一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)设计电路板基体模型和电路图形；(2)设定基体模型打印参数，对基体模型切片(3)对功能型光固化树脂进行调配；(4)采用光固化3D打印机打印电路板基体；(5)采用激光活化基体表面，形成附有化学镀催化剂的活化层；(6)对电路板基体进行化学镀；(7)在电路板基体相应位置安装电子元件。本发明专利技术具有很高的加工自由度，不但可应用于三维立体电路制造，也可应用于制造二维电路板。本发明专利技术能够按照实际用户需求便捷设计地设计电路板和电路图，高效地制造电路板，制造成本低、工艺流程短且绿色环保。

A Manufacturing Method of PCB Based on Photosolidified 3D Printing Technology

The invention discloses a manufacturing method of printed circuit board based on photo-curable 3D printing technology, which includes the following steps: (1) designing the substrate model and circuit graphics of printed circuit board; (2) setting the printing parameters of the matrix model and adjusting the matrix model slices; (3) printing the substrate of printed circuit board with photo-curable 3D printer; (5) forming the attachment by laser activating the substrate surface. There are activation layers of electroless plating catalysts; (6) electroless plating of circuit board substrate; (7) installing electronic components at corresponding positions of circuit board substrate. The invention has high degree of processing freedom, and can be applied not only to the manufacture of three-dimensional circuit, but also to the manufacture of two-dimensional circuit board. The invention can conveniently design circuit boards and circuit diagrams according to actual user needs, efficiently manufacture circuit boards, with low manufacturing cost, short process flow and environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法
本专利技术涉及一种电路板的制造方法，具体涉及一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法。
技术介绍
目前，电子产品中大量电子组件主要依赖印刷电路板技术制造。电路板不但是各类电子元器件的支撑体，而且是电子元器件电气连接的载体。随着电子元器件集成度的提高，工业界和消费者都希望进一步减小电子设备的体积，此时依赖印刷电路板技术制造的电子组件就显得过大，在这一背景下，模塑互联设备技术(简称MID)被研发出来，该技术可以在注塑成型的塑料部件的表面上，制作有电气功能的三维立体电路及互联器件，将机械与电子功能集成在单个模塑部件当中。模塑互联设备技术可以在空间上更加自由地设计产品，且产品尺寸与重量明显降低。同时，由模塑互联设备技术制成的部件无需电缆，极大简化了组装步骤。但是以注塑工艺为基础的模塑互联设备技术需要依赖昂贵的注塑成型设备及模具，仅适合用于大批量产品生产，而不适合制造中小规模定制化产品。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术目的是提供一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，该方法能够按照实际用户需求便捷设计地设计电路板和电路图，高效地制造电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)使用计算机辅助设计软件设计电路板基体模型和电路图形；(2)在3D打印切片软件中导入所述电路板基体模型，设定所述电路板基体模型的打印参数，对所述电路板基体模型进行切片处理，获得驱动光固化3D打印机的数字化代码；(3)将功能型粉末按照一定比例添加到光固化树脂中，在避光的条件下进行充分搅拌，使功能型粉末均匀分布在光固化树脂中，所述功能型粉末在激光活化下可产生化学镀催化剂颗粒；(4)使用光固化3D打印机通过逐层固化混有功能性粉末的光固化树脂打印所述电路板基体；(5)使用激光打标机按照所述电路图形扫描电路板基体表面，使电路板...

【技术特征摘要】
1.一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)使用计算机辅助设计软件设计电路板基体模型和电路图形；(2)在3D打印切片软件中导入所述电路板基体模型，设定所述电路板基体模型的打印参数，对所述电路板基体模型进行切片处理，获得驱动光固化3D打印机的数字化代码；(3)将功能型粉末按照一定比例添加到光固化树脂中，在避光的条件下进行充分搅拌，使功能型粉末均匀分布在光固化树脂中，所述功能型粉末在激光活化下可产生化学镀催化剂颗粒；(4)使用光固化3D打印机通过逐层固化混有功能性粉末的光固化树脂打印所述电路板基体；(5)使用激光打标机按照所述电路图形扫描电路板基体表面，使电路板基体表面形成附有化学镀催化剂的活化层；(6)将电路板基体浸入化学镀液进行化学镀，在电路板基体上沉积导电层；(7)在电路板基体上的相应位置安装电子元器件。2.根据权利要求1所述基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于：步骤(1)中所述的电路板为三维立体电路板；步骤(3)中所述的功能型粉末为碱式磷酸铜，将碱式磷酸铜按1％-2％的比例添加到光固化树脂中，并在避光的条件下使用磁力搅拌器下搅拌10-15分钟，转速100-300转/分钟；步骤(5)中所述激光打标机为近红外波长激光打标机，激光打标机的工作参数为：功率15-20W，扫描速度200-400mm/s，频率20-30kHz。3.根据权利要求1所述基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，其特征在于：步骤(1)中所述的电路板为二维电路板；步骤(3)中所述的功能型粉末为氧化铜铬，将氧化铜铬按5-10％的比例添加到光固化树脂中，并在避光的条件下使用磁力搅拌器下搅拌10-15分...

【专利技术属性】
技术研发人员：李霁，王培任，王一丞，李佳莲，张智琦，贺柳，刘瀚达，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32