The present invention provides an electroless plating solution for nickel-phosphorus alloy, which consists of 20 25g nickel chloride, 60 80g sodium pyrophosphate, 20 25g sodium hypophosphite and water balance. When preparing, water is added to the container, and each raw material is added to the water in turn to dissolve it in the water and stir evenly. When electroplating, the plating solution is heated to 70 75 C and the pH is adjusted to 10.10. The invention is especially suitable for low-temperature plating of plastic and semiconductor workpieces. The phosphorus content of the deposit formed is up to 75%, the porosity of the deposit is low, the bonding force is good, and the stability and corrosion resistance of the deposit are greatly improved.
【技术实现步骤摘要】
一种镍磷合金的化学镀液
本专利技术涉及塑料和半导体工件表面电镀
，尤其是一种镍磷合金的化学镀液。
技术介绍
目前在五金行业中或半导体行业中将很多塑料或半导体用于非受力部位，但是如果用塑料或半导体本身的颜色会显得和整体很不协调，因此，通常都是在塑料或半导体表面通过电镀形成一层金属类镀层，使其表面更美观，但是目前的镀液存在一些难以解决的问题：镀层和基材的附着力不强，很容易被剥离或腐蚀，因此，研发一种具有良好附着力，且性能稳定，耐腐蚀的化学镀液来解决塑料或半导体表面镀层存在的问题十分必要。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对目前在塑料或半导体器件上进行电镀时没有合适的镀液，导致镀层不稳定，很容易被剥离的问题，提供一种镍磷合金的化学镀液。本专利技术的一种镍磷合金的化学镀液，每kg电镀液由下述原料组成：氯化镍20-25g焦磷酸钠60-80g次磷酸二氢钠20-25g水余量；制备时，将水加入容器中，依次向水中加入各原料，使其溶于水中，搅拌均匀即可，电镀时，将镀液加热至70-75℃，调节pH为10-10.5，即可开始电镀。本专利技术特别适合低温电镀塑料工件及半导体工件，所形成的镀层含磷量高达75%以上，镀层孔隙率低，结合力良好，镀层稳定性和耐蚀性均有大幅度提高。具体实施方式实施例1一种镍磷合金的化学镀液，每kg电镀液由下述原料组成：氯化镍20g焦磷酸钠65g次磷酸二氢钠20g水余量；制备时，将水加入容器中，依次向水中加入各原料，使其溶于水中，搅拌均匀即可，电镀时，将镀液加热至70℃，调节pH为10，即可开始电镀。实施例2一种镍磷合金的化学镀液，每kg电镀液由下述原料...
【技术保护点】
1.一种镍磷合金的化学镀液，其特征在于每kg电镀液由下述原料组成：氯化镍20‑25g焦磷酸钠60‑80g次磷酸二氢钠20‑25g水余量；制备时，将水加入容器中，依次向水中加入各原料，使其溶于水中，搅拌均匀即可，电镀时，将镀液加热至70‑75℃，调节pH为10‑10.5，即可开始电镀。
【技术特征摘要】
1.一种镍磷合金的化学镀液，其特征在于每kg电镀液由下述原料组成：氯化镍20-25g焦磷酸钠60-80g次磷酸二氢钠20-25g水余量；制备时...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋丛恺，
申请(专利权)人：青岛凯玉盈商贸有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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