蚀刻液及蚀刻液的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种蚀刻液及蚀刻液的制备方法，蚀刻液包括如下质量浓度的各组分：过硫酸铵150克/升‑350克/升；稳定剂10克/升‑110克/升；促进剂0.01克/升‑0.05克/升；表面活性剂0.001克/升‑0.5克/升；水余量。上述蚀刻液，相对于传统的蚀刻液，未含氯，因此，蚀刻液体系中未包含氯离子，不会对环境产生污染，消除了因氯离子所造成的环境及大气污染，有利于清洁生产。且在蚀刻过程中，铣切速度较快，能够适用于铜基线路板的化学铣切。

【技术实现步骤摘要】
蚀刻液及蚀刻液的制备方法
本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种蚀刻液及蚀刻液的制备方法。
技术介绍
在以铜基线路板的蚀刻工艺中，化学蚀刻液的典型体系有：三氯化铁体系、酸性氯化铜体系和碱性氯化铜体系，这三种体系都含有大量的氯离子，在生产过程中会污染工作场所，不利于清洁生产。虽然有资料介绍硫酸-过氧化氢化学铣切体系，但该体系酸度高，过氧化氢易分解，稳定性差，且铣切速度较慢，生产效率不高。同时，在生产中大量使用硫酸和高浓度过氧化氢也给生产带来不利的安全隐患。在线路板的制作中虽有相关文献涉及到硫酸-过硫酸铵体系的应用，这种方法稳定性差，铣切速度慢，大多是用于微粗化处理而并没有用于线路板铜箔的化学铣切的应用介绍。为此，开发一种无氯离子、弱酸性以及铣切速度较快的蚀刻液及蚀刻液的制备方法。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种无氯离子、弱酸性以及铣切速度较快的蚀刻液及蚀刻液的制备方法。一种蚀刻液，包括如下质量浓度的各组分：需要说明的是，化学的铣切工艺，是将金属坯料经过化学腐蚀溶液处理，利用溶液的腐蚀作用去除表面金属的工艺方法。广义的讲，化学的蚀刻也可认为是铣切。又如，所述蚀刻液为铣切液。在其中一个实施例中，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠和亚甲基双萘磺酸钠中的至少一种。在其中一个实施例中，所述促进剂为硝酸银。在其中一个实施例中，所述稳定剂为硝酸铵、硝酸和硫酸铵中的至少一种。在其中一个实施例中，所述稳定剂为硝酸铵、硝酸和硫酸铵，蚀刻液包括如下质量浓度的各组分：在其中一个实施例中，所述稳定剂为硝酸铵，蚀刻液包括如下质量浓度的各组分：在其中一个实施例中，所述蚀刻液的使用温度为50摄氏度-60摄氏度。在其中一个实施例中，所述蚀刻液的使用温度为55摄氏度-60摄氏度。在其中一个实施例中，所述过硫酸铵在所述蚀刻液中的质量浓度为200克/升-250克/升。一种蚀刻液的制备方法，所述蚀刻液为如上任一实施例中所述的蚀刻液，所述蚀刻液的制备方法包括如下步骤：将稳定剂加入到水中进行第一次搅拌混合操作后，得到第一混合物；将过硫酸铵加入到第一混合物中，进行第二次搅拌混合操作后，得到第二混合物；将促进剂和表面活性剂加入到第二混合物中，进行第三次搅拌混合操作后，得到所述蚀刻液。上述蚀刻液，相对于传统的蚀刻液，未含氯，因此，蚀刻液体系中未包含氯离子，不会对环境产生氯相关污染，从而消除了因氯离子所造成的环境及大气污染，有利于清洁生产。同时其腐蚀产物即为硫酸铜，对于过饱和的铜盐可以通过冷却结晶的方式回收其大部分，回收的铜盐通过简单处理即可用于化学镀铜液的配制或电镀铜的添加，经结晶回收后的废液可通过分析调整化学铣切液中的主盐及辅助盐的浓度即可获得再生并重新使用，节约了生产成本，提升了回收利用率，减少了废水排放，有利于清洁生产的实现。上述蚀刻液，酸度较弱，稳定性较好，且在蚀刻过程中，铣切速度较快，能够适用于铜基线路板的化学铣切。上述蚀刻液不仅适用于铜基线路板的化学铣切，同时也适用于其他铜及铜合金的化学铣切，采用上述蚀刻液不仅可以获得较高的经济效益，同时也可获得更好的环境效益。附图说明图1为本专利技术一实施例的蚀刻液的制备方法的步骤示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种蚀刻液，包括如下质量浓度的各组分：上述蚀刻液，通过采用150克/升-350克/升的过硫酸铵，以及辅以10克/升-110克/升稳定剂和0.01克/升-0.05克/升的促进剂，能够解决传统单纯使用过硫酸铵处理时的铣切速度较慢以及铣切精度较差的问题。