温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网，其包括钢网基板，钢网基板上开设有多个焊锡孔，焊锡孔套于电路板的电子元件上，焊锡孔的孔壁上设置有多个焊锡导流机构，焊锡导流机构包括固定安装于焊锡孔的孔壁上的安装基块，安装基块的相对两侧分别弹性连接...
该专利属于苏州市吴通智能电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市吴通智能电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。