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本发明涉及食用菌技术领域，且公开了一种金耳栽培料，所述栽培料的配方为50％棉籽壳、20％木屑、15％玉米芯、14％麸皮、1％石膏粉和60％水分，所述棉籽壳、木屑、玉米芯、麸皮和石膏粉的重量总数为五百千克，所述水分的重量为六百千克，将木屑通过...
该专利属于山东远洋农业开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东远洋农业开发有限公司授权不得商用。

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