一种金耳栽培料及其配置方法技术

技术编号:21041889 阅读:87 留言:0更新日期:2019-05-07 21:21
本发明专利技术涉及食用菌技术领域,且公开了一种金耳栽培料,所述栽培料的配方为50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分,所述棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克,所述水分的重量为六百千克,将木屑通过研磨设备进行研磨,研磨时间为1.5h,研磨设备为超细磨粉机,所述超细磨粉机型号为YGM8327。本发明专利技术通过设置50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分作为栽培料的配方,整个配方材质简单,方便配方,操作起来十分方便,并且在后期对金耳培育的过程中不会产生负面影响,达到了能够大幅度提高金耳存活率,具有很大的实用性的目的,使整个生物转化率提高了8%‑10%。

A Kind of Tremella auricula Cultivating Material and Its Configuration Method

The invention relates to the technical field of edible fungi, and discloses a kind of Auricularia auricula cultivation material. The formulation of the cultivation material is 50% cottonseed hull, 20% sawdust, 15% corncob, 14% bran, 1% gypsum powder and 60% water. The total weight of the cottonseed hull, sawdust, corncob, bran and gypsum powder is 500 kg, and the weight of the water is 600 kg. The sawdust is ground. For grinding, the grinding time is 1.5h, and the grinding equipment is a superfine grinder. The model of the superfine grinder is YGM8327. By setting 50% cottonseed hull, 20% sawdust, 15% corn cob, 14% bran, 1% gypsum powder and 60% moisture as the formula of cultivation material, the whole formula is simple in material, convenient in formulation and convenient in operation, and has no negative impact on the cultivation process of Auricularia auricula in the later period, thus greatly improving the survival rate of Auricularia auricula and having great practicability. The aim is to increase the total bioconversion by 8%-10%.

