一种压敏电阻及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种压敏电阻及电子设备。其中，该压敏电阻包括：压敏电阻基片，包括两个相对的表面；两吸热部件，分别位于压敏电阻基片的两侧，分别覆盖两个相对的表面，吸热部件用于在压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；两个导电引脚，位于压敏电阻基片的两侧，分别与压敏电阻基片的两个表面电连接。本实用新型专利技术实施例的技术方案可在压敏电阻受异常过电压或超耐受雷击而击穿失效时，避免压敏电阻内部击穿点处的物质瞬间被气化而发生局部爆炸。

【技术实现步骤摘要】
一种压敏电阻及电子设备
本技术涉及过电压保护
，尤其涉及一种压敏电阻及电子设备。
技术介绍
压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。当加在压敏电阻上的电压低于导通电压时，流过它的电流极小，它相当于一个阻值无穷大的电阻。当加在压敏电阻上的电压超过导通电压时，流过它的电流激增，它相当于阻值无穷小的电阻。当压敏电阻遭受异常过电压或超耐受雷击时，压敏电阻将击穿失效而损坏，击穿点位置处瞬间产生的高热，使得压敏电阻内部击穿点处的物质瞬间被气化，而发生局部爆炸，甚至引燃明火，可能对周边其它电路或电子元件带来危害，产生危险意外的问题，轻则烧毁设备，重则引发火灾。
技术实现思路
本技术实施例提供一种压敏电阻及电子设备，当压敏电阻受异常过电压或超耐受雷击而击穿失效时，在与其串联的保险丝熔断之前，压敏电阻内部产生的瞬间高热被压敏电阻上设置的吸热部件快速吸收，以防止压敏电阻内部击穿点处的物质瞬间被气化而发生爆炸。第一方面，本技术实施例提供了一种压敏电阻，包括：压敏电阻基片，包括两个相对的表面；两吸热部件，分别位于压敏电阻基片的两侧，分别覆盖两个相对的表面，吸热部件用于在压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；两个导电引脚，位于压敏电阻基片的两侧，分别与压敏电阻基片的两个表面电连接。进一步地，吸热部件的比热容和熔点的乘积大于55千焦每千克。进一步地，吸热部件为金属片，金属片包括下述至少一种元素：铝、铜、铁、镁、银和金。进一步地，至少一个导电引脚位于金属片远离压敏电阻基片的一侧，和/或，至少一个导电引脚位于金属片临近压敏电阻基片的一侧。进一步地，金属片与压敏电阻基片通过下述至少一种方式连接：钎焊工艺焊接和导热胶粘接。进一步地，金属片与压敏电阻基片通过钎焊工艺焊接的表面设置有镀层。进一步地，镀层包括：镀铜层、镀镍层或镀锡层。进一步地，任一金属片沿垂直于压敏电阻基片的表面的方向的厚度大于或等于0.1毫米。进一步地，金属片通过下述至少一种方式制备：熔铸、冲压和挤压。进一步地，两吸热部件分别完全覆盖压敏电阻基片的两个相对的表面。进一步地，压敏电阻基片的至少一个表面的中间区域设置有凹坑，吸热部件至少覆盖设置有凹坑的区域。进一步地，压敏电阻基片设置有凹坑区域的厚度与边缘未设置有凹坑区域的厚度的比值为大于或等于0.8，且小于或等于0.99。进一步地，压敏电阻基片的两个相对的表面包括通过烧渗工艺镀制的金属电极层。进一步地，两吸热部件位于压敏电阻的外侧。进一步地，还包括包封层，两个导电引脚的部分、压敏电阻基片和两吸热部件位于包封层内部。进一步地，包封层包括：环氧树脂层、硅树脂层、塑胶层、或和塑胶外壳灌封封装层中的一种或多种的组合。第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括保险丝、待保护电路和本技术任意实施例提供的压敏电阻，该电子设备的第一供电端经保险丝与压敏电阻的一导电引脚电连接，该电子设备的第二供电端与压敏电阻的另一导电引脚电连接，待保护电路的两端分别与压敏电阻的两个导电引脚电连接。本技术实施例的技术方案通过在压敏电阻的压敏电阻基片的两侧分别设置吸热部件，该吸热部件分别覆盖压敏电阻基片的两个相对的表面，吸热部件用于在压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态，以使吸热部件的导热率一直保持其较大的导热率，以快速导出并吸收压敏电阻基片的击穿点位置处瞬间产生的高热，以降低压敏电阻基片击穿点位置处的温度，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化，并减少吸热部件气化，避免进一步增大压敏电阻的内部气压，而导致局部爆炸。附图说明图1为本技术实施例提供的一种压敏电阻的外形结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种压敏电阻的爆炸图；图4为本技术实施例提供的又一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图；图5为本技术实施例提供的又一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图；图6为本技术实施例提供的一种击穿点位于边缘区域时，热传导路径示意图；图7为本技术实施例提供的一种击穿点位于中间区域时，热传导路径示意图；图8为本技术实施例提供的又一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图；图9本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。本技术实施例提供一种压敏电阻。图1为本技术实施例提供的一种压敏电阻的外形结构示意图。图2为本技术实施例提供的一种压敏电阻沿图1中AA＇方向的剖面结构示意图。图3为本技术实施例提供的一种压敏电阻的爆炸图。结合图1至图3所示，该压敏电阻100包括：压敏电阻基片110、两吸热部件120和两个导电引脚130。其中，压敏电阻基片110包括两个相对的表面(如第一表面111和第二表面112)；两吸热部件120分别位于压敏电阻基片110的两侧，分别覆盖两个相对的表面，吸热部件120用于在压敏电阻基片110击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；两个导电引脚130位于压敏电阻基片110的两侧，分别与压敏电阻基片110的两个表面电连接。其中，该压敏电阻基片110包括陶瓷材料层，该陶瓷材料层可以包括下述至少一种材料：碳化硅(SiC)、氧化钛(TiO2)、钛酸锶(SrTiO3)和氧化锌(ZnO)。该导电引脚130可以是由金属材料制成，例如可以包括下述至少一种：银、铜和铝。该吸热部件120可以紧贴压敏电阻基片100的表面。吸热部件120可以部分或全部覆盖压敏电阻基片110的表面。吸热部件120平行于压敏电阻基片100的表面的截面的形状可以为圆形或其他不规则形状，可以是块状或片状。吸热部件的各处沿垂直于压敏电阻基片100的表面(或沿平行于压敏电阻基片100的两个表面排列的方向)的厚度可以相同或不相同。可选的，两吸热部件120分别完全覆盖压敏电阻基片110的两个相对的表面，以覆盖所有可能发生击穿的位置。当压敏电阻遭受异常过电压或超耐受雷击时，即压敏电阻基片110的两个相对的表面之间的电压异常过大，则压敏电阻基片100导通，且流过过大的电流，直至将压敏电阻基片100击穿失效而损坏，击穿点位置处瞬间产生的高热，可通过固态的吸热部件120将产生的热量吸收并储存，以降低压敏电阻基片110击穿点位置处的温度，防止压敏电阻基片内部击穿点处的陶瓷物质瞬间被气化，而发生爆炸，甚至引燃明火，可能对周边其它电路或电子元件带来危害，产生危险意外的问题，轻则烧毁设备，重则引发火灾。需要说明的是，导热率表征材料热传导能力大小的物理量。同种物质，其固态时的导热率大于其液态时的导热率，其液态时的导热率大于其气态时的导热率。固态的吸热部件120的导热率大于液态的吸热部件120的导热率，液态的吸热部件120的导热率大于气态的吸热部件120的导热率。通过使吸热部件120在压敏电阻基片110击穿失效时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压敏电阻，其特征在于，包括：压敏电阻基片，包括两个相对的表面；两吸热部件，分别位于所述压敏电阻基片的两侧，分别覆盖所述两个相对的表面，所述吸热部件用于在所述压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；两个导电引脚，位于所述压敏电阻基片的两侧，分别与所述压敏电阻基片的两个表面电连接。

