基板研磨装置以及研磨方法制造方法及图纸

本发明专利技术的一个目的在于，在用于研磨四边形的基板的基板研磨装置中，提高研磨的均匀性。本申请的一实施方式提供一种用于四边形的基板的基板研磨装置，具有：平台；安装于平台，用于支承基板的基板支承机构；用于安装研磨垫，并且研磨头机构与平台相对的研磨头机构；用于对研磨头机构进行轨道驱动的轨道驱动机构；基板支承机构具有：底板；设于底板的板流路；基板研磨装置，该基板研磨装置与板流路连接，并且基板支承室分别对基板独立地施加铅垂方向的力，施加于基板的铅垂方向的力与基板支承室的内部压力对应。

Substrate grinding device and grinding method

One of the purposes of the present invention is to improve the uniformity of grinding in a substrate grinding device for grinding a quadrilateral substrate. An embodiment of the present application provides a substrate grinding device for quadrilateral base plate, which has: a platform; a platform mounted to support the base plate supporting mechanism; a grinding head mechanism for installing a grinding pad and opposite to the platform; a track driving mechanism for track driving of the grinding head mechanism; and a base plate supporting mechanism with: a base plate; The plate flow path is arranged on the bottom plate; the substrate grinding device is connected with the plate flow path, and the support chamber of the substrate independently exerts the vertical force on the substrate, and the vertical force applied on the substrate corresponds to the internal pressure of the support chamber of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
基板研磨装置以及研磨方法
本专利技术涉及基板研磨装置以及研磨方法。
技术介绍
在半导体装置的制造工序中，为了使基板的表面平坦化，使用化学机械研磨(CMP，ChemicalMechanicalPolishing)装置。用于半导体装置的制造的基板大多数情况下为圆板形状。但是，近年，作为基板有使用四边形的基板的情况。作为四边形的基板的示例，除了通常的硅基板以外，还列举各种基板，例如CCL基板(CopperCladLaminate基板/覆铜板基板)，PCB(PrintedCircuitBoard/印刷电路板)基板以及光掩模基板等。因此，对使四边形的基板平坦化的要求提高。专利文献1：(日本)特开2003-48149号公报专利文献2：(日本)特开2008-110471号公报专利文献3：(日本)特开2005-271111号公报如今，一边使研磨台以及基板的双方旋转一边对基板进行研磨的“旋转式”的CMP装置被广泛使用。但是，在使用旋转式的CMP装置而对四边形的基板进行研磨的情况下，由于在基板的角部以及/或缘部集中负荷，因此有时会在基板的角部以及/或缘部发生过研磨。另外，在使用旋转式的CMP装置对四边形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板研磨装置，该基板研磨装置用于对四边形的基板进行研磨，所述基板研磨装置的特征在于，具有：平台；基板支承机构，所述基板支承机构安装于所述平台，用于支承所述基板；研磨头机构，所述研磨头机构用于安装研磨垫，并且所述研磨头机构与所述平台相对；以及轨道驱动机构，所述轨道驱动机构用于对所述研磨头机构进行轨道驱动，所述基板支承机构具有：底板；板流路，所述板流路设于所述底板；以及多个基板支承室，所述多个基板支承室设置为与所述基板的背面相对，并且所述基板支承室分别与所述板流路连接，所述基板支承室的各自的内部压力与其他基板支承室的内部压力彼此独立。

【技术特征摘要】
2017.11.07 JP 2017-2145701.一种基板研磨装置，该基板研磨装置用于对四边形的基板进行研磨，所述基板研磨装置的特征在于，具有：平台；基板支承机构，所述基板支承机构安装于所述平台，用于支承所述基板；研磨头机构，所述研磨头机构用于安装研磨垫，并且所述研磨头机构与所述平台相对；以及轨道驱动机构，所述轨道驱动机构用于对所述研磨头机构进行轨道驱动，所述基板支承机构具有：底板；板流路，所述板流路设于所述底板；以及多个基板支承室，所述多个基板支承室设置为与所述基板的背面相对，并且所述基板支承室分别与所述板流路连接，所述基板支承室的各自的内部压力与其他基板支承室的内部压力彼此独立。2.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板支承室分别将与内部压力对应的铅垂方向的力向所述基板施加。3.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述多个基板支承室的至少一个由形成于所述底板的凹部划定。4.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述多个基板支承室的至少一个由安装于所述底板的弹性垫形成，安装于所述底板的所述弹性垫至少能够沿铅垂方向伸缩。5.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述多个基板支承室配置为对所述基板的角部以及/或者缘部、除了所述基板的角部以及/或者缘部以外的部分独立地施加铅垂方向的力。6.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述多个基板支承室的整体外形是与所述基板相似的四边形。7.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述研磨头机构具有：研磨头主体部；头流路，所述头流路设于所述研磨头主体部；以及多个研磨垫支承室，所述多个研磨垫支承室设置为与所述研磨垫的背面相对，并且所述研磨垫支承室分别与所述头流路连接，所述研磨垫支承室的各自的内部压力与其他研磨垫支承室的内部压力彼此独立。8.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述研磨头机构以及所述轨道驱动机构构成为，在所述研磨头机构被...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西正行，小寺健治，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP