一种新型阻根铜胎基的电解铜箔的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种新型阻根铜胎基的电解铜箔的工艺方法，包括以下步骤：采用特殊阳极板与钛辊在电解槽中进行生产单面光电解铜箔；电解液中铜含量为150—200g/L、硫酸含量为90—110g/L；将电解液加热到48—55度，每小时在1000体积份的电解液中加入50—80质量份聚乙二醇分子量6000，1000体积份的电解液中加入20质量份的分子量为3000的低分子肽；电解液加入20‑30毫升的17%盐酸拌匀后，电解液进入阳极槽；由本发明专利技术生产的新型阻根的电解铜箔两面晶体组织均匀，分布整齐，厚度均匀性偏差小于0.27um，表在粗糙度Ra1.5um，抗拉强度380—450N/mm2，延伸率大于8.0%。

A New Process for Electrolytic Copper Foil with Root-blocking Copper Matrix

The invention discloses a new process method for electrolytic copper foil with copper base, which comprises the following steps: using special anode plate and titanium roller to produce one-sided photoelectrolytic copper foil in an electrolytic cell; copper content in electrolyte is 150-200 g/L and sulfuric acid content is 90-110 g/L; heating electrolyte to 48-55 degrees and adding 50-80 copies of mass to 1000 volumes of electrolyte per hour. The electrolyte of ethylene glycol with molecular weight of 6000,1000 volumes is mixed with low molecular weight peptide of 3000 molecular weight of 20 parts; the electrolyte is mixed with 17% hydrochloric acid of 20 to 30 milliliters, and the electrolyte enters the anode tank; the crystal structure of the two sides of the electrolytic copper foil produced by the present invention is uniform, uniform in distribution, the thickness uniformity deviation is less than 0.27um, and the surface roughness is Ra1.5um, and the tensile strength is good. 380-450N/mm2, the elongation is more than 8.0%.

【技术实现步骤摘要】
一种新型阻根铜胎基的电解铜箔的工艺方法
本专利技术属于电解铜箔生产
，尤其涉及一种新型阻根铜胎基的电解铜箔的工艺方法。
技术介绍
由于传统防水卷材以及普通高分子防水材料、各类防水涂料都无法满足建筑种植系统的要求，因为这些材料不具有抗根性能，很容易被植物根尖穿透，造成建筑体破坏和渗漏，直接导致“建筑种植绿化”体系的失败。随着国民经济的发展和建筑业的持续增长，我国建筑防水材料行业得到了迅速发展，新材料、新工艺不断增加，生产能力显著提高，部分骨干企业的产品质量已接近或达到国际同类产品先进水平。从建筑形态上看，20世纪30年代以前，主要采用斜屋顶自排水技术以达到建筑物的防水目的，建筑屋面所使用的防水材料也主要是固体材料，如石棉水泥板、水泥瓦、铁板和木板等。其后，为适应屋面结构的变化，各类软屋面防水材料（如各类改性沥青防水卷材）的使用不断增加。70年代初以后，出于节能和环保要求以及人类在化学工业方面的技术进步，很多聚合物材料开始用于屋面防水，并涌现出很多高分子单层屋面材料和金属屋面以及喷涂聚氨酯泡沫等先进的屋面材料。与材料的飞速发展相适应，人们对建筑防水机理的认识逐渐深化，铺设方法也由单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型阻根铜胎基的电解铜箔的工艺方法，其特征在于包括以下步骤：步骤（1）采用特殊阳极板与钛辊在电解槽中进行生产单面光电解铜箔；步骤（2）电解液中铜含量为150—200g/L、硫酸含量为90—110g/L；步骤（3）将电解液加热到48—55度，每小时在1000体积份的电解液中加入50—80质量份聚乙二醇分子量6000，1000体积份的电解液中加入20质量份的分子量为3000的低分子肽；步骤（4）电解液加入20‑30毫升的17%盐酸拌匀后，电解液进入阳极槽；步骤（5）电解液在电场作用下，电流密度为40—50A/dm2，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极，进行电化学反应，制成面密度均匀的单面电解铜...

【技术特征摘要】
1.一种新型阻根铜胎基的电解铜箔的工艺方法，其特征在于包括以下步骤：步骤（1）采用特殊阳极板与钛辊在电解槽中进行生产单面光电解铜箔；步骤（2）电解液中铜含量为150—200g/L、硫酸含量为90—110g/L；步骤（3）将电解液加热到48—55度，每小时在1000体积份的电解液中加入50—80质量份聚乙二醇分子量6000，1000体积份的电解液中加入20质量份的分子量为3000的低分子肽；步骤（4）电解液加入20-30毫升的17%盐酸拌匀后，电解液进入阳极槽；步骤（5）电解液在电场作用下，电流密度为40—50A/dm2，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极，进行电化学反应，制成面密度均匀的单面电解铜箔；步骤（6）单面光铜箔进入粗化电镀槽，电解液铜含量15-20g/L,硫酸含量130-150g/L,温度45-50度；步骤（7）铜箔进入固化电解槽，电解液铜含量45-50g/L,硫酸含量110-120g/L，温度45-50度；步骤（8）铜箔进入清洗，清洗水是通过RO膜反渗透水，通过雾化喷嘴进行清洗；步骤（9）化学防氧化工艺，葡糖糖10-20g/L，0.1-0.2g/L的苯丙三氮唑，0.3-0.55...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁智斌，李青海，钟启仲，章远，李滨，
申请(专利权)人：新疆中亚新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：新疆,65