一种天线结构及终端设备制造技术

本发明专利技术提供一种天线结构及终端设备，该天线结构包括：谐振臂、第一馈线部、第一地板、基板、第二地板、第二馈线部和至少两个辐射片；谐振臂通过第一馈线部与第一地板电连接；基板与第二地板贴合，第二地板设置于基板靠近第一地板的一面，第二馈线部的屏蔽地层两端分别连接至第一地板和第二地板；至少两个辐射片设置于基板远离第二地板的一面，第二馈线部中包裹有馈线，馈线穿过基板和第二地板与至少两个辐射片电连接。这样，在天线结构内加入毫米波阵列天线，复用毫米波阵列天线的结构作为Sub 6G天线或部分Sub 6G天线，从而节省了毫米波天线的容置空间，可以减小终端设备的体积。

An Antenna Structure and Terminal Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种天线结构及终端设备
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种天线结构及终端设备。
技术介绍
随着通信技术的迅速发展，多天线通讯已经成为终端设备的主流和未来的发展趋势，并且在此过程中，毫米波天线逐渐被引入到终端设备上。现有技术中，毫米波天线一般为一个独立天线模块的形态，从而需要在终端设备内为该独立天线模块设置一个容置空间。这样，使整个终端设备的体积尺寸比较大，导致终端设备的整体竞争力比较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种天线结构及终端设备，以解决终端设备内需要为毫米波天线设置容置空间，使整个终端设备的体积尺寸比较大的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种天线结构，包括：谐振臂、第一馈线部、第一地板、基板、第二地板、第二馈线部和至少两个辐射片；所述谐振臂通过所述第一馈线部与所述第一地板电连接；所述基板与所述第二地板贴合，所述第二地板设置于所述基板靠近所述第一地板的一面，所述第二馈线部的屏蔽地层两端分别连接至所述第一地板和所述第二地板；所述至少两个辐射片设置于所述基板远离所述第二地板的一面，所述第二馈线部中包裹有馈线，所述馈线穿过所述基板和所述第二地板与所述至少两个辐射片电连接。第二方面，本专利技术实施例还提供一种终端设备，包括上述天线结构。本专利技术实施例的一种天线结构，包括：谐振臂、第一馈线部、第一地板、基板、第二地板、第二馈线部和至少两个辐射片；所述谐振臂通过所述第一馈线部与所述第一地板电连接；所述基板与所述第二地板贴合，所述第二地板设置于所述基板靠近所述第一地板的一面，所述第二馈线部的屏蔽地层两端分别连接至所述第一地板和所述第二地板；所述至少两个辐射片设置于所述基板远离所述第二地板的一面，所述第二馈线部中包裹有馈线，所述馈线穿过所述基板和所述第二地板与所述至少两个辐射片电连接。这样，在天线结构内加入毫米波阵列天线，复用毫米波阵列天线的结构作为Sub6G天线或部分Sub6G天线，从而节省了毫米波天线的容置空间，可以减小终端设备的体积。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的天线结构的结构图之一；图2是本专利技术实施例提供的天线结构的结构图之二；图3是本专利技术实施例提供的天线结构的结构图之三；图4是本专利技术实施例提供的天线结构的结构图之四。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，图1是本专利技术实施例提供的天线结构的结构图，如图1所示，包括谐振臂1、第一馈线部2、第一地板3、基板4、第二地板5、第二馈线部6和至少两个辐射片7；所述谐振臂1通过所述第一馈线部2与所述第一地板3电连接；所述基板4与所述第二地板5贴合，所述第二地板5设置于所述基板4靠近所述第一地板3的一面，所述第二馈线部6的屏蔽地层两端分别连接至所述第一地板3和所述第二地板5；所述至少两个辐射片7设置于所述基板4远离所述第二地板5的一面，所述第二馈线部6中包裹有馈线，所述馈线穿过所述基板4和所述第二地板5与所述至少两个辐射片7电连接。本实施例中，上述第一地板3可以是终端设备的主板、液晶显示屏模组或者包裹液晶显示屏模组的金属中壳结构。上述天线结构包括Sub6G天线和毫米波阵列天线。上述Sub6G天线工作在0.6-6GHz频带内。所述馈线穿过所述基板4和所述第二地板5与所述至少两个辐射片7电连接，即上述至少两个辐射片7中每个辐射片7均与所述馈线连接，而馈线连接馈源(即毫米波信号源)，从而毫米波信号在至少两个辐射片7上进行辐射，从而至少两个辐射片7在馈源的配合下形成毫米波阵列天线。上述第二馈线部6可以是同轴电缆，或者也可以是柔性的电路板。