柔性电子器件及其制造方法技术

本公开涉及一种柔性电子器件及其制造方法。该柔性电子器件包括封装层、基底层和芯片，封装层与基底层连接，芯片位于封装层和基底层之间、且固定在基底层上，封装层中设置有散热模块，散热模块包括多个通道和蓄液池，蓄液池中存在液态的冷却液，多个通道与蓄液池连接，蓄液池位于封装层中与芯片相对应的位置，封装层和基底层由柔性材料制成。本公开实施例所提供的柔性电子器件及其制造方法，所制造的柔性电子器件的散热效果好、成本低、适用范围广、可延展性好。

【技术实现步骤摘要】
柔性电子器件及其制造方法
本公开涉及电子器件领域，尤其涉及一种柔性电子器件及其制造方法。
技术介绍
柔性电子器件在生物医学、精密工业以及机器人等领域有着重要的应用前景。但柔性电子器件工作时产生的热量堆积会造成柔性电子器件的局部温升，当局部温度超过柔性电子器件中芯片等元件的工作温度时，过高的温度会导致元件甚至整个器件的烧伤失效。且对于一些植入人体内部或安装在体表上的柔性电子器件，局部温升会使人体产生烧灼等不适感。相关技术中，通过提高柔性电子器件中封装层、基底层的导热系数等方式来实现柔性电子器件的散热，但会对柔性电子器件的界面强度、弹性模量等造成不利影响，不能满足柔性电子器件的散热需求。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提出了一种柔性电子器件及其制造方法。根据本公开的一方面，提供了一种柔性电子器件，包括封装层、基底层和芯片，所述封装层与所述基底层连接，所述芯片位于所述封装层和所述基底层之间、且固定在所述基底层上，所述封装层中设置有散热模块，所述散热模块包括多个通道和蓄液池，所述蓄液池中存在液态的冷却液，所述多个通道与所述蓄液池连接，所述蓄液池位于所述封装层中与所述芯片相对应的位置，其中，所述封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电子器件，其特征在于，包括封装层、基底层和芯片，所述封装层与所述基底层连接，所述芯片位于所述封装层和所述基底层之间、且固定在所述基底层上，所述封装层中设置有散热模块，所述散热模块包括多个通道和蓄液池，所述蓄液池中存在液态的冷却液，所述多个通道与所述蓄液池连接，所述蓄液池位于所述封装层中与所述芯片相对应的位置，其中，所述封装层和基底层由柔性材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子器件，其特征在于，包括封装层、基底层和芯片，所述封装层与所述基底层连接，所述芯片位于所述封装层和所述基底层之间、且固定在所述基底层上，所述封装层中设置有散热模块，所述散热模块包括多个通道和蓄液池，所述蓄液池中存在液态的冷却液，所述多个通道与所述蓄液池连接，所述蓄液池位于所述封装层中与所述芯片相对应的位置，其中，所述封装层和基底层由柔性材料制成。2.根据权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述多个通道的下表面和所述蓄液池的表面之间、各通道的下表面的不同位置之间存在浸润梯度，其中，所述浸润梯度是指所述蓄液池的表面的接触角小于所述多个通道的下表面的接触角，并且各通道的下表面的不同位置的接触角随所述位置与所述蓄液池之间的距离的增大而增大。3.根据权利要求2所述的柔性电子器件，其特征在于，所述多个通道的下表面和所述蓄液池的表面设置有预设密度的浸润层；和/或所述多个通道的下表面和所述蓄液池的表面具有预设的粗糙度；其中，所述预设密度与所述浸润梯度之间、所述预设的粗糙度与所述浸润梯度之间存在对应关系。4.根据权利要求1所述的柔性电子器件，其特征在于，所述多个通道以所述蓄液池为中心呈放射性分布。5.根据权利要求1至4任一项所述的柔性电子器件，其特征在于，所述蓄液池和所述多个通道为柱状，所述蓄液池的直径大于所述多个通道的直径。6.一种柔性电子器件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在封装层中生成待密封的散热模块，所述待密封的散热模块包括多个通道和蓄液池；将液态冷却液填充入所述蓄液池；通过柔性材料对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，陈颖，
申请(专利权)人：清华大学，浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：发明
国别省市：北京,11