【技术实现步骤摘要】
多功能的SIM卡
本技术涉及通讯领域。更具体地说,本技术涉及一种多功能的SIM卡。
技术介绍
现有的SIM卡的蓝牙贴膜上的蓝牙天线的设计都单独设计一种蓝牙天线。蓝牙天线极大的占用了蓝牙贴膜的现有面积,影响了蓝牙贴膜的封装。当下的蓝牙贴膜的厚度和体积已经达到极限,无法通过改造其上的结构来进一步缩小蓝牙贴膜的尺寸。现在需要一种设计在不影响蓝牙贴膜功能的前提下,减少其尺寸,便于SIM对蓝牙贴膜的携带,提高它们的应用性。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题,并提供至少后面将说明的优点。本技术还有一个目的是提供一种多功能的SIM卡,所述蓝牙天线与所述SIM卡上的电压VPP触点电连接,与其电路匹配,以减小了与所述蓝牙天线连接的蓝牙贴膜的尺寸,以达到了减轻所述蓝牙贴膜的负担,提高其使用效果的作用。本技术结构简单,可实用性强。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点,提供了一种多功能的SIM卡,包括:SIM卡;蓝牙天线,设于所述SIM卡的非接触点面一侧的蓝牙贴膜上,并与所述SIM卡上的电压VPP触点电连接。优选的是,所述的多功能的SIM卡,所述蓝牙贴膜通过其上设有的7816接 ...
【技术保护点】
1.多功能的SIM卡,其特征在于,包括:SIM卡;蓝牙天线,设于所述SIM卡的非接触点面一侧的蓝牙贴膜上,并与所述SIM卡上的电压VPP触点电连接。
【技术特征摘要】
1.多功能的SIM卡,其特征在于,包括:SIM卡;蓝牙天线,设于所述SIM卡的非接触点面一侧的蓝牙贴膜上,并与所述SIM卡上的电压VPP触点电连接。2.如权利要求1所述的多功能的SIM卡,其特征在于,所述蓝牙贴膜通过其上设有的7816接口与所述SIM卡电连接,所述蓝牙贴膜包括:安全模块;通讯模块,其分别与所述安全模块和所述蓝牙天线连接,并通过所述蓝牙天线与手机蓝牙通讯连接。3.如权利要求2所述的多功能的SIM卡,其特征在于,所述蓝牙贴膜从靠近所述SIM卡的一侧起依次包括:背胶层、第一线...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘浩,庞潼川,杨成功,
申请(专利权)人:北京芯盾集团有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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