【技术实现步骤摘要】
一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网
本专利技术涉及SMT贴装加工领域，具体而言，涉及一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网。
技术介绍
在目前的SMT生产制造工艺中，钢网是一种在SMT厂组装前向电路板上印锡膏的治具，钢网的开孔主要对应电路板的防焊开窗层，一般是需要贴片的电路板才会开网窗，钢网的基板整体大小则对应电路板的尺寸。目前的一些电路板在焊锡加工时，对主板上面的城堡型焊盘的贴片要求炉后爬锡100％，而目前的上锡量无法满足这种爬锡的要求。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供了一种可以实现炉后爬锡100％的提高焊锡量的SMT贴装用钢网。为此，本专利技术提供了一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网，其包括钢网基板，钢网基板上开设有多个焊锡孔，焊锡孔套于电路板的电子元件上，焊锡孔的孔壁上设置有多个焊锡导流机构，焊锡导流机构包括固定安装于焊锡孔的孔壁上的安装基块，安装基块的相对两侧分别弹性连接有第一导流块和第二导流块，第一导流块的端部向焊锡孔的顶部孔沿延伸，第二导流块的端部向电路板的方向延伸。进一步地，上述第一导流块的端面上开设有第一安装槽，安装基块的端部插入第一安装槽内，第一安装槽内...
【技术保护点】
1.一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，包括钢网基板(1)，所述钢网基板(1)上开设有多个焊锡孔(11)，所述焊锡孔(11)套于电路板(2)的电子元件(21)上，所述焊锡孔(11)的孔壁上设置有多个焊锡导流机构(12)，所述焊锡导流机构(12)包括固定安装于所述焊锡孔(11)的孔壁上的安装基块(121)，所述安装基块(121)的相对两侧分别弹性连接有第一导流块(122)和第二导流块(123)，所述第一导流块(122)的端部向所述焊锡孔(11)的顶部孔沿延伸，所述第二导流块(123)的端部向所述电路板(2)的方向延伸。
【技术特征摘要】
1.一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，包括钢网基板(1)，所述钢网基板(1)上开设有多个焊锡孔(11)，所述焊锡孔(11)套于电路板(2)的电子元件(21)上，所述焊锡孔(11)的孔壁上设置有多个焊锡导流机构(12)，所述焊锡导流机构(12)包括固定安装于所述焊锡孔(11)的孔壁上的安装基块(121)，所述安装基块(121)的相对两侧分别弹性连接有第一导流块(122)和第二导流块(123)，所述第一导流块(122)的端部向所述焊锡孔(11)的顶部孔沿延伸，所述第二导流块(123)的端部向所述电路板(2)的方向延伸。2.根据权利要求1所述的一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，所述第一导流块(122)的端面上开设有第一安装槽(124)，所述安装基块(121)的端部插入所述第一安装槽(124)内，所述第一安装槽(124)内安装有第一弹簧(125)。3.根据权利要求1所述的一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，所述第二导流块...
【专利技术属性】
技术研发人员：裴忠辉，
申请(专利权)人：苏州市吴通智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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