本实用新型专利技术提供了一种送风装置，包括：形成外壳的壳体；回风通路，用于从第一环境向壳体导入空气；旁通通路，一端连通回风通路；供气送风通路，连通旁通通路的另一端，用于将回风通路中的空气或将第二环境的空气通过壳体导入第一环境；供气用风扇，用于形成从回风通路或从第二环境通过供气送风通路向第一环境流动的气流；回风用风扇，用于形成从第一环境向回风通路流动的气流；净化部，用于净化供气送风通路向第一环境导入的空气；控制部，用于调节供气用风扇和回风用风扇的转速；当通过供气送风通路将回风通路中的空气导入第一环境时，控制部控制回风用风扇的转速低于供气用风扇的转速。
A kind of air supply device
【技术实现步骤摘要】
一种送风装置
本技术涉及一种送风装置。
技术介绍
现有技术的送风装置具有将室内空气净化后再送回室内的内循环模式。在内循环模式下，如图1所示，送风装置1的回风通路3通过旁通通路4与供气送风通路2连通。供气送风通路2与回风通路3分别通过各自的风扇形成送风气流与回风气流。在控制部6的控制下，供气送风通路的风扇8与回风通路的风扇7常采用一个马达9进行驱动，从而两个风扇的转速相同。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题如图1所示，供气送风通路2中设置有净化部5，供气送风通路2中的空气经净化部5净化后再送回室内，净化部5会给空气带来阻力。相较于回风通路3，供气送风通路1中的空气由于要流经净化部5，所以受到较大的阻力，因此供气送风通路的风扇8需要较高的转速。由于现有技术的送风装置1通过一个马达9驱动供气送风通路的风扇8与回风通路的风扇7，所以回风通路的风扇7也处于较高的转速状态。高转速的回风通路风扇会产生较大的噪音、并且造成回风通路内静压较大，导致静压损失增大。综上所述，现有技术的控制方式存在噪音较大，静压损失增大，影响送风装置性能的课题。为解决上述课题，本技术提供了一种送风装置，目的是降低噪音，减小静压损失。(二)技术方案为了达到上述目的，本技术提供了一种送风装置，包括：形成外壳的壳体；回风通路，用于从第一环境向所述壳体导入空气；旁通通路，一端连通所述回风通路；供气送风通路，连通所述旁通通路的另一端，用于将所述回风通路中的空气或将第二环境的空气通过所述壳体导入第一环境；供气用风扇，用于形成从所述回风通路或从所述第二环境通过所述供气送风通路向所述第一环境流动的气流；回风用风扇，用于形成从所述第一环境向所述回风通路流动的气流；净化部，用于净化所述供气送风通路向第一环境导入的空气；控制部，用于调节所述供气用风扇和所述回风用风扇的转速；当通过所述供气送风通路将所述回风通路中的空气导入第一环境时，所述控制部控制所述回风用风扇的转速低于所述供气用风扇的转速。在本技术的一些实施例中，还包括：新风口，其是从所述第二环境向所述壳体内部导入空气的开口；新风口风阀，用于打开或关闭所述新风口；送风口，其是从所述壳体内部向所述第一环境排出空气的开口；回风口，其是所述第一环境向所述壳体内部导入空气的开口；所述回风通路连接所述回风口与所述旁通通路；所述旁通通路连接所述回风通路与所述供气送风通路；所述控制部控制所述新风口风阀关闭所述新风口，所述供气送风通路连接所述旁通通路与所述送风口，以将所述回风通路中的空气导入第一环境。在本技术的一些实施例中，所述供气送风通路是由所述旁通通路直接连通至所述送风口的风路；所述回风通路是由所述回风口直接连通所述旁通通路的风路。在本技术的一些实施例中，还包括：交叉部，用于所述供气送风通路中流动的空气和所述回风通路中流动的空气之间进行热量交换；所述供气送风通路是由所述旁通通路经过所述交叉部连通至所述送风口的风路；所述回风通路是由所述回风口经过所述交叉部连通至所述旁通通路的风路。在本技术的一些实施例中，还包括：交叉部，其用于所述供气送风通路中流动的空气和所述回风通路中流动的空气之间进行热量交换；第一回风通路，其是构成所述回风通路，由所述回风口不经过所述交叉部直接连通至所述旁通通路的风路；第二回风通路，其是构成所述回风通路，由所述回风口经过所述交叉部连通至所述旁通通路的风路；回风口风阀，用于调节由所述回风口向所述第一回风通路和第二回风通路汇入的空气。在本技术的一些实施例中，所述回风口风阀，其位于第一位置时，将所述第二回风通路封锁的同时，将第一回风通路开通，所述第一环境的空气经第一回风通路进入所述旁通通路；其位于第二位置时，将所述第一回风通路封锁的同时，将第二回风通路开通，所述第一环境的空气经第二回风通路进入所述旁通通路；其位于第三位置时，将所述第一回风通路和第二回风通路开通，所述第一环境的空气同时经第一回风通路和第二回风通路进入所述旁通通路。在本技术的一些实施例中，所述回风用风扇与所述供气用风扇均包括：马达；所述控制部通过控制所述供气用风扇和所述回风用风扇的马达，以调节所述供气用风扇和所述回风用风扇的转速。在本技术的一些实施例中，还包括：排风通路，用于从壳体内部向所述第二环境排出空气。在本技术的一些实施例中，还包括：排风口，其是从所述壳体内部向所述第二环境排出空气的开口；排风口风阀，其设置于所述排风口上，用于调节所述回风通路中的空气在所述旁通通路和所述排风通路之间的走向；所述排风通路连接所述回风通路与所述排风口。在本技术的一些实施例中，当所述排风口风阀位于第一位置时，将所述排风口关闭，所述回风通路中的空气进入旁通通路；当所述排风口风阀位于第二位置时，将所述排风口打开，所述回风通路中的空气进入排风通路。