包围式SIM贴膜卡制造技术

本实用新型专利技术公开了包围式SIM贴膜卡，包括：卡基，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；至少两个薄膜片，其分别设于所述卡基的至少两侧边缘，任一薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，所述至少两个薄膜片在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。本实用新型专利技术具有厚度薄，适配性好，可重复贴装，操作简便，对贴膜卡、SIM卡和手机等设备零损伤等优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
包围式SIM贴膜卡


[0001]本技术涉及贴膜卡领域。更具体地说，本技术涉及一种包围式SIM贴膜卡。

技术介绍

[0002]现有贴膜卡的帖装方式一般是采用在贴膜卡背面加装双面胶方式(双面胶)或者破坏掉原有的SIM卡，再把贴膜卡与SIM卡帖装在一起的方式(卡套)。其中，采用双面胶贴装方式增加了贴膜卡厚度，适配性差、放置困难、易损伤用户手机，对贴装技术要求高、多次贴装易损坏贴膜卡，贴膜卡使用次数少、一次性贴装、更换SIM卡困难；采用卡套贴装方式需要专用设备、贴装步骤繁琐，易损坏SIM卡，适配性差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种包围式SIM贴膜卡，其厚度薄，适配性好，可重复贴装，操作简便，对贴膜卡、SIM卡和手机等设备零损伤。
[0004]为了实现根据本技术的目的和其它优点，提供了一种包围式SIM贴膜卡，包括：
[0005]卡基，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；
[0006]至少两个薄膜片，其分别设于所述卡基的至少两侧边缘，任一薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，
[0007]所述至少两个薄膜片在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。
[0008]优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述至少两个薄膜片为四个薄膜片，其分别与所述卡基的四侧边缘连接。
[0009]优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述薄膜片为梯形薄膜片，其下底与所述卡基的一侧边缘连接，且长度相等，相邻两薄膜片的相邻两角的角度之和小于等于90
°
，非相邻两薄膜片的高度之和小于不与其连接的所述卡基的一侧边缘的长度，所述薄膜片与所述卡基的斜切角连接处设有第一缺角。
[0010]优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述至少两个薄膜片为两个薄膜片，其分别与所述卡基的相对设置的两侧边缘连接。
[0011]优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述薄膜片为长方形薄膜片，其一边与所述卡基的一侧边缘连接，且长度相等，所述两个薄膜片沿不与其连接的所述卡基的一侧边缘方向的长度之和小于等于不与其连接的所述卡基的一侧边缘的长度，所述薄膜片与所述卡基的斜切角连接处设有第二缺角。
[0012]优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述胶层上粘接有离心纸。
[0013]优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述卡基的厚度为180
‑
200μm，
所述薄膜片的厚度为13
‑
15μm。
[0014]优选的是，所述的包围式SIM贴膜卡，所述薄膜片为透明薄膜片。
[0015]本技术至少包括以下有益效果：
[0016]1、采用薄膜片粘接的方式将卡基固定在SIM卡上，卡基与SIM卡不直接粘接，便于多次无损贴装、更换SIM卡，操作简便，对贴膜卡、SIM卡和手机等设备零损伤；
[0017]2、采用薄膜片进行包围式立体帖装，把SIM卡内嵌到贴膜卡内，上下和/或左右，前后均包围住，在降低厚度的情况下把贴膜卡和SIM卡安全可靠的帖装在一起；
[0018]3、贴装完成后，SIM卡的上下和/或左右边缘均有一层薄膜层，薄膜层表层光滑，各种SIM卡，各种卡托、各种手机装卡方式都能适用，适配性好。
[0019]本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0020]图1是根据本技术一个实施例的贴膜卡的整体结构示意图；
[0021]图2是根据本技术一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接前的正面组合结构示意图；
[0022]图3是根据本技术一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接后的背面组合结构示意图；
[0023]图4是根据本技术另一个实施例的贴膜卡的整体结构示意图；
[0024]图5是根据本技术另一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接前的正面组合结构示意图；
[0025]图6是根据本技术另一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接后的背面组合结构示意图；
[0026]图7是根据本技术另一个实施例的贴膜卡的整体结构示意图；
[0027]图8是根据本技术另一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接前的正面组合结构示意图；
[0028]图9是根据本技术另一个实施例的贴膜卡与待贴膜SIM卡粘接后的背面组合结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0030]需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得；在本技术的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]如图1
‑
9所示，本技术提供一种包围式SIM贴膜卡，包括：
[0032]卡基1，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基1上设有芯片和与所述SIM 卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；
[0033]至少两个薄膜片2，其分别设于所述卡基1的至少两侧边缘，任一薄膜片2的一边与所述卡基1的一侧边缘连接，所述薄膜片2的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，
[0034]所述至少两个薄膜片2在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。
[0035]在上述技术方案中，定义SIM卡正面是带有金属PIN脚的一面，SIM卡背面是带有丝印层的文字信息的一面，卡基正面是与手机卡座接触的一面，卡基背面是与SIM卡正面接触的一面。卡基的形状与待贴膜的SIM卡的形状相匹配，以使卡基能刚好完全覆盖 SIM卡正面；卡基上设有内置应用程序的芯片，卡基正面设有与手机卡座的触点接触的管脚，卡基背面设有与SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；卡基的至少两侧边缘分别连接有薄膜片，薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，以将薄膜片翻折后与SIM卡背面粘接，将卡基固定在SIM卡上，其中，薄膜片在与SIM卡背面粘接后，薄膜片与薄膜片之间不重叠，薄膜片的边缘也不凸出SIM卡的侧边缘，以降贴膜卡粘接后的整体厚度，同时使贴装后的SIM 卡边缘平整、光滑，便于放置在卡托内；薄膜片的数量和具体形状可根据情况自由选择，只要能满本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.包围式SIM贴膜卡，其特征在于，包括：卡基，其形状与待贴膜的SIM卡形状相匹配，所述卡基上设有芯片和与所述SIM卡的正面的金属PIN脚相接触的金属凸起；至少两个薄膜片，其分别设于所述卡基的至少两侧边缘，任一薄膜片的一边与所述卡基的一侧边缘连接，所述薄膜片的与所述金属凸起位于同侧的侧面上设有胶层，其中，所述至少两个薄膜片在与所述SIM卡的背面粘接后，不重叠且不凸出所述SIM卡的侧边缘。2.如权利要求1所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述至少两个薄膜片为四个薄膜片，其分别与所述卡基的四侧边缘连接。3.如权利要求2所述的包围式SIM贴膜卡，其特征在于，所述薄膜片为梯形薄膜片，其下底与所述卡基的一侧边缘连接，且长度相等，相邻两薄膜片的相邻两角的角度之和小于等于90
°
，非相邻两薄膜片的高度之和小于不与其连接的所述卡基的一侧边缘的长度，所述薄膜片与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，庞潼川，杨成功，
申请(专利权)人：北京芯盾集团有限公司，
类型：新型
国别省市：