制作有机发光面板的开孔结构的方法及有机发光面板技术

一种制作有机发光面板的开孔结构的方法，包含在玻璃基板上形成有机膜层，用以形成衬底基板；在有机膜层上形成阵列基板层；在阵列基板层上的一预定位置进行激光清除工艺，用以穿透阵列基板层及有机膜层，进而形成一由阵列基板层及有机膜层围绕形成的槽孔。在具有槽孔的阵列基板层上，利用金属光罩及电致发光材料进行蒸镀工艺，用以形成整面有机发光层。利用金属光罩进行薄膜封装工艺，并形成薄膜封装层。直接在槽孔的断面位置进行吸水封装胶涂覆及固化制程。对玻璃基板进行激光剥离工艺，并清除对应于槽孔下方的膜层结构，使槽孔穿透所述玻璃基板。

The Method of Making the Opening Structure of the Organic Light Emitting Panel and the Organic Light Emitting Panel

【技术实现步骤摘要】
制作有机发光面板的开孔结构的方法及有机发光面板
本专利技术是有关于一种显示技术，特别是有关于一种制作有机发光面板的开孔结构的方法及有机发光面板。
技术介绍
随着科技的不断发展，人们对显示器件的要求越来越高。众所周知，有机发光二极管(organiclightemittingdiode,OLED)显示器件，因其边框窄、制成重量轻、可卷曲、易于携带等诸多优势，受到了人们的广泛关注。现如今“全面屏”的设计成为时代的主流，各供应商单位都专注于研发屏占比较高的全面屏产品。近期兴起的凹口(Notch)和圆孔切割(O-Cut)设计，两者相比，“O-Cut”更趋近于全面屏效果，其中O-Cut的大小，仅考虑前置摄像头即可。因此O-Cut区域远小于Notch区域所占整个面板的空间，使O-Cut屏下摄像头的全面屏优势更为明显。在常规的柔性有机发光二极管面板的制程中，一般按照以下几个主站点进行生产：阵列基板(Array)制作→蒸镀(Evaporation)作业→薄膜封装(TFE)→模组成型(module，包含O-Cutting等后制程)。针对O-Cut面板，在进行切割过程中，主要存在两个问题：首先，因为电致发光(electroluminescence,EL)有机膜层采用金属掩膜板进行蒸镀形成，在O–Cut去除区域边缘断面位置，会有电致发光有机层存在，进而造成水气从该位置入侵，使面板失效。其次，虽然Array的无机层可进行避让设计，但TFE采用金属掩膜板进行化学气相沉积(CVD)工艺，TFE的无机层无法进行避让，在且切割过程中容易引起TFE的无机层发生裂纹，裂纹可能会进行延伸，引起封装失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制作有机发光面板的开孔结构的方法及有机发光面板，其通过制程调整及优化的方式，使圆孔切割工艺不会造成面板内部膜层结构的裂纹及水气的侵入。为实现上述目的，本专利技术的制作有机发光面板的开孔结构的方法，包含：在玻璃基板上形成有机膜层，用以形成衬底基板；在所述有机膜层上形成阵列基板层；在所述阵列基板层上的一预定位置进行激光清除工艺，用以穿透所述阵列基板层及所述有机膜层，进而形成一由所述阵列基板层及所述有机膜层围绕形成的槽孔；在具有所述槽孔的阵列基板层上，利用金属光罩及电致发光材料进行蒸镀工艺，用以形成整面有机发光层，其中所述有机发光层在所述槽孔位置自然截断；利用金属光罩进行薄膜封装工艺，并形成薄膜封装层，其中所述薄膜封装层在所述槽孔对应所述有机膜层处自然截断；直接在所述槽孔的断面位置进行吸水封装胶涂覆及固化制程；及对所述玻璃基板进行激光剥离工艺，并清除对应于所述槽孔下方的膜层结构，使所述槽孔穿透所述玻璃基板。