温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及一种柔性电子器件及其制造方法。该柔性电子器件包括封装层、基底层和芯片，封装层与基底层连接，芯片位于封装层和基底层之间、且固定在基底层上，封装层中设置有散热模块，散热模块包括多个通道和蓄液池，蓄液池中存在液态的冷却液，多个通道与蓄液...
该专利属于清华大学;浙江清华柔性电子技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;浙江清华柔性电子技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。