法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀及其应用，划片刀的制备方法为将铜粉、锡粉、氧化铝、氢化钛混合得到金属基胎体；然后将金属基胎体与液体石蜡、石墨球、金刚石混合，接着过筛，取筛下物得到物料；压制物料，得到冷压坯体；烧结冷压坯体，得到成型体；成型体经过机械加工，得到滤光片玻璃切割用金刚石划片刀。本发明专利技术公开的划片刀具备超薄、高刚性和自锐性好的特点，在厚度只有40μm的情况下，可以将现有法拉第旋转片切割速度由0.2㎜/s提升至0.5㎜/s，寿命从10条提高至25‑30条，现用电铸刀崩口控制在50μm左右，本发明专利技术公开的划片刀崩口可以控制在30μm以内，且可实现批量生产，无断刀、斜切现象出现。

40 micron ultra-thin metal bonded diamond blade cutter for Faraday rotary blade and its application

The invention discloses a 40-micron ultra-thin metal bond diamond blade cutter for Faraday rotating sheet and its application. The blade cutter is prepared by mixing copper powder, tin powder, alumina and titanium hydride to obtain a metal matrix, then mixing the metal matrix with liquid paraffin, graphite ball and diamond, and then sieving, taking off the sifted material to obtain material, and cold pressing. The green body; sintered cold-pressed green body, get the forming body; The forming body is machined to get the diamond blade cutter for cutting filter glass. The cutting speed of the existing Faraday rotary blade can be increased from 0.2/s to 0.5/s, the service life can be increased from 10 to 25 30, and the breakdown of the electric casting blade can be controlled at about 50 micron. The breakdown of the cutting blade can be controlled within 30 micron, and the batch production can be realized when the thickness of the cutting tool is only 40 micron. In production, there is no phenomenon of knife breaking and oblique cutting.

【技术实现步骤摘要】
法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀及其应用
本专利技术属于划片刀技术超硬材料
，具体涉及一种法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀及其应用。
技术介绍
法拉第旋转片的主要组成为钇铁石榴石和玻璃，单级组为GPG，双级组成为PGPGP，钇铁石榴石属石榴石型晶体结构，微波铁氧体的重要品种。具有共振线宽较小，饱和磁化强度较低，介电损耗低，密度高等特点。已成为用途广泛的微波铁氧体器件，是环行器、隔离器、相移器、调制器、滤波器、开关等器件的重要基础材料。钇铁石榴石莫氏硬度高达7-8（参考金刚石莫氏硬度为10），厚度达0.8㎜，普通玻璃硬度一般为6左右，由于法拉第旋转片比较昂贵，所以要求划片切痕比较窄，以求单位面积内获得更多的颗粒（成品尺寸0.5-0.7㎜×0.5-0.7㎜），比如理论上采用40μm的划片刀划切会比70μm的刀片获得成品颗粒提高20%，可以获得巨大的利润空间，但是由于产品厚度达0.8㎜，所以切割难度非常大，国内外部分厂家也尝试推出金属结合剂划片刀，但厚度只能做到70μm，目前没有见到低于70μm的划片刀划切法拉第旋转片。电铸切割刀作为一种高强度高精度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀，其特征在于，所述法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀的制备方法包括以下步骤：（1）将铜粉、锡粉、氧化铝、氢化钛混合得到金属基胎体；然后将金属基胎体与液体石蜡、石墨球、金刚石混合，接着过筛，取筛下物得到物料；（2）压制物料，得到冷压坯体；烧结冷压坯体，得到成型体；（3）成型体经过机械加工，得到法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀。

【技术特征摘要】
1.一种法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀，其特征在于，所述法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀的制备方法包括以下步骤：（1）将铜粉、锡粉、氧化铝、氢化钛混合得到金属基胎体；然后将金属基胎体与液体石蜡、石墨球、金刚石混合，接着过筛，取筛下物得到物料；（2）压制物料，得到冷压坯体；烧结冷压坯体，得到成型体；（3）成型体经过机械加工，得到法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀。2.根据权利要求1所述法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀，其特征在于，铜粉、锡粉、氧化铝、氢化钛以及石墨球组成金属结合剂，以金属结合剂为100%重量分数，铜粉、锡粉、氧化铝、氢化钛以及石墨球的重量百分数如下：铜粉60～80%锡粉13～35%氧化铝4～10%氢化钛0.5～1.5%石墨球2～4%。3.根据权利要求1所述法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀，其特征在于，所述铜粉的粒径为10-15μm、锡粉的粒径为10-15μm、氧化铝的粒径为2-5μm、氢化钛的粒径为2-5μm、石墨球的粒径为1-3μm、金刚石的粒径为10-15μm。4.根据权利要求1所述法拉第旋转片用40微米超薄金属结合剂金刚石划片刀，其特征在于，铜粉、锡粉、氧化铝、氢化钛以及石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，夏磊，冉隆光，王丽萍，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32