一种温度调节装置及其操作方法制造方法及图纸

技术编号:21137213 阅读:25 留言:0更新日期:2019-05-18 04:04
本发明专利技术公开了一种温度调节装置及其操作方法,涉及制冷制热技术领域;其技术方案的要点是,包括:电源控制单元、安装于电源控制单元上并受控制的温度调节单元、用于对温度调节单元进行保温的保温组件以及用于进行热交换的辅助组件;温度调节单元包括多个半导体制冷片,多个半导体制冷片的电连接方式为串联,半导体制冷片的顶面处于同一平面内;电源控制单元控制半导体制冷片与电源之间的正负极切换,改变半导体制冷片内电流的流向,控制温度调节单元制冷或制热。本发明专利技术通过设计一种新的制冷组件,解决了现有空调机的机体太大,需要较大安装空间,以及当需要制冷或者制热的空间较小时,使用空调存在造价高,安装不便,资源浪费的缺点。

A Temperature Regulating Device and Its Operation Method

The invention discloses a temperature regulating device and its operation method, which relates to the technical field of refrigeration and heating; the key points of the technical scheme include: power supply control unit, temperature regulating unit installed in and controlled by power supply control unit, thermal insulation component used for thermal insulation of temperature regulating unit and auxiliary component used for heat exchange; and the temperature regulating unit includes many components. The power control unit controls the switch between the positive and negative poles between the semiconductor refrigeration sheet and the power supply, changes the current flow direction in the semiconductor refrigeration sheet, and controls the refrigeration or heating of the temperature control unit. By designing a new refrigeration module, the invention solves the problems of the existing air conditioner, such as too large body, large installation space, high cost, inconvenient installation and waste of resources when the space for refrigeration or heating is small.

