【技术实现步骤摘要】
一种耐低温聚酯热熔胶的配方及其制备方法
本专利技术涉及热熔胶领域，更具体地说，它涉及一种耐低温聚酯热熔胶的配方及其制备方法。
技术介绍
聚酯热熔胶是近十几年发展起来的一种非溶剂型的新型粘合剂，它只需将其加热融化于被粘物上就可以进行粘接，待其冷却后即固化并牢牢的粘接住被粘物体。它不用任何溶剂，粘接迅速、操作方便，可简化粘接工艺、无污染、无公害、粘接强度高、用途广泛，可粘接刚性柔性材料，且生产工艺简单原材料便宜易得，经济效益高。目前聚酯热熔胶主要用于服装行业粘合衬布的制造、聚酯薄膜的粘合、无纺布的加工、制鞋业粘合皮大底、印刷业的书籍装订、包装行业的热封等。近几年随着科技的发展，聚酯热熔胶经不断改性，用途不断拓展，高档聚酯热熔胶已经用于电子电器行业的柔性扁平电缆线。现有技术中的聚酯热熔胶在-10℃或更低的温度下时发脆，易开裂，韧性较差，对金属、环氧树脂等粘接效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐低温聚酯热熔胶的配方及其制备方法，其具有较好的耐低温性能。一种耐低温聚酯热熔胶的配方，包括如下质量份组分：聚酯树脂30-35份填料20-30份尼龙型共聚酰胺20-2...
【技术保护点】
1.一种耐低温聚酯热熔胶的配方，其特征在于：包括如下质量份组分：聚酯树脂 30‑35份填料 20‑30份尼龙型共聚酰胺 20‑25份消光剂 0.5‑1份乙烯‑丙烯酸乙酯树脂 8‑10份石蜡 5‑8份抗氧剂 1‑2份萜烯树脂 6‑15份。
【技术特征摘要】
1.一种耐低温聚酯热熔胶的配方，其特征在于：包括如下质量份组分：聚酯树脂30-35份填料20-30份尼龙型共聚酰胺20-25份消光剂0.5-1份乙烯-丙烯酸乙酯树脂8-10份石蜡5-8份抗氧剂1-2份萜烯树脂6-15份。2.根据权利要求1所述的一种耐低温聚酯热熔胶的配方，其特征在于：所述聚酯树脂为二元酸和二元醇的缩聚聚合物，所述二元醇包括1，4-丁二醇、聚乙二醇和二甘醇，所述二元酸包括对苯二甲酸和间苯二甲酸。3.根据权利要求2所述的一种耐低温聚酯热熔胶的配方，其特征在于：所述对苯二甲酸和间苯二甲酸的摩尔比例为1：1.2。4.根据权利要求3所述的一种耐低温聚酯热熔胶的配方，其特征在于：所述1，4-丁二醇、聚。5.根据权利要求4所述的一种耐低温聚酯热熔胶的配方，其特征在于：所述消光剂为气相二氧化钛或气相二氧化硅。6.根据权利要求5所述的一种耐低温聚酯热熔胶的配方，其特征在于：所述填料为滑石粉。7.根据权利要求6所述的一种耐低温聚酯热熔胶的配方，其特征在于：所述抗氧剂为B...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵红备，
申请(专利权)人：启东鑫天鼎热熔胶有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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