一种具有减震功能的芯片盛放载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有减震功能的芯片盛放载具，包括外盒体，所述外盒体内设有内盒体，所述外盒体与内盒体之间四周均匀设有减震弹簧，所述内盒体通过隔板分隔成若干放置腔，所述放置腔内上侧壁均设有上卡槽，所述放置腔内下侧壁均设有下卡槽，所述外盒体下端左右两侧对称设有第一L型卡槽。本实用新型专利技术根据芯片结构设置有上卡槽和下卡槽，将芯片固定，通过缓冲气垫位于芯片的左右两侧，将芯片夹持住，起到减震的作用，通过减震弹簧的设置，在运输过程中，可吸收晃动产生的力，对内部的芯片起到保护作用，通过第一卡块卡接于第一L型卡槽之间，第二卡块卡接于第二L型卡槽内，方便在运输时将载具叠放在一起，使得更稳固。

A Chip Loading Vehicle with Shock Absorption Function

The utility model discloses a chip holding device with shock absorption function, including an outer box body, which is provided with an inner box body, and a shock absorption spring is evenly arranged around the outer box body and the inner box body. The inner box body is divided into several placement chambers through a partition board. The upper and lateral walls of the placement chamber are all provided with an upper clamping slot, and the lower and lower walls of the placement chamber are all provided with a lower clamping slot. The lower end of the outer box body is symmetrically provided with the first L-shaped chuck on both sides. According to the structure of the chip, the utility model has upper and lower clamping grooves, fixes the chip, clamps the chip by cushioning air cushion on the left and right sides of the chip, and plays the role of shock absorption. Through the setting of shock absorption spring, the force generated by the shaking can be absorbed during the transportation process, and protects the internal chip. The chip is clamped between the first L-type clamping grooves through the first clamping block. The second card is connected to the second L-shaped chute, which facilitates the overlapping of vehicles during transportation and makes them more stable.

【技术实现步骤摘要】
一种具有减震功能的芯片盛放载具
本技术涉及芯片包装
，具体为一种具有减震功能的芯片盛放载具。
技术介绍
所谓的芯片就是IC,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围爱盖了军T、民用的几乎所有的电子设备。所以说是一种精密的产品，在存放运输过程中要格外的小心,以便在后字的使用中能起到好的效果。然而,现有的芯片包装都是利用软质的纸质材料制成,其设计结构复杂，包装起来也比较繁琐,在存放运输过程中容易变形甚至损坏，且无法重复使用,浪费资源。申请号为201621000546.8的专利公开了一种芯片盛放载具。所述载具由第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四制板围绕而成，呈长方体形框架结构，其中第一侧板与第三则板相互平行、第二侧板与第四则板相互平行.所述第二侧板和第四侧板位于第一侧板和第三侧板内部的左右侧，位于所述第二侧板和第四侧板之间的第一侧板和第三侧板上对称设有呈等间距均匀分布的卡槽,所述第一一侧板和第三侧板露由于第二侧板部分的内侧边缘对称设有直角台阶一*，所述第一侧板和第三侧板露出于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有减震功能的芯片盛放载具，包括外盒体(1)，其特征在于：所述外盒体(1)内设有内盒体(2)，所述外盒体(1)与内盒体(2)之间四周均匀设有减震弹簧(3)，所述内盒体(2)通过隔板(4)分隔成若干放置腔(5)，所述放置腔(5)内上侧壁均设有上卡槽(6)，所述放置腔(5)内下侧壁均设有下卡槽(7)，所述外盒体(1)下端左右两侧对称设有第一L型卡槽(8)，所述外盒体(1)上端设有第一卡块(9)，所述外盒体(1)左端上下两侧对称设有第二L型卡槽(10)，所述外盒体(1)右端设有第二卡块(11)。

【技术特征摘要】
1.一种具有减震功能的芯片盛放载具，包括外盒体(1)，其特征在于：所述外盒体(1)内设有内盒体(2)，所述外盒体(1)与内盒体(2)之间四周均匀设有减震弹簧(3)，所述内盒体(2)通过隔板(4)分隔成若干放置腔(5)，所述放置腔(5)内上侧壁均设有上卡槽(6)，所述放置腔(5)内下侧壁均设有下卡槽(7)，所述外盒体(1)下端左右两侧对称设有第一L型卡槽(8)，所述外盒体(1)上端设有第一卡块(9)，所述外盒体(1)左端上下两侧对称设有第二L型卡槽(10)，所述外盒体(1)右端设有第二卡块(11)。2.根据权利要求1所述的一种具有减震功能的芯片盛放载具，其特征在于：所述外盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：周天赐，吕荣，
申请(专利权)人：苏州盛发铝业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32