一种散热性能好的大功率LED灯制造技术

本发明专利技术涉及一种散热性能好的大功率LED灯，包括：金属基板，所述金属基板上分布有正极和负极；固设在所述金属基板上端的单面陶瓷基板；导热硅胶，设置在所述单面陶瓷基板与金属基板之间；设置在所述单面陶瓷基板上端的LED芯片；两个导电片，分别与所述金属基板上的正极和负极电连接，且两个导电片的另一端分别与LED芯片电连接，本发明专利技术的散热性能好的大功率LED灯，单面陶瓷基板通过导热硅脂与铜基板相连，导热硅脂的导热系数能达到120‑150w/m.K，从而大大提高了导热效果，使得热量尽快传到铜基板上，降低LED芯片上的温度，提高LED芯片的亮度及芯片寿命，具有较好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的大功率LED灯
本专利技术涉及属于LED灯的
，尤其涉及一种散热性能好的大功率LED灯。
技术介绍
现有技术中，如附图3-4所示，传统大功率LED灯的工作原理如下：铜基板10上有正负极输入口，通过铜基板10上的线路导入到双面陶瓷基板12上，双面陶瓷基板12通过正反面导通铜柱11将电导入到LED芯片6，使芯片发光，双面陶瓷基板12要固定在铜基板10上使用锡膏13焊接，这样LED芯片6在发光时，是通过锡膏13进行散热的，而锡膏导热系数在67w/m.K左右，这样的散热效率显然无法满足大功率LED灯的散热需求。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种散热性能好的大功率LED灯，其具有安装方便，结构简单，散热效果好的优点。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种散热性能好的大功率LED灯，包括：金属基板，所述金属基板上分布有正极和负极；固设在所述金属基板上端的单面陶瓷基板；导热硅胶，设置在所述单面陶瓷基板与金属基板之间；设置在所述单面陶瓷基板上端的LED芯片；两个导电片，分别与所述金属基板上的正极和负极电连接，且两个导电片的另一端分别与LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性能好的大功率LED灯，其特征在于，包括：金属基板，所述金属基板上分布有正极和负极；固设在所述金属基板上端的单面陶瓷基板；导热硅胶，设置在所述单面陶瓷基板与金属基板之间；设置在所述单面陶瓷基板上端的LED芯片；两个导电片，分别与所述金属基板上的正极和负极电连接，且两个导电片的另一端分别与LED芯片电连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的大功率LED灯，其特征在于，包括：金属基板，所述金属基板上分布有正极和负极；固设在所述金属基板上端的单面陶瓷基板；导热硅胶，设置在所述单面陶瓷基板与金属基板之间；设置在所述单面陶瓷基板上端的LED芯片；两个导电片，分别与所述金属基板上的正极和负极电连接，且两个导电片的另一端分别与LED芯片电连接。2.根据权利要求1所述的散热性能好的大功率LED灯，其特征在于：所述金属基板为铜基板。3.根据权利要求1所述的散热性能好的大功率LED灯，其特征在于：所述单面陶瓷基板与金属基...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡溢文，
申请(专利权)人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32