(三)有益效果本技术相对于现有技术，由于可以降低回风用风扇的转速，从而可以降低回风用风扇产生的噪声。由于回风用风扇的转速较低，回风通路和旁通通路中的风速相对较小，可减小回风通路和旁通通路所受的静压，有效降低静压损失。附图说明图1是现有技术送风装置的结构示意图。图2是本技术第一实施例的送风装置的结构示意图。图3是本技术第二实施例的送风装置的结构示意图。图4是本技术第三实施例的送风装置的结构示意图。图5是本技术第三实施例的送风装置的另一结构示意图。图6是本技术第三实施例的送风装置的另一结构示意图。图7是本技术第四实施例的送风装置的结构示意图。图8是本技术第四实施例的送风装置的另一结构示意图。【符号说明】【现有技术】1-送风装置；2-供气送风通路；3-回风通路；4-旁通通路；5-净化部；6-控制部；7-回风通路的风扇；8-供气送风通路的风扇；9-马达。【本技术】A-第一环境；B-第二环境；10a、10b、10c、10d-送风装置；1-供气送风通路；11-新风口；12-新风风路；13-供气热交换风路；14-送风风路；15-送风口；16-供气用风扇；17-新风口风阀；18-净化部；19-马达；2-旁通通路；3-回风通路；31-回风口；32-回风通路上游段；33-回风热交换风路；34-回风通路下游段；35-回风用风扇；36-回风口风阀；37-第一回风通路；38-第二回风通路；381-第二回风通路上游段；382-第二回风通路下游段；39-马达；4-排风通路；41-排风口；42-排风口风阀；5-交叉部；6-壳体；7-控制部；8-墙壁；9、10-管道。具体实施方式本技术提供的送风装置，包括：形成外壳的壳体；回风通路，用于从第一环境向所述壳体导入空气；旁通通路，一端连通所述回风通路；供气送风通路，连通所述旁通通路的另一端，用于将所述回风通路中的空气或将第二环境的空气通过所述壳体导入第一环境；供气用风扇，用于形成从所述回风通路或从所述第二环境通过所述供气送风通路向所述第一环境流动的气流；回风用风扇，用于形成从所述第一环境向所述回风通路流动的气流；净化部，用于净化所述供气送风通路向第一环境导入的空气；控制部，用于调节所述供气用风扇和所述回风用风扇的转速；当通过所述供气送风通路将所述回风通路中的空气导入第一环境时，所述控制部控制所述回风用风扇的转速低本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种送风装置，其特征在于，包括：形成外壳的壳体；回风通路，用于从第一环境向所述壳体导入空气；旁通通路，一端连通所述回风通路；供气送风通路，连通所述旁通通路的另一端，用于将所述回风通路中的空气或将第二环境的空气通过所述壳体导入第一环境；供气用风扇，用于形成从所述回风通路或从所述第二环境通过所述供气送风通路向所述第一环境流动的气流；回风用风扇，用于形成从所述第一环境向所述回风通路流动的气流；净化部，用于净化所述供气送风通路向第一环境导入的空气；控制部，用于调节所述供气用风扇和所述回风用风扇的转速；当通过所述供气送风通路将所述回风通路中的空气导入第一环境时，所述控制部控制所述回风用风扇的转速低于所述供气用风扇的转速。
【技术特征摘要】
1.一种送风装置，其特征在于，包括：形成外壳的壳体；回风通路，用于从第一环境向所述壳体导入空气；旁通通路，一端连通所述回风通路；供气送风通路，连通所述旁通通路的另一端，用于将所述回风通路中的空气或将第二环境的空气通过所述壳体导入第一环境；供气用风扇，用于形成从所述回风通路或从所述第二环境通过所述供气送风通路向所述第一环境流动的气流；回风用风扇，用于形成从所述第一环境向所述回风通路流动的气流；净化部，用于净化所述供气送风通路向第一环境导入的空气；控制部，用于调节所述供气用风扇和所述回风用风扇的转速；当通过所述供气送风通路将所述回风通路中的空气导入第一环境时，所述控制部控制所述回风用风扇的转速低于所述供气用风扇的转速。2.如权利要求1所述的送风装置，其特征在于，还包括：新风口，其是从所述第二环境向所述壳体内部导入空气的开口；新风口风阀，用于打开或关闭所述新风口；送风口，其是从所述壳体内部向所述第一环境排出空气的开口；回风口，其是所述第一环境向所述壳体内部导入空气的开口；所述回风通路连接所述回风口与所述旁通通路；所述旁通通路连接所述回风通路与所述供气送风通路；所述控制部控制所述新风口风阀关闭所述新风口，所述供气送风通路连接所述旁通通路与所述送风口，以将所述回风通路中的空气导入第一环境。3.如权利要求2所述的送风装置，其特征在于，所述供气送风通路是由所述旁通通路直接连通至所述送风口的风路；所述回风通路是由所述回风口直接连通所述旁通通路的风路。4.如权利要求2所述的送风装置，其特征在于，还包括：交叉部，用于所述供气送风通路中流动的空气和所述回风通路中流动的空气之间进行热量交换；所述供气送风通路是由所述旁通通路经过所述交叉部连通至所述送风口的风路；所述回风通路是由所述回风口经过所述交叉部连通至所述旁通通路的风路。5.如权利要求2所述的送风装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵媛明，王泽，杨昊，
申请(专利权)人：广东松下环境系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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