【技术实现步骤摘要】
一种温度调节装置及其操作方法
本专利技术涉及制冷制热
,特别涉及一种温度调节装置及其操作方法。
技术介绍
目前,制冷系统包括压缩机及换热器,换热器与换热效率有关;制热系统主要要是由电阻丝加热,然后通过热传递的方式输送至需求地。现有技术中,最常见的制冷制热的装置一般是空调,空调主要包括:压缩机、冷凝器、蒸发器、四通阀、毛细管等;其中,压缩机是整个系统的心脏,是制冷循环得以进行和热量搬运的动力来源。在空调通电后,制冷系统内制冷剂的低压蒸气被压缩机吸入并压缩为高压高温蒸气后排至冷凝器,同时轴流风扇吸入的室外空气流经冷凝器,带走制冷剂放出的热量,使高压制冷剂蒸气凝结为高压液体,高压液体经过滤器,截流毛细管后喷入蒸发器,压力和温度急剧降低,并在相应的低压下蒸发,吸取周围热量,同时贯流风扇使室内空气不断进入蒸发器的翅片间进行热交换,并将放热后变冷的空气送向室内,如此室内空气不断循环流动,达到降低温度的目的。现有技术的不足之处在于,空调机的机体太大,包括室内机与室外机,需要较大的安装空间,当需要制冷或者制热的空间较小时,使用空调存在造价较高,安装不便,资源浪费的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种温度调节系统及其操作方法。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种温度调节装置,所述温度调节装置包括:电源控制单元、安装于电源控制单元上并受控制的温度调节单元、用于密封且保护并对温度调节单元进行保温的保温组件以及用于辅助温度调节装置进行热交换的辅助组件;所述温度调节单元包括多个半导体制冷片,多个所述半导体制冷片的电连接方式为串联,所述半导体制冷片的顶面处于同一平面内;所述电源控制单元用于控制半导体制冷片与电源之间的正负极切换,从而改变半导体制冷片内电流的流向,控制温度调节单元制冷或制热。通过采用上述技术方案,由于在通电时,半导体制冷片的两端会分别成为冷端与热端,热端吸收冷端的能量从而升高温度,冷端被热端吸收能量从而降温度降低,并且半导体制冷片内部的电流流向以及大小会影响半导体制冷片冷热两端的位置以及冷热两端的温度。所以使用者可以通过电源控制单元改变半导体制冷片内的流向,从而使半导体制冷片制冷或者制热,然后辅助组件将半导体制冷片所产生的冷或者热形成冷气或者暖气并在目标空间内形成内循环,达到制冷或者制热的效果。利用半导体制冷片来制冷制热具有以下提点:首先,半导体制冷片的温差范围,从正温70℃到负温度15℃都可以实现,其次半导体制冷片可以根据实际目标空间的大小来选择半导体制冷片的串联数量来组合成电堆,这样就可以避免造成资源浪费,节约能源;再者半导体制冷片制冷不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易;并且半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。进一步设置为:所述保温组件包括多个结构相同的保温部,所述保温部通过粘合剂将相邻的两个所述半导体制冷片固定连接于同一平面内,多个所述半导体制冷片与多个所述保温部的顶面位于同一平面内。通过采用上述技术方案,保温部用于连接并保护半导体制冷片,防止其损坏,同时保温部可以减小半导体制冷片工作时冷端与热端之间的能量抵消,增强半导体制冷片的制冷或制热效果。进一步设置为:所述辅助组件包括:安装于所述保温部一侧的第一翅片、设置于保温部安装第一翅片对立侧的第二翅片、设置于第一翅片远离第二翅片一侧的第一鼓风部以及设置于第二翅片远离第一翅片一侧的第二鼓风部,所述第一鼓风部与第二鼓风部鼓风方向反向设置,所述第一翅片与所述第二翅片将所述保温部与所述半导体制冷片夹于所述第一翅片与所述第二翅片中间并固定所述保温部与所述半导体制冷片,所述第一翅片和第二翅片分别与半导体制冷片的两侧面抵触。通过采用上述技术方案,第一翅片和第二翅片与半导体制冷片连接,然后通过热传递的方式将半导体制冷片上的冷或热传递出来,最后第一鼓风部将从半导体制冷片传递出来的冷或热生成冷风或者暖风并吹向目标空间内,第二鼓风部将从半导体制冷片传递出来的冷或热生成冷风或者暖风并吹向目标空间外,达到制冷或者制热的效果。因为半导体制冷片是一侧面制冷一侧面制热,所以保温部和第二鼓风部用于减小半导体制冷片两侧面所产生的冷或热能量的抵消。进一步设置为:所述第一鼓风部与第二鼓风部为风扇,所述第一鼓风部与第二鼓风部的吹风方向反向设置,所述第一鼓风部和第二鼓风部与所述第一翅片和所述第二翅片抵触一面的面积小于所述第一翅片和所述第二翅片与所述第一鼓风部和第二鼓风部抵触一面的面积。通过采用上述技术方案,风扇将第一翅片上或者第二翅片上产生的冷或者热生成冷气或者暖气,以便用于目标空间内形成循环气流并对目标空间内制冷或者制热,而且风扇结构简单、安装方便并且造价低,第一鼓风部将目标空间内的空气流动起来并使其吸收从第一翅片上传递出来的冷或者热形成冷气或者暖气,为目标空间制冷或者制热。第二鼓风部抽取目标空间外的空气吸收第二翅片上的与第一翅片上相反的冷或者热生成冷气或者暖气,并将其排出目标空间外;这样可以有效减少半导体制冷片冷端与热端之间的能量抵消,增强半导体制冷片的制冷或制热效果。进一步设置为:所述温度调节装置还包括用于控制半导体制冷片制冷或制热温度的控温单元。通过采用上述技术方案,可以通过控温单元来在控制半导体制冷片的制冷或者制热的温度。进一步设置为:所述控温单元包括继电器开关、连接于继电器开关上的单片机、连接于单片机上的遥控模块。通过采用上述技术方案,操作者可以通过遥控模块输入制冷或者制热命令并输入想要的温度,然后遥控模块将该指令发送至单片机,单片机通过电源控制单元控制半导体制冷片内的电流方向以及电流大小。进一步设置为:所述电源控制单元控制所述半导体制冷片内进入正向电流,所述半导体制冷片工作且所述半导体制冷片临近第一鼓风部的一面开始制冷,同时所述第一鼓风部与第二鼓风部通电并开始工作,所述第一鼓风部将所述半导体制冷片工作后产生的冷气吹至目标空间内进行内循环并为目标空间制冷,所述第二鼓风部将所述半导体制冷片临近第二鼓风部一面产生的热气吹至目标空间外,并目标空间内与目标空间外不进行空气交换。通过采用上述技术方案,可以用于给目标空间内制冷,并且由于半导体制冷片热端散热良好冷端空载,所以当电流通过半导体制冷片时,半导体制冷片可以快速制冷或者制热;而第一鼓风部与第二鼓风部反向吹风并且相邻两个半导体制冷片之间连接有保温部,则可以大幅度减少半导体制冷片冷热两端的能量抵消,有效增强制冷制热效果。进一步设置为:所述电源控制单元控制所述半导体制冷片内进入逆向电流,所述半导体制冷片工作且所述半导体制冷片临近第一鼓风部的一侧开始制热,同时所述第一鼓风部与第二鼓风部通电并开始工作,所述第一鼓风部将所述半导体制冷片工作后产生的热生成暖气吹至目标空间内进行内循环并为目标空间进行制热,所述第二鼓风部将所述半导体制冷片靠近第二鼓风部的一侧所产生的冷生成冷气吹至目标空间外,并目标空间内与目标空间外不进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度调节装置,其特征在于,所述温度调节装置包括:电源控制单元(1)、安装于电源控制单元(1)上并受控制的温度调节单元(2)、用于密封且保护并对温度调节单元(2)进行保温的保温组件(3)以及用于辅助温度调节装置进行热交换的辅助组件(4);所述温度调节单元(2)包括多个半导体制冷片(21),多个所述半导体制冷片(21)的电连接方式为串联,所述半导体制冷片(21)的顶面处于同一平面内;所述电源控制单元(1)用于控制半导体制冷片(21)与电源之间的正负极切换,从而改变半导体制冷片(21)内电流的流向,控制温度调节单元(2)制冷或制热。

