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本发明公开一种基于光固化3D打印技术的电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)设计电路板基体模型和电路图形；(2)设定基体模型打印参数，对基体模型切片(3)对功能型光固化树脂进行调配；(4)采用光固化3D打印机打印电路板基体；(5)采用激光活...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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