一种校准工装、盲插连接器互配间隙的测量装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种盲插连接器互配间隙的测量装置及方法，涉及机盘与背板连接器互配间隙测量领域，包括：校准工装，其上设有一个凹槽，凹槽的深度S为背板连接器上信号针与机盘连接器对接用的部分针长加上背板连接器壳底的厚度；以及模拟机盘，其包括，盘体；多个机盘连接器，其均固定在盘体上；至少一个位移传感器，其固定在机盘上，并与一个机盘连接器相邻设置，且位移传感器伸出机盘的部分超出机盘连接器的长度略大于深度S；位移测试仪，其与位移传感器相连，用于读取位移传感器的数据。本发明专利技术中能避免多次测量和多次计算带来的测量数据一致性较差的问题，且不受测试条件的限制，整个测试工装简单、易操作，测试效率高，测试精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种校准工装、盲插连接器互配间隙的测量装置及方法
本专利技术涉及机盘与背板连接器互配间隙测量领域，具体涉及一种盲插连接器互配间隙的测量装置及方法。
技术介绍
机盘连接器与子框背板连接器的互配间隙(Demated值)直接影响到产品的可靠性，很多信号故障与该值偏大有关。Demated值具体参考图1和图2所示，影响Demated值的因素包括机盘的加工及装配误差、子框的加工及装配误差、机盘插拔背板受力后的变形等。所有影响因素处于正态分布状态，如何准确、高效测量Demated值，成为高端设备设计、制造迫切需要解决的问题。由于机盘与背板处在互配状态下，几乎没有足够测试空间借助目前已有的设备和工具直接完成机盘与背板Demated值的测试。目前Demated值主要通过深度尺测量机盘面板到背板的距离、机盘面板到机盘连接器的距离，结合背板连接器壳底的厚度值计算出连接器的互配间隙。参见图3所示，深度尺测量Demated值具体过程如下：(1)测量机盘面板到机盘连接器的距离T1；(2)测量机盘面板到背板的距离T2；(3)计算T＝T2-T1；(4)测量背板连接器壳底的厚度H；(5)计算Demated值：D＝T-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盲插连接器互配间隙的测量装置，其特征在于，包括：校准工装(1)，其上设有一个凹槽(11)，所述凹槽(11)的深度S为背板连接器上信号针与机盘连接器对接用的部分针长加上背板连接器壳底的厚度；以及模拟机盘(2)，其包括，‑盘体(21)；‑多个机盘连接器，其均固定在所述盘体(21)上；‑至少一个位移传感器(22)，其固定在所述盘体(21)上，并与一个所述机盘连接器相邻设置，且所述位移传感器(22)伸出所述盘体(21)的部分超出所述机盘连接器的长度略大于所述深度S；‑位移测试仪(23)，其与所述位移传感器(22)相连，用于读取所述位移传感器(22)的数据。

【技术特征摘要】
1.一种盲插连接器互配间隙的测量装置，其特征在于，包括：校准工装(1)，其上设有一个凹槽(11)，所述凹槽(11)的深度S为背板连接器上信号针与机盘连接器对接用的部分针长加上背板连接器壳底的厚度；以及模拟机盘(2)，其包括，-盘体(21)；-多个机盘连接器，其均固定在所述盘体(21)上；-至少一个位移传感器(22)，其固定在所述盘体(21)上，并与一个所述机盘连接器相邻设置，且所述位移传感器(22)伸出所述盘体(21)的部分超出所述机盘连接器的长度略大于所述深度S；-位移测试仪(23)，其与所述位移传感器(22)相连，用于读取所述位移传感器(22)的数据。2.如权利要求1所述的测量装置，其特征在于：当所述校准工装(1)与所述模拟机盘(2)贴合时，可使所述位移传感器(22)伸入所述凹槽(11)内，且使至少一个所述机盘连接器抵持在所述凹槽(11)的台阶面上。3.如权利要求2所述的测量装置，其特征在于：所述位移测试仪(23)还用于将所述校准工装(1)与模拟机盘(2)贴合时所读取的数据清零。4.如权利要求2所述的测量装置，其特征在于：所述模拟机盘(2)包括三个位移传感器(22)。5.如权利要求1所述的测量装置，其特征在于：所述测量装置还包括用于承放模拟机盘(2)的操作台(3)。6.一种校准工装(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何丽平，周海，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42