一种新型高纯度硅粉的研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型高纯度硅粉的研磨装置，包括外壳和曲轴，本实用新型专利技术装置通过设置哟曲轴和破碎锤，通过第一电机带动曲轴转动使得破碎锤对物料进行破碎处理，进行预处理；通过设置有凸块，通过凸块的转动可以将符合要求的硅粉掉落排出，不符合的通过方孔进入折板内腔，实现对硅粉的区分功能；通过设置有研磨板，可以对硅粉进行二次处理以达到符合的要求；通过设置有刮板，通过第二电机带动第一滚轴转动，使得刮板将掉落到圆板上的硅粉刮除，从出料管排出本装置，避免堵塞设备。本实用新型专利技术装置操作方便，结构简单，具有破碎效果好和多级处理的优点。

A New Grinding Device for High Purity Silicon Powder

The utility model discloses a new type of grinding device for high purity silicon powder, which comprises a shell and a crankshaft. The device of the utility model, by setting a crankshaft and a crushing hammer, drives the crankshaft to rotate through the first motor so that the crushing hammer can crush the material and pretreat it; by setting a convex block, the silicon powder that meets the requirements can be dropped and discharged through the rotation of the convex block, which does not meet the requirements. The silicon powder can be distinguished by entering the inner cavity of the folding plate through square holes; the silicon powder can be treated twice by setting a grinding plate to meet the requirements; the scraper can be set up to drive the first roller to rotate through the second motor, so that the scraper can scrape the silicon powder falling onto the circular plate, and discharge the device from the discharge pipe to avoid blocking the equipment. The utility model has the advantages of convenient operation, simple structure, good crushing effect and multi-stage treatment.

【技术实现步骤摘要】
一种新型高纯度硅粉的研磨装置
本技术涉及硅粉研磨
，具体为一种新型高纯度硅粉的研磨装置。
技术介绍
硅是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。现如今的技术已经可以提取出初度极高的硅来使用，高纯度的硅粉在制造业当中运用十分的广泛。但是现有技术对高纯度硅的处理的设备只是单独的对其进行破碎或者只是研磨，这样处理的后果就是很难满足生产的需要，这是现有技术的一大不足；同时，现有技术的设备，对高纯度的硅的处理只是研磨或处理，不能对破碎后的高纯度硅进行分级处理，这是现有技术的另一不足，基于以上的原因，本技术装置提出一种新型高纯度硅粉的研磨装置来解决这些不足。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于克服现有技术的破碎效果不好和无法分级处理的缺陷，提供一种新型高纯度硅粉的研磨装置。