依据本专利技术的一优选实施例，在所述有机膜层上形成所述阵列基板层时，更在所述阵列基板层的预定位置设置防裂结构及挡墙。依据本专利技术的另一优选实施例，所述阵列基板层形成后，进一步于所述阵列基板层的预定位置涂布光阻，用以保护所述阵列基板层。依据本专利技术的另一优选实施例，所述激光清除工艺包括去除物的清理，其中所述去除物包括所述槽孔的断面位置的粒子清除，并于所述去除物的清理后，将所述玻璃基板上的光阻去除。依据本专利技术的另一优选实施例，所述有机膜层为聚酰亚胺所制，且所述阵列基板层包括薄膜晶体管模组。本专利技术另外提供一种制作有机发光面板的开孔结构的方法，包含：在玻璃基板上形成有机膜层，用以形成衬底基板，并在所述衬底基板的预定位置进行激光清除工艺，用以穿透所述有机膜层并形成一槽孔；在具有所述槽孔的衬底基板上形成阵列基板层，其中所述阵列基板层在所述槽孔位置自然断裂；在具有所述槽孔的阵列基板层上，利用金属光罩及电致发光材料进行蒸镀工艺，用以形成整面有机发光层，其中所述有机发光层在所述槽孔位置自然截断；利用金属光罩进行薄膜封装工艺，并形成薄膜封装层，其中所述薄膜封装层在所述槽孔对应所述有机膜层处自然截断；直接在所述槽孔的断面位置进行吸水封装胶涂覆及固化制程；及对所述玻璃基板进行激光剥离工艺，并清除对应于所述槽孔下方的膜层结构，使所述槽孔穿透所述玻璃基板。依据本专利技术的一优选实施例，在所述有机膜层上形成所述阵列基板层时，更在所述阵列基板层的预定位置设置防裂结构及挡墙。依据本专利技术的另一优选实施例，所述阵列基板层形成后，进一步于所述阵列基板层的预定位置涂布光阻，用以保护所述阵列基板层。依据本专利技术的另一优选实施例，所述激光清除工艺包括去除物的清理，其中所述去除物包括所述槽孔的断面位置的粒子清除，并于所述去除物的清理后，将所述玻璃基板上的光阻去除。本专利技术另外提供一种有机发光面板，包括一透明显示区域及围绕所述透明显示区域的有效显示区域，所述透明显示区域包括：衬底基板、阵列基板、有机发光层、薄膜封装层，及一槽孔，其中所述槽孔利用激光清除工艺穿透所述透明显示区域的膜层结构，且所述槽孔的断面处设有吸水封装胶，而所述阵列基板对应所述槽孔的周围设有防裂结构及挡墙。本专利技术制作有机发光面板的开孔结构的方法，实现屏下摄像头设计，并利用激光清除工艺，于衬底机板的有机膜层或阵列基板层形成后，就先行形成圆形槽孔，再于具有槽孔的膜层结构上依序进行发光层的制备及封装工艺，进而使有机光发光层蒸镀及封装层的制备过程，能在槽孔断面位置自然截断，可以避免传统模组段的圆孔切割制程造成内部膜层结构裂纹的产生，而导致水气由圆孔区域侵入。本专利技术有效解决传统有机发光面板于制备过程的最后的模组段进行圆孔切割，会造成水气从圆孔断面的有机发光层侵入，或于圆孔切割时，导致金属薄膜封装层产生裂纹，进而引起封装失效，水气气渗入而使面板失效的问题。【附图说明】图1A至1G分别为根据本专利技术一较佳实施例的有机发光面板的开孔结构的部分断面示意图。图2为根据本专利技术一较佳实施例的制作有机发光面板的开孔结构的方法的流程图。图3A至3F分别为根据本专利技术另一较佳实施例的有机发光面板的开孔结构的部分断面示意图。图4为根据本专利技术另一较佳实施例的制作有机发光面板的开孔结构的方法的流程图。图5为根据本专利技术一较佳实施例的有机发光面板的平面示意图。【具体实施方式】以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。本专利技术为一种制作有机发光面板的开孔结构的方法及有机发光面板，其中所述有机发光面板亦称有机发光显示面板。