本实施例中，所述谐振臂1通过所述第一馈线部2与所述第一地板3电连接，可以理解为所述第一馈线部2将地板上的Sub6G信号馈入到谐振臂1上。所述第二馈线部6可以至少包含屏蔽层、绝缘层和内芯层等等。所述第二馈线部6中包裹有馈线，可以理解为第二馈线部6中的内芯层即为毫米波信号的馈线，所述馈线穿过所述基板4和所述第二地板5与所述至少两个辐射片7电连接。本实施例中，上述第二馈线部6的屏蔽地层两端分别连接至所述第一地板3和所述第二地板5，即第二馈线部6的屏蔽地层的一端与第一地板3(主板的地)连接，第二馈线部6的屏蔽地层的另一端与第二地板5(毫米波阵列天线的地)连接。因此，毫米波阵列天线的地成为Sub6G天线的一部分，充当毫米波阵列天线的地的同时，也作为Sub6G天线的辐射体的一部分，第二馈线部6的屏蔽地层同时也可作为Sub6G天线的馈地结构。本实施例中，所述第二馈线部6中内芯层即为毫米波信号的馈线，所述馈线穿过所述基板4和所述第二地板5与所述至少两个辐射片7电连接。这样，第二馈线部6的屏蔽层首先可以对馈线起到很好的屏蔽保护作用。其次，可以使馈源以最小的路径进行馈电，使毫米波阵列天线可以有比较好的性能。本实施例中，上述基板4、第二地板5和辐射片7可以是硬质FR4材质形成的电路板，也可以是柔性基材的电路板，如FPC或LCP等等。本实施例中，在Sub6G天线内加入毫米波阵列天线，复用毫米波阵列天线的结构作为Sub6G天线或部分Sub6G天线，进而不影响Sub6G天线的空间及通信质量。并且，节省了毫米波天线的容置空间，可以减小终端设备的体积。可选的，所述谐振臂1与所述第一馈线部2之间设置有连接部8。为了更好的理解上述结构，可以参阅图2，图2为本专利技术实施例提供的天线结构的结构图。如图2所示，所述谐振臂1与所述第二地板5之间设置有连接部8，从而可以使谐振臂1与第二地板5之间更好的连接。可选的，所述第二馈线部6的屏蔽地层连接所述第二地板5的第一端，所述第一端远离所述谐振臂1。该实施方式中，为了更好的理解上述结构，依旧可以参阅图1和图2。如图1和图2所示，上述第二馈线部6的屏蔽地层连接所述第二地板5的第一端，所述第一端远离所述谐振臂1。可选的，所述第二馈线部的屏蔽地层连接所述第二地板的第二端，所述第二端靠近所述谐振臂。该实施方式中，为了更好的理解上述设置方式，可以参阅图3和图4，图3和图4均为本专利技术实施例提供的天线结构的结构图。如图3和图4所示，上述第二馈线部6的屏蔽地层连接所述第二地板5的第二端，所述第二端靠近所述谐振臂1。这样，毫米波阵列天线的地，即第二地板5成为Sub6G天线的寄生部分，充当毫米波阵列天线的地的同时，也作为Sub6G天线的天线结构。该实施方式中，在Sub6G天线内加入毫米波阵列天线，复用毫米波阵列天线的结构作为Sub6G天线或部分Sub6G天线，进而不影响Sub6G天线的空间及通信质量。并且，节省了毫米波天线的容置空间，可以减小终端设备的体积。可选的，所述至少两个辐射片7沿所述基板4的长度方向排布。该实施方式中，上述至少两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：谐振臂、第一馈线部、第一地板、基板、第二地板、第二馈线部和至少两个辐射片；所述谐振臂通过所述第一馈线部与所述第一地板电连接；所述基板与所述第二地板贴合，所述第二地板设置于所述基板靠近所述第一地板的一面，所述第二馈线部的屏蔽地层两端分别连接至所述第一地板和所述第二地板；所述至少两个辐射片设置于所述基板远离所述第二地板的一面，所述第二馈线部中包裹有馈线，所述馈线穿过所述基板和所述第二地板与所述至少两个辐射片电连接。

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：谐振臂、第一馈线部、第一地板、基板、第二地板、第二馈线部和至少两个辐射片；所述谐振臂通过所述第一馈线部与所述第一地板电连接；所述基板与所述第二地板贴合，所述第二地板设置于所述基板靠近所述第一地板的一面，所述第二馈线部的屏蔽地层两端分别连接至所述第一地板和所述第二地板；所述至少两个辐射片设置于所述基板远离所述第二地板的一面，所述第二馈线部中包裹有馈线，所述馈线穿过所述基板和所述第二地板与所述至少两个辐射片电连接。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述谐振臂与所述第二地板之间设置有连接部。3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第二馈线部的屏蔽地层连接所述第二地板的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王义金，简宪静，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44