紫外光响应性聚合物粘合剂及其制备方法和用途技术

本发明专利技术公开了具有式(I)所示结构的紫外光响应性聚合物粘合剂及其制备方法和用途，其中n表示聚合度并且n是5～18的整数。本发明专利技术的紫外光响应性聚合物粘合剂可通过成本低、过程简单和条件温和的方法制得。此外，所述聚合物粘合剂可响应于紫外光照射而发生邻硝基苄酯键断裂进而导致聚合物链降解，从而使其粘度降低甚至消失，因此可实现微电子和半导体制备过程中功能器件与基底的界面粘附性的控制，从而可用于功能电子器件制备的转印过程，尤其是在微电子和半导体加工领域具有极大的应用价值。

Ultraviolet-responsive polymer adhesives and their preparation methods and Applications

The invention discloses an ultraviolet light responsive polymer adhesive with the structure shown in formula (I) and its preparation method and application, where n represents the degree of polymerization and N is an integer of 5 to 18. The ultraviolet light responsive polymer binder of the invention can be prepared by a method of low cost, simple process and mild conditions. In addition, the polymer binder can break the o-nitrobenzyl ester bond in response to ultraviolet radiation, leading to the degradation of the polymer chain, thereby reducing or even disappearing its viscosity. Therefore, it can realize the control of the interface adhesion between the functional device and the substrate in the preparation of microelectronics and semiconductors, and can be used in the transfer process of the preparation of functional electronic devices, especially in microelectronics and semiconductors. Semiconductor fabrication has great application value.

【技术实现步骤摘要】
紫外光响应性聚合物粘合剂及其制备方法和用途
本专利技术涉及粘合剂和微电子及半导体加工领域，特别涉及一种紫外光响应性聚合物粘合剂及其制备方法和用途。
技术介绍
基于无机半导体材料的电子集成器件是现代社会信息系统的最为重要的组成部分，传统的无机电子集成器件主要由脆性材料构成，其硬、脆等的特点导致其不能弯曲和延展，难以承受大变形。随着社会进步和日益发展的电子技术，传统的脆性材料已无法满足大面积异质异构集成的需求，不适合与人体等非平面组织共形贴合。因而，开发出可以承受拉伸、弯曲等大变形的柔性电子器件逐渐成为人们关注的热点。无机半导体材料电子集成器件制备过程中需要进行高精度的光刻对准，经历高强度的物理、化学等腐蚀，然而聚合物柔性基底无法承受这些制备和加工条件。因此，无机半导体集成器件无法直接在柔性基底上加工。基于此，研究者发展了转印技术，实现了可延展柔性电子器件的制备，丰富了微电子和半导体的领域。转印是指通过印章提取母体基底上的功能器件转移印刷目标基底上，这种技术能够行之有效地将独立制备、不同种类的功能器件集成，进而形成电子器件。转印过程涉及到不同界面的粘附调控，主要包括印章/功能单元以及功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有式(I)所示结构的紫外光响应性聚合物粘合剂：

【技术特征摘要】
1.一种具有式(I)所示结构的紫外光响应性聚合物粘合剂：其中n表示聚合度，并且n是6～18的整数。2.根据权利要求1所述的紫外光响应性聚合物粘合剂，其特征在于，所述紫外光响应性聚合物粘合剂包括等摩尔量的2-硝基间苯二甲醇单元和正辛二酸单元。3.根据权利要求1所述的紫外光响应性聚合物粘合剂，其特征在于，所述紫外光响应性聚合物粘合剂的分子量在2000～6000的范围内，优选在3000～5000的范围。4.根据权利要求1所述的紫外光响应性聚合物粘合剂，其特征在于，所述紫外光响应性聚合物粘合剂为在有机溶剂中的粘合剂溶液形式或无溶剂的粘合剂膜形式；优选地所述有机溶剂选自四氢呋喃、苯、甲苯、丙酮、二氯甲烷、三氯甲烷、二甲基甲酰胺、二甲亚砜或其组合；优选地所述粘合剂溶液的固含量为5～100mg/mL，更优选为10～30mg/mL。5.一种制备根据权利要求1-4中任一项所述的紫外光响应性聚合物粘合剂的方法，所述方法包括：在真空或惰性气氛中，在催化剂和任选的脱水剂存在下，在有机溶剂中，使2-硝基间苯二甲醇与正辛二酸在加热条件下发生缩聚反应，从而得到所需的具有式(I)所示结构的化合物。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述催化剂是4-二甲氨基吡啶、1,1′-羰基二咪唑、1-羟基苯并三唑、对甲苯磺酸、硫酸或其组合；所述脱水剂是二环己基...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐航勋，张杭，张颖，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：发明
国别省市：安徽,34