一种微米铜片-聚苯醚-环氧树脂导电胶及制备方法技术

本发明专利技术涉及复合导电胶的技术领域，提供了一种微米铜片‑聚苯醚‑环氧树脂导电胶及制备方法。该方法先对微米铜片进行氧化层去除、表面微刻蚀及柠檬酸修饰，然后对聚苯醚的苯环进行氨基取代改性，再将氨基取代聚苯醚、双酚A型液体环氧树脂、柠檬酸修饰微米铜片、二月桂酸二丁基锡、邻苯二甲酸二乙酯、顺丁烯二酸酐、丙酮进行混合，制得微米铜片‑聚苯醚‑环氧树脂导电胶。本发明专利技术的制备方法，通过对聚苯醚进行氨基化改性以及对微米铜片进行柠檬酸修饰，改善了聚苯醚与环氧树脂的相容性，促进了微米铜片在互穿三维网络中的均匀分散，降低了导电胶的体积电阻率，增强了导电能力。

A Micron Copper Sheet-Polyphenyl Ether-Epoxy Resin Conductive Adhesive and Its Preparation Method

The invention relates to the technical field of composite conductive adhesives, and provides a micron copper sheet polyphenyl ether epoxy conductive adhesives and a preparation method thereof. The method first removes the oxide layer, etches the surface and modifies the citric acid on the micron copper sheet, then modifies the phenyl ring of polyphenyl ether by amino substitution, then mixes the amino substituted polyphenyl ether, bisphenol A liquid epoxy resin, citric acid modified micron copper sheet, dibutyl tin laurate, diethyl phthalate, maleic anhydride and acetone to produce micron copper sheet. Polyphenyl ether epoxy resin conductive adhesive. The preparation method of the invention improves the compatibility between polyphenyl ether and epoxy resin by aminating polyphenyl ether and citric acid modification of micron copper sheet, promotes the uniform dispersion of micron copper sheet in interpenetrating three-dimensional network, reduces the volume resistivity of conductive adhesive and enhances the conductivity.

【技术实现步骤摘要】
一种微米铜片-聚苯醚-环氧树脂导电胶及制备方法
本专利技术属于复合导电胶的
，提供了一种微米铜片-聚苯醚-环氧树脂导电胶及制备方法。
技术介绍
导电胶是一种具有一定的粘结性和导电性的胶黏剂，是实现半导体封装，电子元器件引线连接，修复印制板线路，粘接导电复合材料等的理想选择。随着电子与微电子领域的迅猛发展，人们对于电子元件的要求日渐微型化，对于印刷电路板，则更追求高密度化和高集成化，以至于作为具有高线分辨率的导电胶的发展研究显得尤为重要。导电胶主要由树脂基体、导电粒子、分散添加剂、助剂等组成，而导电胶的机械性能以及粘接性能主要由树脂基体所决定。目前用于导电胶的树脂基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等，目前常用的基体树脂为环氧树脂。环氧树脂含有活性基团，具有粘接性好、内聚强度高、掺混性优异等优点。但环氧树脂具有耐溶剂性差、耐湿热性差、剪切强度低等缺陷。聚苯醚具有低的吸湿性、高的玻璃化转变温度、低损耗因子、良好的尺寸稳定性、机械性能、阻燃性及耐酸碱性能，因此越来越多地应用于电子制造领域。采用聚苯醚与环氧树脂一起进行交联固化，形成互穿网络，有利于结合二者的优点，制备出综合性能更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微米铜片‑聚苯醚‑环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于，所述复合导电胶制备的具体步骤如下：（1）将微米铜片加入聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液中，超声分散15~30min除去氧化层，过滤，然后加入盐酸和磷酸的混合水溶液中，加热至70~80℃反应3~5h，以实现对铜片表面的化学微刻蚀，过滤，无需洗涤，继续加入柠檬酸的水溶液中，加热至50~60℃，并超声2~4h，过滤、真空干燥，制得柠檬酸修饰的微米铜片；（2）将聚苯醚溶于甲苯中，在200~300r/min的搅拌速度下加入浓硝酸，在30~40℃下反应15~20min，然后加入甲醇进行沉淀，过滤、洗涤、真空干燥，得到硝基取代的聚苯醚，再将硝基取代聚苯...

【技术特征摘要】
1.一种微米铜片-聚苯醚-环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于，所述复合导电胶制备的具体步骤如下：（1）将微米铜片加入聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液中，超声分散15~30min除去氧化层，过滤，然后加入盐酸和磷酸的混合水溶液中，加热至70~80℃反应3~5h，以实现对铜片表面的化学微刻蚀，过滤，无需洗涤，继续加入柠檬酸的水溶液中，加热至50~60℃，并超声2~4h，过滤、真空干燥，制得柠檬酸修饰的微米铜片；（2）将聚苯醚溶于甲苯中，在200~300r/min的搅拌速度下加入浓硝酸，在30~40℃下反应15~20min，然后加入甲醇进行沉淀，过滤、洗涤、真空干燥，得到硝基取代的聚苯醚，再将硝基取代聚苯醚溶于甲苯中，加入钯碳催化剂，加热至30~40℃，通入氢气将硝基还原为氨基，反应3~4h后过滤除去催化剂，采用乙醚沉淀，再经过滤、洗涤、真空干燥，制得氨基取代的聚苯醚；（3）将步骤（2）制得的氨基取代聚苯醚加入双酚A型液体环氧树脂中，搅拌30~60min，然后加入步骤（1）制得的柠檬酸修饰微米铜片、二月桂酸二丁基锡、邻苯二甲酸二乙酯、顺丁烯二酸酐，继续搅拌10~20min，再加入丙酮，搅拌20~40min，制得微米铜片-聚苯醚-环氧树脂导电胶。2.根据权利要求1所述一种微米铜片-聚苯醚-环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于：步骤（1）所述聚乙烯吡咯烷酮的乙醇溶液中，聚乙烯吡咯烷酮20~30重量份、乙醇70~80重量份；步骤（1）所述盐酸和磷酸的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡杰，
申请(专利权)人：成都市水泷头化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51