通过采用150克/升-350克/升的过硫酸铵，以及辅以10克/升-110克/升稳定剂和0.01克/升-0.05克/升的促进剂，酸度较弱，稳定性较好，且在蚀刻过程中，铣切速度较快，能够适用于铜基线路板的化学铣切。上述蚀刻液不仅适用于铜基线路板的化学铣切，同时也适用于其他铜及铜合金的化学铣切，采用上述蚀刻液不仅可以获得较高的经济效益，同时也可获得更高的环境效益。上述蚀刻液，相对于传统的蚀刻液，未含氯，因此，蚀刻液体系中未包含氯离子，不会对环境产生污染，消除了因氯离子所造成的环境及大气污染，有利于清洁生产。同时其腐蚀产物即为硫酸铜，对于过饱和的铜盐可以通过冷却结晶的方式回收其大部分，回收的铜盐通过简单处理即可用于化学镀铜液的配制或电镀铜的添加，经结晶回收后的废液可通过分析调整化学铣切液中的主盐及辅助盐的浓度即可获得再生并重新使用，减少了废水排放，有利于清洁生产的实现。通过采用0.001克/升-0.5克/升的表面活性剂，能够消除铣切过程中产生的气泡，从而能够进一步提高蚀刻速率和蚀刻精度。当然，也可以理解为提高铣切速率和铣切精度。在其中一个实施例中，所述稳定剂为硝酸铵、硝酸和硫酸铵中的至少一种。如此，能够提供较为稳定的作用，能够使得150克/升-350克/升的过硫酸铵的蚀刻体系或者铣切体系稳定性较好。在其中一个实施例中，所述稳定剂为硝酸铵，蚀刻液包括如下质量浓度的各组分：经过申请人研究发现，通过将稳定剂为硝酸铵，且将硝酸铵的质量浓度选择为20克/升-60克/升，能够使得蚀刻液更为稳定，能够进一步提高蚀刻速率和蚀刻精度。在其中一个实施例中，所述稳定剂为硝酸铵、硝酸和硫酸铵，蚀刻液包括如下质量浓度的各组分：如此，经过申请人研究发现，通过将稳定剂选择为硝酸铵、硝酸和硫酸铵，且将硝酸铵的质量浓度控制为20克/升-60克/升；硝酸的质量浓度控制为10克/升-50克/升；硫酸铵的质量浓度控制为10克/升-50克/升，能够使得蚀刻液更为稳定，能够更进一步提高蚀刻速率和蚀刻精度。在其中一个实施例中，所述促进剂为硝酸银。如此，其与150克/升-350克/升的过硫酸铵共同使用时，尤其是0.01克/升-0.05克/升的硝酸银与150克/升-350克/升的过硫酸铵共同使用时，能够较好地促过硫酸铵的蚀刻速率。需要说明的是，当硝酸银的质量浓度低于0.01克/升时，其对150克/升-350克/升的过硫酸铵的促进作用有限，对蚀刻效率的促进有限。当将硝酸银的质量浓度高于0.05克/升时，硝酸银会附在金属铜表面，产生置换化学反应，生成白色固体的杂质，进而影响蚀刻剂的蚀刻效率。当将硝酸银的质量浓度控制在0.01克/升-0.05克/升时，其能够起到较佳的促进效果。在其中一个实施例中，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蚀刻液，其特征在于，包括如下质量浓度的各组分：

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻液，其特征在于，包括如下质量浓度的各组分：2.根据权利要求1所述的蚀刻液，其特征在于，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、二乙基己基硫酸钠和亚甲基双萘磺酸钠中的至少一种。3.根据权利要求1所述的蚀刻液，其特征在于，所述促进剂为硝酸银。4.根据权利要求1所述的蚀刻液，其特征在于，所述稳定剂为硝酸铵、硝酸和硫酸铵中的至少一种。5.根据权利要求4所述的蚀刻液，其特征在于，所述稳定剂为硝酸铵、硝酸和硫酸铵，蚀刻液包括如下质量浓度的各组分：6.根据权利要求4所述的蚀刻液，其特征在于，所述稳定剂为硝酸铵，蚀刻液包括如下质量浓度的各组分：7.根据权利要求1所述的蚀刻液，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丁，黄双武，
申请(专利权)人：深圳市中科东明表面处理新材料技术有限公司，博罗县东明化工有限公司，博罗县东明新材料研究所，
类型：发明
国别省市：广东,44