一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法技术

本发明专利技术属于焊接工艺技术领域，具体涉及一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法。本发明专利技术包括如下步骤：步骤一、在焊接前，在直插式金属封装电路模块与印制电路板之间放置导热绝缘垫；步骤二、焊接电路模块管腿；步骤三、引线第一次焊接用10mm长锡丝，剪引线多余部分后，重熔焊接时再加10mm长锡丝。本发明专利技术可大幅提高焊接质量，有效避免现有技术中缺陷的发生。

A Reliable Welding Method for Directly Inserted Metal Packaging Circuit Modules

【技术实现步骤摘要】
一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法
本专利技术属于焊接工艺
，具体涉及一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法。
技术介绍
随着磁性材料、电力电子器件和数字处理器技术的发展，高性能电机与现代控制技术相结合，使机电伺服技术迅速崛起。如今，机电伺服的应用越来越广泛，以其“极佳的可靠性和实用性”折服了军用、民用多方用户单位。伺服控制驱动器是机电伺服系统的关键核心单机，在设计上通常采用多种需求规格的直插式金属封装电路模块，例如电源模块和驱动模块等，这些模块的焊接质量直接影响伺服控制驱动器的功能、性能。传统的电路模块焊接方式存在如下缺陷：在焊接过程中，当电路模块的外引线的上锡高度较高时，部分焊锡会流入模块的玻璃绝缘子表面(外引线与模块本体的连接处)，在外界环境温度变化时，绝缘子表面的焊锡会引起外引线与壳体之间搭接，最终导致模块功能异常，乃至损伤模块。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题：本专利技术提供一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法，可大幅提高焊接质量，有效避免现有技术中缺陷的发生。本专利技术采用的技术方案：一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法，包括如下步骤：步骤一、在焊接前，在直插式金属封装电路模块与印制电路板之间放置导热绝缘垫；步骤二、焊接电路模块管腿；步骤三、引线第一次焊接用10mm长锡丝，剪引线多余部分后，重熔焊接时再加10mm长锡丝。所述步骤一种，导热绝缘垫采用双层结构，包括导热绝缘垫一和导热绝缘垫二，选用硅橡胶基材0.25mm厚的导热绝缘垫，两层叠加高度在0.5mm。所述导热绝缘垫一采用φ1的小孔，孔径可调整，比模块引线直径大0.2mm。所述导热绝缘垫二开U型槽，以保证焊盘孔与外界空气连通，防止形成密闭空腔，阻碍焊锡流通。所述步骤二中，对焊接所用锡丝以及焊接温度量化控制，采用长20mm、直径Φ5mm的焊锡丝量。所述步骤三中，焊接温度控制：控制焊接温度为300°，单次焊接时间控制在5s以内。本专利技术的有益效果：1、本专利技术提供的一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法，采用导热绝缘垫设计及焊接工艺方法，该导热绝缘垫采用双层结构，上层导热绝缘垫，使管腿与绝缘垫紧密配合，防止焊锡流过导热绝缘垫与管壳搭接，保证绝缘；下层导热绝缘垫开U型槽，以保证焊盘孔与外界空气连通，防止形成密闭空腔，阻碍焊锡流通；2、在电路模块管腿的焊接过程中，对焊接所用锡丝以及焊接温度量化控制。附图说明图1为导热绝缘垫一正视图；图2为导热绝缘垫二正视图；图3为导热绝缘垫安装示意图；图中：1-导热绝缘垫一、2-导热绝缘垫二、3-直插式金属封装电路模块、4-印制电路板。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术提供的一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法作进一步详细说明。本专利技术提供的一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法，包括如下步骤：步骤一、如图3所示，在焊接前，在直插式金属封装电路模块3与印制电路板4之间放置一种经过了特殊结构设计的导热绝缘垫，该导热绝缘垫采用双层结构，包括导热绝缘垫一1和导热绝缘垫二2，选用硅橡胶基材0.25mm厚的导热绝缘垫，两层叠加高度在0.5mm。如图1所示，导热绝缘垫一1采用φ1的小孔，孔径可调整，比模块引线直径大0.2mm左右，使管腿与绝缘垫紧密配合，防止焊锡流过导热绝缘垫与管壳搭接，保证绝缘；如图2所示，导热绝缘垫二2开U型槽，以保证焊盘孔与外界空气连通，防止形成密闭空腔，阻碍焊锡流通。步骤二、在电路模块管腿的焊接过程中，对焊接所用锡丝以及焊接温度量化控制，采用长20mm、直径Φ5mm的焊锡丝量，能够满足PCB板的焊接面及元界面的焊盘锡量要求，且不过量。步骤三、引线第一次焊接用10mm长锡丝，剪引线多余部分后，重熔焊接时再加10mm长锡丝。焊接温度控制：控制焊接温度为300°，单次焊接时间控制在5s以内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一、在焊接前，在直插式金属封装电路模块(3)与印制电路板(4)之间放置导热绝缘垫；步骤二、焊接电路模块(3)管腿；步骤三、引线第一次焊接用10mm长锡丝，剪引线多余部分后，重熔焊接时再加10mm长锡丝。

【技术特征摘要】
1.一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一、在焊接前，在直插式金属封装电路模块(3)与印制电路板(4)之间放置导热绝缘垫；步骤二、焊接电路模块(3)管腿；步骤三、引线第一次焊接用10mm长锡丝，剪引线多余部分后，重熔焊接时再加10mm长锡丝。2.根据权利要求1所述的一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法，其特征在于：所述步骤一种，导热绝缘垫采用双层结构，包括导热绝缘垫一(1)和导热绝缘垫二(2)，选用硅橡胶基材0.25mm厚的导热绝缘垫，两层叠加高度在0.5mm。3.根据权利要求2所述的一种直插式金属封装电路模块可靠焊接方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙海峰，姜迪开，李超，陈庆浩，
申请(专利权)人：北京精密机电控制设备研究所，中国运载火箭技术研究院，
类型：发明
国别省市：北京,11