【技术实现步骤摘要】
一种金耳栽培料及其配置方法
本专利技术涉及食用菌
,具体为一种金耳栽培料及其配置方法。
技术介绍
金耳,为真菌植物门真菌,又称黄木耳、茂若色尔布(藏语)、金黄银耳、黄耳、脑耳。金耳的滋补营养价值优于银耳、黑木耳等胶质菌类,是一种理想的高级筳宴佳肴和保健佳品。现有的金耳在培育的过程中,由于栽培料配方比较复杂,各种配料在内部互相影响,导致金耳在培育的过程中受到多个配料的影响,导致金耳存活率低,不具有实用性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种金耳栽培料及其配置方法,达到了达到了能够大幅度提高金耳存活率,具有很大的实用性的目的。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种金耳栽培料,所述栽培料的配方为50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分,所述棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克,所述水分的重量为六百千克。一种金耳栽培料配置方法,该配置方法包括以下步骤;S1,将栽培料所需要的制作材料按照重量份配比称取;S2、将木屑通过研磨设备进行研磨,研磨时间为1.5h;S3,将制粒好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过混合装置混合均匀,混合时间为1h;S4,将混合好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过制粒机进行制粒,在加入水分通过搅拌装置搅拌均匀,搅拌时间为1h;S5,将搅拌均匀的材料进行灭菌处理,采用紫外线灭菌装置进行灭菌,在灭菌的过程中通过搅拌设备不停搅拌材料,使其在灭菌的过程中能够灭菌彻底;S6,将灭菌后的成品放入恒温箱,然后通过恒温箱内部的恒温进行养菌;S7,在养菌的过程中人工控制光照、温度、湿度和通风的常数,光照时间为10h/天,温度控制为15℃-20℃,湿度为60%-85%,二氧化碳的浓度为≤3000。优选的,所述研磨设备为超细磨粉机,所述超细磨粉机型号为YGM8327。优选的,所述混合设备为三维混合机,所述三维混合机型号为SYH-1500。本专利技术提供了一种金耳栽培料及其配置方法。具备以下有益效果:(1)、本专利技术通过设置50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分作为栽培料的配方,整个配方材质简单,方便配方,操作起来十分方便,并且在后期对金耳培育的过程中不会产生负面影响,达到了能够大幅度提高金耳存活率,具有很大的实用性的目的,使整个生物转化率提高了8%-10%。具体实施方式基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例一一种金耳栽培料及其配置方法,栽培料的配方为50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分,棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克,水分的重量为六百千克。该配置方法包括以下步骤;S1,将栽培料所需要的制作材料按照重量份配比称取;S2、将木屑通过研磨设备进行研磨,研磨时间为1.5h,研磨设备为超细磨粉机,所述超细磨粉机型号为YGM8327。S3,将制粒好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过混合装置混合均匀,混合时间为1h,所述混合设备为三维混合机,所述三维混合机型号为SYH-1500;S4,将混合好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过制粒机进行制粒,在加入水分通过搅拌装置搅拌均匀,搅拌时间为1h;S5,将搅拌均匀的材料进行灭菌处理,采用紫外线灭菌装置进行灭菌,在灭菌的过程中通过搅拌设备不停搅拌材料,使其在灭菌的过程中能够灭菌彻底;S6,将灭菌后的成品放入恒温箱,然后通过恒温箱内部的恒温进行养菌;S7,在养菌的过程中人工控制光照、温度、湿度和通风的常数,光照时间为10h/天,温度控制为20℃,湿度为85%,二氧化碳的浓度为3000。实施例二一种金耳栽培料及其配置方法,栽培料的配方为25%棉籽壳、10%木屑、7.5%玉米芯、7%麸皮、0.5%石膏粉和30%水分,棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为二百五千克,水分的重量为三百千克。该配置方法包括以下步骤;S1,将栽培料所需要的制作材料按照重量份配比称取;S2、将木屑通过研磨设备进行研磨,研磨时间为1.5h,研磨设备为超细磨粉机,所述超细磨粉机型号为YGM8327。S3,将制粒好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过混合装置混合均匀,混合时间为1h,所述混合设备为三维混合机,所述三维混合机型号为SYH-1500;S4,将混合好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过制粒机进行制粒,在加入水分通过搅拌装置搅拌均匀,搅拌时间为1h;S5,将搅拌均匀的材料进行灭菌处理,采用紫外线灭菌装置进行灭菌,在灭菌的过程中通过搅拌设备不停搅拌材料,使其在灭菌的过程中能够灭菌彻底;S6,将灭菌后的成品放入恒温箱,然后通过恒温箱内部的恒温进行养菌;S7,在养菌的过程中人工控制光照、温度、湿度和通风的常数,光照时间为10h/天,温度控制为20℃,湿度为85%,二氧化碳的浓度为3000。实施例三一种金耳栽培料及其配置方法,栽培料的配方为50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分,棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克,水分的重量为六百千克。该配置方法包括以下步骤;S1,将栽培料所需要的制作材料按照重量份配比称取;S2、将木屑通过研磨设备进行研磨,研磨时间为1.5h,研磨设备为超细磨粉机,所述超细磨粉机型号为YGM8327。S3,将制粒好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过混合装置混合均匀,混合时间为1h,所述混合设备为三维混合机,所述三维混合机型号为SYH-1500;S4,将混合好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过制粒机进行制粒,在加入水分通过搅拌装置搅拌均匀,搅拌时间为1h;S5,将搅拌均匀的材料进行灭菌处理,采用紫外线灭菌装置进行灭菌,在灭菌的过程中通过搅拌设备不停搅拌材料,使其在灭菌的过程中能够灭菌彻底;S6,将灭菌后的成品放入恒温箱,然后通过恒温箱内部的恒温进行养菌;S7,在养菌的过程中人工控制光照、温度、湿度和通风的常数,光照时间为10h/天,温度控制为15℃,湿度为60%,二氧化碳的浓度为2000。实施例四一种金耳栽培料及其配置方法,栽培料的配方为25%棉籽壳、10%木屑、7.5%玉米芯、7%麸皮、0.5%石膏粉和30%水分,棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为二百五千克,水分的重量为三百千克。该配置方法包括以下步骤;S1,将栽培料所需要的制作材料按照重量份配比称取;S2、将木屑通过研磨设备进行研磨,研磨时间为1.5h,研磨设备为超细磨粉机,所述超细磨粉机型号为YGM8327。S3,将制粒好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过混合装置混合均匀,混合时间为1h,所述混合设备为三维混合机,所述三维混合机型号为SYH-1500;S4,将混合好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过制粒机进行制粒,在加入水分通过搅拌装置搅拌均匀,搅拌时间为1h;S5,将搅拌均匀的材料进行灭菌处理,采用紫外线灭菌装置进行灭菌,在灭菌的过程中通过搅拌设备不停搅拌材料,使其在灭菌的过程中能够灭菌彻底;S6,将灭菌后的成品放入恒温箱,然后通过恒温箱内部的恒温进行养菌;S7,在养菌的过程中人工控制光照、温度、湿度和通风的常数,光照时间为10h/天本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金耳栽培料,其特征在于,所述栽培料的配方为50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分,所述棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克,所述水分的重量为六百千克。

【技术特征摘要】
1.一种金耳栽培料,其特征在于,所述栽培料的配方为50%棉籽壳、20%木屑、15%玉米芯、14%麸皮、1%石膏粉和60%水分,所述棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克,所述水分的重量为六百千克。2.一种金耳栽培料配置方法,其特征在于:该配置方法包括以下步骤;S1,将栽培料所需要的制作材料按照重量份配比称取;S2、将木屑通过研磨设备进行研磨,研磨时间为1.5h;S3,将制粒好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过混合装置混合均匀,混合时间为1h;S4,将混合好的棉籽壳、石膏粉、玉米芯和麸皮通过制粒机进行制粒,在加入水分通过搅拌装置搅拌均匀,搅拌时间为1h;S5,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王厚鹏张秀停王国庆
申请(专利权)人:山东远洋农业开发有限公司
类型:发明
国别省市:山东,37

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