一种微槽道冷板制造技术

技术编号:21168931 阅读:31 留言:0更新日期:2019-05-22 10:06
本发明专利技术提供一种微槽道冷板,所述微槽道冷板由底面壳体和密封接头壳体通过氩弧焊或电子束焊对焊而成,密封接头与密封接头壳体一体加工而成,密封接头壳体和底面壳体上的微槽道可以通过精密铸造、小刀具加工、激光加工、微细电火花加工或刻蚀加工制成。本发明专利技术提供的微槽道冷板,加工简单、成本低,密封性好,结构紧凑,换热效率高。

A Microchannel Cold Plate

The invention provides a microchannel cold plate, which is made of bottom shell and sealed joint shell by argon arc welding or electron beam welding. The sealing joint and sealed joint shell are processed in one body. The microchannel on sealed joint shell and bottom shell can be made by precision casting, small tool processing, laser processing, micro-EDM or etching. The microchannel cold plate provided by the invention has the advantages of simple processing, low cost, good sealing, compact structure and high heat transfer efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种微槽道冷板
本专利技术涉及一种微槽道冷板。
技术介绍
冷板是一种常见的液冷散热设备,用于高功率、大热耗模块或设备散热,由于其重量轻,换热效率高,结构简单,广泛应用与航天、航空、船舶、汽车、电子等多个领域。对于高热流密度器件、模块和设备,采用普通流道或翅片式冷板已不能解决散热问题,需要采用换热系数更高的微槽道冷板。现有微槽道冷板结构如图1所示,包括精密加工或者刻蚀的微槽道1、封装结构2、管接头3,微槽道1与封装结构2焊接而成,管接头3再与封装结构焊接而成。由上可见,现有微槽道冷板,微槽道加工复杂,成本较高,微槽道冷板封装结构复杂,焊缝较多,不利于密封。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供了一种微槽道冷板,加工简单、成本低,密封性好,结构紧凑,换热效率高。本专利技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种微槽道冷板,所述微槽道冷板由底面壳体和密封接头壳体,通过氩弧焊或者电子束焊对焊而成,密封接头位于微槽道冷板两端,通过微槽道冷板中流体的冷却液实现散热。上述的微槽道冷板,其中,所述密封接头与密封接头壳体一体加工而成,所述底面壳体和所述密封接头壳体上的微槽道可以通过精密铸造、小刀具加工、激光加工、微细电火花加工或刻蚀加工制成。上述的微槽道冷板,其中,所述密封接头采用双O型橡胶圈径向密封。本专利技术对比现有技术有如下的有益效果:本专利技术提供的用于待冷却模块或待冷却设备散热的微槽道冷板,未使用冷板生产常用的钎焊工艺,只采用氩弧焊或电子束焊的对焊工艺,杜绝了钎焊工艺参数摸索时间长、成本高、成品率较低的缺点,具有加工简单、成本低,密封性好,结构紧凑,换热效率高的特点。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。图1为现有微槽道冷板形式。图2为本专利技术微槽道冷板结构形式。图3为本专利技术密封接头壳体示意图。图4为本专利技术底面壳体示意图。图中:1微槽道2封装结构3管接头4微槽道冷板5密封接头壳体6底面壳体7密封接头8本专利技术微槽道。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。图2是本专利技术微槽道冷板结构形式,所述微槽道冷板4由密封接头壳体5和底面壳体6通过氩弧焊或电子束焊等对焊而成,密封接头采用双O型橡胶圈径向密封。图3是本专利技术密封接头壳体示意图,所述密封接头7与密封接头壳体5一体加工而成,图4是本专利技术底面壳体示意图,密封接头壳体5和底面壳体6上的本专利技术微槽道8可以通过精密铸造、小刀具加工、激光加工、微细电火花加工或刻蚀加工制成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微槽道冷板,所述微槽道冷板由底面壳体和密封接头壳体通过氩弧焊或电子束焊等对焊而成,密封接头位于微槽道冷板的两端。

【技术特征摘要】
1.一种微槽道冷板,所述微槽道冷板由底面壳体和密封接头壳体通过氩弧焊或电子束焊等对焊而成,密封接头位于微槽道冷板的两端。2.如权利要求1所述的微槽道冷板组件,其特征在于,所述密封接头与密封接头壳体一体加...

【专利技术属性】
技术研发人员:张建波岳贤德
申请(专利权)人:锐莱热控科技北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1