一种闪烁晶体封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种闪烁晶体封装装置，包括打印平台和树脂容器，其中，打印平台上固定用于放置待封装晶体块阵列的基板，下方设置有升降机构；打印平台上还安装有光源，光源可从上方照射基板上放置的待封装晶体块阵列；打印平台上还安装有用于将待封装晶体块阵列放置在所述基板的机械臂；树脂容器用于容置液态树脂，其上部与基板连通，液态树脂可从树脂容器上部流入基板上放置的待封装晶体块阵列中。该闪烁晶体封装装置工作时，以3D打印逐层曝光的方式对闪烁晶体进行封装，能够有效提高闪烁晶体封装的成品率，该闪烁晶体封装装置更加适于工业实用。

A Scintillation Crystal Packaging Device

The embodiment of the utility model provides a scintillating crystal packaging device, including a printing platform and a resin container, in which a substrate for placing the array of crystal blocks to be encapsulated is fixed on the printing platform and a lifting mechanism is arranged below; a light source is also installed on the printing platform, and the light source can illuminate the array of crystal blocks to be encapsulated placed on the substrate from above; and a printing platform is also provided with a substrate for placing the array of crystal blocks to be encapsulated. The crystal block array to be packaged is placed in the mechanical arm of the substrate; the resin container is used to hold liquid resin, which is connected with the substrate, and the liquid resin can flow from the upper part of the resin container into the crystal block array to be packaged on the substrate. When the scintillating crystal packaging device works, it packages the scintillating crystal by three-dimensional printing and exposing layer by layer, which can effectively improve the yield of the scintillating crystal packaging. The scintillating crystal packaging device is more suitable for industrial application.

【技术实现步骤摘要】
一种闪烁晶体封装装置
本技术属于晶体封装
，特别涉及一种闪烁晶体封装装置。
技术介绍
当前，闪烁晶体在高能射线探测与显示领域具有大量的应用。在对闪烁晶体进行阵列封装时，减小阵列晶体块之间的间距可以显著提高检测的分辨率与降低余辉。但当闪烁晶体之间间隙较小时，由于胶体流动性较差，在封装过程中易产生灌胶气孔；且切断面封装时依靠手工打磨不易保证尺寸精度，易造成打磨量不足或打磨过量等各类型的缺陷，降低了封装的成功率。此外，受制于灌胶的流动性与均一性，当前闪烁晶体的封装规模较小，需要将小块的封装晶体大量堆积后才能供实际使用，进一步提高了实际制造成本。因此，亟待开发一种更实用的封装技术，使之可有效提高闪烁晶体封装的成品率。
技术实现思路
本技术要解决的是现有闪烁晶体封装成品率不高的技术问题，提供了一种闪烁晶体封装装置，其利用光固化3D打印技术进行闪烁晶体封装，能够有效提高对闪烁晶体进行封装的成品率，从而更加适于实用。为解决上述技术问题，本技术的实施例提供的一种闪烁晶体封装装置，包括打印机构和树脂容器，其中：所述打印机构包括打印平台；所述打印平台上固定用于放置待封装晶体块阵列的基板；所述打印平台下方设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种闪烁晶体封装装置，其特征在于，包括打印机构（1）和树脂容器（2），其中：所述打印机构（1）包括打印平台（10）；所述打印平台（10）上固定用于放置待封装晶体块阵列的基板（11）；所述打印平台（10）下方设置有升降机构（12），通过所述升降机构（12）控制所述打印平台（10）的高度；所述打印平台（10）上还安装有光源（13），所述光源（13）可从上方照射所述基板（11）上放置的待封装晶体块阵列；所述打印机构（1）还包括用于将待封装晶体块阵列放置在所述基板（11）上的机械臂（14）；所述树脂容器（2）用于容置液态的树脂，其上部与所述基板（11）连通，液态树脂可从所述树脂容器（2）上部流入所...

【技术特征摘要】
1.一种闪烁晶体封装装置，其特征在于，包括打印机构（1）和树脂容器（2），其中：所述打印机构（1）包括打印平台（10）；所述打印平台（10）上固定用于放置待封装晶体块阵列的基板（11）；所述打印平台（10）下方设置有升降机构（12），通过所述升降机构（12）控制所述打印平台（10）的高度；所述打印平台（10）上还安装有光源（13），所述光源（13）可从上方照射所述基板（11）上放置的待封装晶体块阵列；所述打印机构（1）还包括用于将待封装晶体块阵列放置在所述基板（11）上的机械臂（14）；所述树脂容器（2）用于容置液态的树脂，其上部与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高雪松，
申请(专利权)人：南京驭新光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32