【技术特征摘要】
1.一种温度调节装置,其特征在于,所述温度调节装置包括:电源控制单元(1)、安装于电源控制单元(1)上并受控制的温度调节单元(2)、用于密封且保护并对温度调节单元(2)进行保温的保温组件(3)以及用于辅助温度调节装置进行热交换的辅助组件(4);所述温度调节单元(2)包括多个半导体制冷片(21),多个所述半导体制冷片(21)的电连接方式为串联,所述半导体制冷片(21)的顶面处于同一平面内;所述电源控制单元(1)用于控制半导体制冷片(21)与电源之间的正负极切换,从而改变半导体制冷片(21)内电流的流向,控制温度调节单元(2)制冷或制热。2.根据权利要求1所述的一种温度调节装置,其特征在于,所述保温组件(3)包括多个结构相同的保温部(31),所述保温部(31)通过粘合剂将相邻的两个所述半导体制冷片(21)固定连接于同一平面内,多个所述半导体制冷片(21)与多个所述保温部(31)的顶面位于同一平面内。3.根据权利要求2所述的一种温度调节装置,其特征在于,所述辅助组件(4)包括:安装于所述保温部(31)一侧的第一翅片(41)、设置于保温部(31)安装第一翅片(41)对立侧的第二翅片(42)、设置于第一翅片(41)远离第二翅片(42)一侧的第一鼓风部(43)以及设置于第二翅片(42)远离第一翅片(41)一侧的第二鼓风部(44),所述第一鼓风部(43)与第二鼓风部(44)鼓风方向反向设置,所述第一翅片(41)与所述第二翅片(42)将所述保温部(31)与所述半导体制冷片(21)夹于所述第一翅片(41)与所述第二翅片(42)中间并固定所述保温部(31)与所述半导体制冷片(21),所述第一翅片(41)和第二翅片(42)分别与半导体制冷片(21)的两侧面抵触。4.根据权利要求3所述的一种温度调节装置,其特征在于,所述第一鼓风部(43)与第二鼓风部(44)为风扇,所述第一鼓风部(43...

【专利技术属性】
技术研发人员:查培松查文欣
申请(专利权)人:杭州捷帆科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1