一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，包括支撑块、左压块、右压块、左压板以及右压板，支撑块竖直设置，支撑块与左压块、右压块之间的空间配置为引线脚通道，左压板的上端与右压板的上端分别铰接于支撑块下表面的左右两端，左压块的底部与右压块的底部均卡接有压纹板，压纹板的下表面开设有多个凹口，压纹板的下表面与左压板的上端、右压板的上端位于同一水平面上。通过设置的左右压板可以将电容器的引线脚弯折并且压向相应的压块的压纹板上，可以很方便地将其引线脚压扁，并且可以在引线脚上压出纹路，使得引线脚的接触面以及附着力变大。当需要变换纹路时，只需要更换压块上的压纹板即可，方便快捷。

A Flattening Device for Lead Foot of SMD Aluminum Electrolytic Capacitor

The utility model provides a flattening device for the lead foot of a patch-type aluminium electrolytic capacitor, which comprises a support block, a left pressing block, a right pressing plate, a left pressing plate and a right pressing plate. The support block is vertically arranged. The space between the support block and the left pressing block and the right pressing block is arranged as a lead foot channel. The upper end of the left pressing plate and the upper end of the right pressing plate are hinged at the left and right ends of the lower surface of the support block respectively. The bottom and the bottom of the right pressing block are clamped with a corrugated plate. The lower surface of the corrugated plate is provided with a plurality of notches. The lower surface of the corrugated plate is on the same horizontal plane as the upper end of the left and the upper end of the right pressing plates. The capacitor's lead foot can be bent and pressed to the corresponding pressing plate by setting the left and right pressing plates. The lead foot can be flattened easily, and the lines can be pressed out on the lead foot, which makes the contact surface and adhesion of the lead foot larger. When it is necessary to change the embossing pattern, only the embossing plate on the pressing block needs to be replaced, which is convenient and fast.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置
本技术涉及电容加工装置领域，更具体的，涉及一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置。
技术介绍
在电子产品的生产中，为了实现组装密度高，减少电子产品的重量以及体积，常常使用表面组装技术，(SMT)，它要求电子元件为贴片元件，一般采用了SMT之后，产品的可靠性会大大提高，其抗震能力会变强，焊点的缺陷率降低，高频特性变好，减少了电磁和射频的干扰。目前在贴片电解电容器的生产中，需要将引线脚打扁，然后将压扁后的引线脚面来与焊接。在专利文献CN204834364U中，提供了一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，“它包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块，其特征是所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处；动力带动一组压块向芯块运动，在挤压过程中，引线脚被打扁，打扁后引线脚上二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，所述焊锡接触面上有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起。”该装置虽然可以将引线脚打扁，并且增加引线脚接触面面积以及附着力，但是该装置在进行打扁时需要将两个压块相向压迫来使得引线脚弯曲并且被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，其特征在于：包括支撑块(1)、左压块(2)、右压块(3)、左压板(4)以及右压板(5)，所述支撑块(1)竖直设置，所述左压块(2)以及所述右压块(3)分别位于所述支撑块(1)的左右两侧，所述支撑块(1)与所述左压块(2)、所述右压块(3)之间的空间配置为引线脚通道(82)，所述左压板(4)的上端与所述右压板(5)的上端分别铰接于所述支撑块(1)下表面的左右两端，所述左压块(2)的底部与所述右压块(3)的底部均卡接有压纹板(6)，所述压纹板(6)的下表面开设有多个凹口(81)，所述压纹板(6)的下表面与所述左压板(4)的上端、所述右压板(5)的上端位于同...

【技术特征摘要】
1.一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，其特征在于：包括支撑块(1)、左压块(2)、右压块(3)、左压板(4)以及右压板(5)，所述支撑块(1)竖直设置，所述左压块(2)以及所述右压块(3)分别位于所述支撑块(1)的左右两侧，所述支撑块(1)与所述左压块(2)、所述右压块(3)之间的空间配置为引线脚通道(82)，所述左压板(4)的上端与所述右压板(5)的上端分别铰接于所述支撑块(1)下表面的左右两端，所述左压块(2)的底部与所述右压块(3)的底部均卡接有压纹板(6)，所述压纹板(6)的下表面开设有多个凹口(81)，所述压纹板(6)的下表面与所述左压板(4)的上端、所述右压板(5)的上端位于同一水平面上。2.根据权利要求1所述的一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，其特征在于：所述左压板(4)、所述右压板(5)的高度均大于所述压纹板(6)下表面的宽度，所述左压...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建军，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36