用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法技术

本公开提供一种用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法，该用于降低MEMS传感器应力的组装结构，包括：组装基台、金属引脚、柔性连接件以及MEMS传感器敏感芯体；组装基台沿其周向设置有N个金属引脚，N≥2；柔性连接件用于将MEMS传感器敏感芯体悬挂于组装基台上方，M≥2。本公开提供的用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法采用悬空组装可以隔离由于MEMS传感器敏感芯体上温度变化而造成的热应力；并且可以避免在MEMS传感器敏感芯体上引入胶体材料，有效提高传感器的长期稳定性；同时弹簧结构可以吸收振动和冲击能量，提高传感器的稳定性。

Assembly structure and preparation method for reducing stress of MEMS sensor

The present disclosure provides an assembly structure and a preparation method for reducing the stress of a MEMS sensor. The assembly structure for reducing the stress of a MEMS sensor includes: an assembly base, a metal pin, a flexible connector and a sensitive core of a MEMS sensor; an assembly base is circumferentially provided with N metal pins, N (> 2); and a flexible connector is used to suspend the sensitive core of a MEMS sensor in the assembly. Above the base, M is more than 2. The assembly structure and the preparation method for reducing the stress of the MEMS sensor provided in the present disclosure adopt suspension assembly to isolate the thermal stress caused by the temperature change on the sensitive core of the sensor; avoid introducing colloidal material into the sensitive core of the sensor, effectively improve the long-term stability of the sensor; at the same time, the spring structure can absorb vibration and impact energy, and lift the sensor. High sensor stability.

【技术实现步骤摘要】
用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法
本公开涉及MEMS传感器
，尤其涉及一种用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法。
技术介绍
MEMS传感器具有体积小、质量轻、成本低等优点，已逐步替代传统传感器产品，广泛于消费类电子、国防工业等领域。MEMS传感器通常包括敏感元件和检测元件两部分。其中，MEMS传感器的敏感元件组装在一定的结构中，一方面将提供传感器所需的电气和机械连接，另一方面提供相应的物理、化学或生物环境保护。目前，MEMS传感器普遍采用基于陶瓷基台组装和基于金属基台组装两种方式。由于MEMS传感器需要满足在一定的环境条件下正常工作的需求，在传感器封装时通常要考虑一些特别的影响因素，如温度、振动、冲击等。温度对MEMS传感器影响表现在，当温度变化时会造成传感器的热应力分布。这是由于MEMS传感器的敏感元件与组装基台材料的种类不同，不同材料的热膨胀系数存在差异，当温度改变时，不同材料的热胀冷缩的程度不同，因此会在MEMS传感的敏感元件部分产生较大的热应力。热应力的产生会改变传感器的一些基本属性，如会改变谐振式MEMS传感器的谐振频率、造成光学MEMS传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于降低MEMS传感器应力的组装结构，包括：组装基台，沿该组装基台的周向设置有N个金属引脚，N≥2；M个柔性连接件，其一端与所述金属引脚连接，另一端与MEMS传感器敏感芯体连接，用于将所述MEMS传感器敏感芯体悬挂于所述组装基台上方，M≥2；其中，所述MEMS传感器敏感芯体内部的电气信号通过所述柔性连接件引出至所述金属引脚上，再通过所述金属引脚引出。

【技术特征摘要】
1.一种用于降低MEMS传感器应力的组装结构，包括：组装基台，沿该组装基台的周向设置有N个金属引脚，N≥2；M个柔性连接件，其一端与所述金属引脚连接，另一端与MEMS传感器敏感芯体连接，用于将所述MEMS传感器敏感芯体悬挂于所述组装基台上方，M≥2；其中，所述MEMS传感器敏感芯体内部的电气信号通过所述柔性连接件引出至所述金属引脚上，再通过所述金属引脚引出。2.根据权利要求1所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构，其中：所述MEMS传感器敏感芯体上设置有多个信号孔，该信号孔用于联通所述MEMS传感器敏感芯体内部的电气信号；多个所述信号孔内均设置有信号引出金属层，该信号引出金属层延伸至所述MEMS传感器敏感芯体的表面，用于将所述电气信号引出；其中，所述信号引出金属层的末端设置有焊盘，所述焊盘与所述柔性连接件焊接；或所述柔性连接件与所述信号引出金属层直接连接。3.根据权利要求2所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构，所述信号引出金属层的材质包括：Al、Cr、Cu、Pt、Au、Ag、W以及Ni。4.根据权利要求2所述的用于降低MEMS传感器应力的组装结构，所述焊盘的材质包括：Al、Cu、Au、Pt、Ag、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德勇，鲁毓岚，王军波，谢波，李亚东，
申请(专利权)人：中国科学院电子学研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11