所述一种新型高纯度硅粉的研磨装置具有破碎效果好和多级处理等特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型高纯度硅粉的研磨装置，包括外壳,所述外壳顶面上对称开设有两个进料漏斗，两个所述进料漏斗的底面均贯穿外壳的顶面，所述外壳内腔前后侧靠近顶面活动连接有曲轴,所述曲轴前端贯穿外壳固定连接有第一电机，所述第一电机固定连接在外壳的前侧壁上，所述曲轴的轴颈上活动连接有两个连杆，两个所述连杆远离曲轴一端均活动连接有破碎锤，所述破碎锤靠近曲轴一侧顶端固定连接有平板，所述曲轴下方设置有隔板，所述隔板固定连接在外壳的内腔上，所述隔板左右两侧开设有通孔，所述隔板下方设置有折板，所述折板固定连接在外壳内腔上，所述折板顶面上开设有方孔，所述方孔上方设置有挡板，所述挡板固定连接在折板的顶面上，所述外壳内腔中心设置有凸块，所述凸块底面中心固定连接有第一滚轴，所述第一滚轴的底端贯穿有圆板和外壳底面延伸出外壳，所述外壳底面外壁上固定连接有第二电机，所述第一滚轴的底端固定连接在第二电机的转子上，所述第一滚轴位于圆板和外壳之间固定连接有第一齿轮和第二齿轮，所述外壳底面上固定连接有底板，所述外壳底面上以第一滚轴为对称轴对称活动连接有两个第二滚轴，两个所述第二滚轴顶端均贯穿底板和折板延伸到折板内腔固定连接有研磨块，左侧所述第二滚轴上固定连接有另一第一齿轮，右侧所述第二滚轴上固定连接有另一第二齿轮，两个所述第一齿轮和第二齿轮之间均通过链条传动连接，所述圆板固定连接在底板上，所述底板和外壳底面之间设置有两个出料管。优选的，所述第一滚轴位于圆板上方固定连接有刮板，所述刮板的长度与圆板的半径相同。优选的，两个所述出料管以第一滚轴为对称轴对称设置，所述出料管的顶面贯穿圆板，所述出料管的底面贯穿外壳的底面。优选的，所述凸块的截面呈四边形，所述凸块的两侧高度不同。优选的，所述折板截面为呈多边形，所述底板位于折板下方。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术装置通过设置哟曲轴和破碎锤，通过第一电机带动曲轴转动使得破碎锤对物料进行破碎处理，进行预处理；通过设置有凸块，通过凸块的转动可以将符合要求的硅粉掉落排出，不符合的通过方孔进入折板内腔，实现对硅粉的区分功能；通过设置有研磨板，可以对硅粉进行二次处理以达到符合的要求；通过设置有刮板，通过第二电机带动第一滚轴转动，使得刮板将掉落到圆板上的硅粉刮除，从出料管排出本装置，避免堵塞设备。本技术装置操作方便，结构简单，具有破碎效果好和多级处理的优点。附图说明图1为本技术内部结构示意图。图2为本技术图1的A面视图。图3为本技术图1的B面视图。图4为本技术土1的C处放大图。图中标号：1、外壳，2、进料漏斗，3、连杆，4、曲轴，5、平板，6、破碎锤，7、通孔，8、挡板，9、凸块，10、第一滚轴，11、折板，12、研磨板，13、方孔，14、刮板，15、底板，16、第二滚轴，17、第一齿轮，18、第二齿轮，19、第一电机，20、隔板，21、圆板，22、第二电机，23、链条，24、出料管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种新型高纯度硅粉的研磨装置，包括外壳1,外壳1顶面上对称开设有两个进料漏斗2，两个进料漏斗2的底面均贯穿外壳1的顶面，外壳1内腔前后侧靠近顶面活动连接有曲轴4,曲轴4前端贯穿外壳1固定连接有第一电机19，第一电机19固定连接在外壳1的前侧壁上，曲轴4的轴颈上活动连接有两个连杆3，两个连杆3远离曲轴4一端均活动连接有破碎锤6，破碎锤6靠近曲轴4一侧顶端固定连接有平板5，曲轴4下方设置有隔板20，隔板20固定连接在外壳1的内腔上，隔板20左右两侧开设有通孔7，隔板20下方设置有折板11，折板11截面为呈多边形，折板11固定连接在外壳1内腔上，折板11顶面上开设有方孔13，方孔13上方设置有挡板8，挡板8固定连接在折板11的顶面上，外壳1内腔中心设置有凸块9，凸块9的截面呈四边形，凸块9的两侧高度不同，凸块9底面中心固定连接有第一滚轴10，第一滚轴10的底端贯穿有圆板21和外壳1底面延伸出外壳1，外壳1底面外壁上固定连接有第二电机22，第一滚轴10的底端固定连接在第二电机22的转子上，第一滚轴10位于圆板21上方固定连接有刮板14，刮板14的长度与圆板21的半径相同，第一滚轴10位于圆板21和外壳1之间固定连接有第一齿轮17和第二齿轮18，外壳1底面上固定连接有底板15，底板15位于折板11下方，外壳1底面上以第一滚轴10为对称轴对称活动连接有两个第二滚轴16，两个第二滚轴16顶端均贯穿底板15和折板11延伸到折板11内腔固定连接有研磨块12，左侧第二滚轴16上固定连接有另一第一齿轮17，右侧第二滚轴16上固定连接有另一第二齿轮18，两个第一齿轮17和第二齿轮18之间均通过链条23传动连接，圆板21固定连接在底板15上，底板15和外壳1底面之间设置有两个出料管24，两个出料管24以第一滚轴10为对称轴对称设置，出料管24的顶面贯穿圆板21，出料管24的底面贯穿外壳1的底面。