【技术特征摘要】
1.一种压敏电阻，其特征在于，包括：压敏电阻基片，包括两个相对的表面；两吸热部件，分别位于所述压敏电阻基片的两侧，分别覆盖所述两个相对的表面，所述吸热部件用于在所述压敏电阻基片击穿失效时，覆盖击穿点，且至少部分呈固态；两个导电引脚，位于所述压敏电阻基片的两侧，分别与所述压敏电阻基片的两个表面电连接。2.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于，所述吸热部件的比热容和熔点的乘积大于55千焦每千克。3.根据权利要求1或2所述的压敏电阻，其特征在于，所述吸热部件为金属片，所述金属片包括下述至少一种元素：铝、铜、铁、镁、银和金。4.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，至少一个所述导电引脚位于所述金属片远离所述压敏电阻基片的一侧，和/或，至少一个所述导电引脚位于所述金属片临近所述压敏电阻基片的一侧。5.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，所述金属片与所述压敏电阻基片通过下述至少一种方式连接：钎焊工艺焊接和导热胶粘接。6.根据权利要求5所述的压敏电阻，其特征在于，所述金属片与所述压敏电阻基片通过钎焊工艺焊接的表面设置有镀层。7.根据权利要求6所述的压敏电阻，其特征在于，所述镀层包括：镀铜层、镀镍层或镀锡层。8.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，任一金属片沿垂直于所述压敏电阻基片的表面的方向的厚度大于或等于0.1毫米。9.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征在于，所述金属片通...

【专利技术属性】
技术研发人员：周垠群，
申请(专利权)人：深圳市槟城电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44