一种可阻止孔圈发白的微蚀液制造技术

本发明专利技术公开了一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其涉及电路板生产领域，旨在解决现有技术中孔环电镀后在进行前处理微蚀时，铜晶格改变、孔圈发白的问题，其技术要点包括以下组分：双氧水10‑20g/L；硫酸90‑110g/L；咬铜抑制剂5‑15g/L；咬铜促进剂0.5‑2g/L；双氧水稳定剂1.5‑3g/L、低泡表面活性剂0.2‑0.3g/L，去离子水1L，本发明专利技术通过加入相关功能性添加剂，具有稳定的微蚀速率，微蚀过程温和可控，同时抑制双氧水分解，可以均匀有效地粗化铜面，而且不易造成铜面氧化，有效抑制铜晶格改变、孔圈发白，同时板面残留清洗简易，污染小。

A Micro-etching liquid which can prevent the hole ring from whitening

The invention discloses a Micro-etching solution which can prevent the hole ring from whitening, which relates to the field of circuit board production. The purpose is to solve the problems of copper lattice change and hole ring whitening after pre-treatment Micro-etching after the hole ring plating in the prior art. The technical points of the solution include the following components: hydrogen peroxide 10 20g/L; sulfuric acid 90 110g/L; copper biting inhibitor 5 15g/L; copper biting accelerator 0.5 2g/L; hydrogen peroxide water; Stabilizer 1.5 3g/L, low foam surfactant 0.2 0.3g/L, deionized water 1L. By adding relevant functional additives, the invention has stable micro-erosion rate, mild and controllable micro-erosion process, and inhibits the decomposition of hydrogen peroxide, which can uniformly and effectively coarsen copper surface, and is not easy to cause oxidation of copper surface, effectively inhibit the change of copper crystal lattice, the whitening of pore ring, and residual cleaning of plate surface. Simple, less pollution.

【技术实现步骤摘要】
一种可阻止孔圈发白的微蚀液
本专利技术涉及印刷线路板生产领域，更具体地说，它涉及一种可阻止孔圈发白的微蚀液。
技术介绍
在PCB的生产中，需要利用微蚀液对电路板的铜层进行咬蚀，在微蚀过程中，通常采用微蚀液对线路板进行加工，现有的微蚀液有复合钾盐体系和过硫酸钠加硫酸体系等，但是普通的微蚀液在咬蚀过程中，常常出现孔圈粗糙发白、色差等问题。现有申请公布号为CN105734571A的中国专利，明公开了一种金属表面微蚀液，由以下质量百分比的原料组成：质量分数为50％的稀硫酸15-25％、双氧水10-15％、稳定剂2-5％、表面活性剂0.5-1％、防菌剂0.2％，水余量。但是，双氧水对线路板进行咬蚀的过程中，铜原子结构偏离了理想晶体结构的区域，造成铜晶格改变，进而引起孔圈发白的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种可阻止孔圈发白的微蚀液，通过添加功能性添加剂来平衡咬铜和抑铜的过程，从而孔圈粗糙发白。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种可阻止孔圈发白的微蚀液，包括以下组分：通过采取上述技术方案，双氧水作为咬蚀主剂可以对铜层进行咬蚀，双氧水稳定剂长期维持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其特征在于包括以下组分：双氧水                        10‑20g/L硫酸                          90‑110g/L咬铜抑制剂                    5‑15g/L咬铜促进剂                    0.5‑2g/L双氧水稳定剂                  1.5‑3g/L低泡表面活性剂                0.2‑0.3g/L去离子水                      1L。

【技术特征摘要】
1.一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其特征在于包括以下组分：双氧水10-20g/L硫酸90-110g/L咬铜抑制剂5-15g/L咬铜促进剂0.5-2g/L双氧水稳定剂1.5-3g/L低泡表面活性剂0.2-0.3g/L去离子水1L。2.根据权利要求1所述的一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其特征在于：所述咬铜抑制剂为有机酸。3.根据权利要求2所述的一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其特征在于：所述咬铜抑制剂为柠檬酸、甲基磺酸和酒石酸中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其特征在于：所述咬铜促进剂为环乙胺、正丁醇和正辛胺中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的一种可阻止孔圈发白的微...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶猛，夏金良，莫庆生，
申请(专利权)人：上海富柏化工有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31