图1A至1G分别为根据本专利技术一较佳实施例的有机发光面板的开孔结构的部分断面示意图，其亦可作为说明本专利技术的开孔结构的制作过程。图2为根据本专利技术一较佳实施例的制作有机发光面板的开孔结构的方法的流程图。请参阅图1A至1G并配合图2关之。如图2所示，本专利技术的有机发光面板的开孔结构的制作方法包括步骤S11-S17，其详细说明如下。步骤S11：在玻璃基板11上形成有机膜层12，用以形成衬底基板1(如图1A所示)。于此较佳实施例中，所述有机膜层12的材料为聚酰亚胺(polyimide,PI)。步骤S12：在所述有机膜层12上形成阵列基板层2，所述阵列基板层2包括无机功能层21及设于所述无机功能层21上的薄膜晶体管模组2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作有机发光面板的开孔结构的方法，其特征在于，包含：在玻璃基板上形成有机膜层，用以形成衬底基板；在所述有机膜层上形成阵列基板层；在所述阵列基板层上的一预定位置进行激光清除工艺，用以穿透所述阵列基板层及所述有机膜层，进而形成一由所述阵列基板层及所述有机膜层围绕形成的槽孔；在具有所述槽孔的阵列基板层上，利用金属光罩及电致发光材料进行蒸镀工艺，用以形成整面有机发光层，其中所述有机发光层在所述槽孔位置自然截断；利用金属光罩进行薄膜封装工艺，并形成薄膜封装层，其中所述薄膜封装层在所述槽孔对应所述有机膜层处自然截断；直接在所述槽孔的断面位置进行吸水封装胶涂覆及固化制程；及对所述玻璃基板进行激光剥离工艺，并清除对应于所述槽孔下方的膜层结构，使所述槽孔穿透所述玻璃基板。

【技术特征摘要】
1.一种制作有机发光面板的开孔结构的方法，其特征在于，包含：在玻璃基板上形成有机膜层，用以形成衬底基板；在所述有机膜层上形成阵列基板层；在所述阵列基板层上的一预定位置进行激光清除工艺，用以穿透所述阵列基板层及所述有机膜层，进而形成一由所述阵列基板层及所述有机膜层围绕形成的槽孔；在具有所述槽孔的阵列基板层上，利用金属光罩及电致发光材料进行蒸镀工艺，用以形成整面有机发光层，其中所述有机发光层在所述槽孔位置自然截断；利用金属光罩进行薄膜封装工艺，并形成薄膜封装层，其中所述薄膜封装层在所述槽孔对应所述有机膜层处自然截断；直接在所述槽孔的断面位置进行吸水封装胶涂覆及固化制程；及对所述玻璃基板进行激光剥离工艺，并清除对应于所述槽孔下方的膜层结构，使所述槽孔穿透所述玻璃基板。2.如权利要求1的制作有机发光面板的开孔结构的方法，其特征在于，在所述有机膜层上形成所述阵列基板层时，更在所述阵列基板层的预定位置设置防裂结构及挡墙。3.如权利要求1的制作有机发光面板的开孔结构的方法，其特征在于，所述阵列基板层形成后，进一步于所述阵列基板层的预定位置涂布光阻，用以保护所述阵列基板层。4.如权利要求3的制作有机发光面板的开孔结构的方法，其特征在于，所述激光清除工艺包括去除物的清理，其中所述去除物包括所述槽孔的断面位置的粒子清除，并于所述去除物的清理后，将所述玻璃基板上的光阻去除。5.如权利要求1的制作有机发光面板的开孔结构的方法，其特征在于，所述有机膜层为聚酰亚胺所制，且所述阵列基板层包括薄膜晶体管模组。6.一种制作有机发光面板的开孔结构的方法，其特征在于，包含：在玻璃基板上形成有机膜层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雪，王硕晟，孙亮，曾勉，巫君杰，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42