The invention discloses a temperature regulating device and its operation method, which relates to the technical field of refrigeration and heating; the key points of the technical scheme include: power supply control unit, temperature regulating unit installed in and controlled by power supply control unit, thermal insulation component used for thermal insulation of temperature regulating unit and auxiliary component used for heat exchange; and the temperature regulating unit includes many components. The power control unit controls the switch between the positive and negative poles between the semiconductor refrigeration sheet and the power supply, changes the current flow direction in the semiconductor refrigeration sheet, and controls the refrigeration or heating of the temperature control unit. By designing a new refrigeration module, the invention solves the problems of the existing air conditioner, such as too large body, large installation space, high cost, inconvenient installation and waste of resources when the space for refrigeration or heating is small.
【技术实现步骤摘要】
一种温度调节装置及其操作方法
本专利技术涉及制冷制热
,特别涉及一种温度调节装置及其操作方法。
技术介绍
目前,制冷系统包括压缩机及换热器,换热器与换热效率有关;制热系统主要要是由电阻丝加热,然后通过热传递的方式输送至需求地。现有技术中,最常见的制冷制热的装置一般是空调,空调主要包括:压缩机、冷凝器、蒸发器、四通阀、毛细管等;其中,压缩机是整个系统的心脏,是制冷循环得以进行和热量搬运的动力来源。在空调通电后,制冷系统内制冷剂的低压蒸气被压缩机吸入并压缩为高压高温蒸气后排至冷凝器,同时轴流风扇吸入的室外空气流经冷凝器,带走制冷剂放出的热量,使高压制冷剂蒸气凝结为高压液体,高压液体经过滤器,截流毛细管后喷入蒸发器,压力和温度急剧降低,并在相应的低压下蒸发,吸取周围热量,同时贯流风扇使室内空气不断进入蒸发器的翅片间进行热交换,并将放热后变冷的空气送向室内,如此室内空气不断循环流动,达到降低温度的目的。现有技术的不足之处在于,空调机的机体太大,包括室内机与室外机,需要较大的安装空间,当需要制冷或者制热的空间较小时,使用空调存在造价较高,安装不便,资源浪费的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种温度调节系统及其操作方法。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种温度调节装置,所述温度调节装置包括:电源控制单元、安装于电源控制单元上并受控制的温度调节单元、用于密封且保护并对温度调节单元进行保温的保温组件以及用于辅助温度调节装置进行热交换的辅助组件;所述温度调节单元包括多个半导体制冷片,多个所述半导体制冷片的电连接方式为串联,所述半导体制冷片 ...
【技术保护点】
1.一种温度调节装置,其特征在于,所述温度调节装置包括:电源控制单元(1)、安装于电源控制单元(1)上并受控制的温度调节单元(2)、用于密封且保护并对温度调节单元(2)进行保温的保温组件(3)以及用于辅助温度调节装置进行热交换的辅助组件(4);所述温度调节单元(2)包括多个半导体制冷片(21),多个所述半导体制冷片(21)的电连接方式为串联,所述半导体制冷片(21)的顶面处于同一平面内;所述电源控制单元(1)用于控制半导体制冷片(21)与电源之间的正负极切换,从而改变半导体制冷片(21)内电流的流向,控制温度调节单元(2)制冷或制热。
【技术特征摘要】
1.一种温度调节装置,其特征在于,所述温度调节装置包括:电源控制单元(1)、安装于电源控制单元(1)上并受控制的温度调节单元(2)、用于密封且保护并对温度调节单元(2)进行保温的保温组件(3)以及用于辅助温度调节装置进行热交换的辅助组件(4);所述温度调节单元(2)包括多个半导体制冷片(21),多个所述半导体制冷片(21)的电连接方式为串联,所述半导体制冷片(21)的顶面处于同一平面内;所述电源控制单元(1)用于控制半导体制冷片(21)与电源之间的正负极切换,从而改变半导体制冷片(21)内电流的流向,控制温度调节单元(2)制冷或制热。2.根据权利要求1所述的一种温度调节装置,其特征在于,所述保温组件(3)包括多个结构相同的保温部(31),所述保温部(31)通过粘合剂将相邻的两个所述半导体制冷片(21)固定连接于同一平面内,多个所述半导体制冷片(21)与多个所述保温部(31)的顶面位于同一平面内。3.根据权利要求2所述的一种温度调节装置,其特征在于,所述辅助组件(4)包括:安装于所述保温部(31)一侧的第一翅片(41)、设置于保温部(31)安装第一翅片(41)对立侧的第二翅片(42)、设置于第一翅片(41)远离第二翅片(42)一侧的第一鼓风部(43)以及设置于第二翅片(42)远离第一翅片(41)一侧的第二鼓风部(44),所述第一鼓风部(43)与第二鼓风部(44)鼓风方向反向设置,所述第一翅片(41)与所述第二翅片(42)将所述保温部(31)与所述半导体制冷片(21)夹于所述第一翅片(41)与所述第二翅片(42)中间并固定所述保温部(31)与所述半导体制冷片(21),所述第一翅片(41)和第二翅片(42)分别与半导体制冷片(21)的两侧面抵触。4.根据权利要求3所述的一种温度调节装置,其特征在于,所述第一鼓风部(43)与第二鼓风部(44)为风扇,所述第一鼓风部(43...
【专利技术属性】
技术研发人员:查培松,查文欣,
申请(专利权)人:杭州捷帆科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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