工作原理：本技术装置在使用时将较大块的硅石通过进料漏斗2加入本装置内，启动第一电机19带动曲轴4转动，使得曲轴4带动连杆3运动，连杆3推动破碎锤6对硅石进行破碎处理，破碎后的物料通过隔板20上的通孔7进入外壳1内腔，启动第二电机22带动第一滚轴10上的凸块9运动对硅石进行区分，硅粉从折板11和凸块9之间的夹缝之间掉落到圆板21上，通过第一滚轴10的转动带动刮板14转动将圆板21上的硅粉从出料管24排出，较大的硅石通过折板11上的方孔13进入折板11内腔通过第一滚轴10上的第一齿轮17和第二齿轮18带动第二滚轴16转动，第二滚轴16带动研磨板12对硅石进行研磨处理，然后将研磨后的硅粉通过底板15滑落到圆板21上，刮板14将圆板21上的硅粉刮除，完成对硅粉的处理。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型高纯度硅粉的研磨装置，包括外壳（1）,其特征在于：所述外壳（1）顶面上对称开设有两个进料漏斗（2），两个所述进料漏斗（2）的底面均贯穿外壳（1）的顶面，所述外壳（1）内腔前后侧靠近顶面活动连接有曲轴（4）,所述曲轴（4）前端贯穿外壳（1）固定连接有第一电机（19），所述第一电机（19）固定连接在外壳（1）的前侧壁上，所述曲轴（4）的轴颈上活动连接有两个连杆（3），两个所述连杆（3）远离曲轴（4）一端均活动连接有破碎锤（6），所述破碎锤（6）靠近曲轴（4）一侧顶端固定连接有平板（5），所述曲轴（4）下方设置有隔板（20），所述隔板（20）固定连接在外壳（1）的内腔上，所述隔板（20）左右两侧开设有通孔（7），所述隔板（20）下方设置有折板（11），所述折板（11）固定连接在外壳（1）内腔上，所述折板（11）顶面上开设有方孔（13），所述方孔（13）上方设置有挡板（8），所述挡板（8）固定连接在折板（11）的顶面上，所述外壳（1）内腔中心设置有凸块（9），所述凸块（9）底面中心固定连接有第一滚轴（10），所述第一滚轴（10）的底端贯穿有圆板（21）和外壳（1）底面延伸出外壳（1），所述外壳（1）底面外壁上固定连接有第二电机（22），所述第一滚轴（10）的底端固定连接在第二电机（22）的转子上，所述第一滚轴（10）位于圆板（21）和外壳（1）之间固定连接有第一齿轮（17）和第二齿轮（18），所述外壳（1）底面上固定连接有底板（15），所述外壳（1）底面上以第一滚轴（10）为对称轴对称活动连接有两个第二滚轴（16），两个所述第二滚轴（16）顶端均贯穿底板（15）和折板（11）延伸到折板（11）内腔固定连接有研磨块（12），左侧所述第二滚轴（16）上固定连接有另一第一齿轮（17），右侧所述第二滚轴（16）上固定连接有另一第二齿轮（18），两个所述第一齿轮（17）和第二齿轮（18）之间均通过链条（23）传动连接，所述圆板（21）固定连接在底板（15）上，所述底板（15）和外壳（1）底面之间设置有两个出料管（24）。...

【技术特征摘要】
1.一种新型高纯度硅粉的研磨装置，包括外壳（1）,其特征在于：所述外壳（1）顶面上对称开设有两个进料漏斗（2），两个所述进料漏斗（2）的底面均贯穿外壳（1）的顶面，所述外壳（1）内腔前后侧靠近顶面活动连接有曲轴（4）,所述曲轴（4）前端贯穿外壳（1）固定连接有第一电机（19），所述第一电机（19）固定连接在外壳（1）的前侧壁上，所述曲轴（4）的轴颈上活动连接有两个连杆（3），两个所述连杆（3）远离曲轴（4）一端均活动连接有破碎锤（6），所述破碎锤（6）靠近曲轴（4）一侧顶端固定连接有平板（5），所述曲轴（4）下方设置有隔板（20），所述隔板（20）固定连接在外壳（1）的内腔上，所述隔板（20）左右两侧开设有通孔（7），所述隔板（20）下方设置有折板（11），所述折板（11）固定连接在外壳（1）内腔上，所述折板（11）顶面上开设有方孔（13），所述方孔（13）上方设置有挡板（8），所述挡板（8）固定连接在折板（11）的顶面上，所述外壳（1）内腔中心设置有凸块（9），所述凸块（9）底面中心固定连接有第一滚轴（10），所述第一滚轴（10）的底端贯穿有圆板（21）和外壳（1）底面延伸出外壳（1），所述外壳（1）底面外壁上固定连接有第二电机（22），所述第一滚轴（10）的底端固定连接在第二电机（22）的转子上，所述第一滚轴（10）位于圆板（21）和外壳（1）之间固定连接有第一齿轮（17）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：林苹苹，林洁静，
申请(专利权)人：福建新航凯材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35