【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸微波输出窗片的封接结构
本专利技术涉及微波输出窗片封接
，特别涉及一种大尺寸微波输出窗片的封接结构。
技术介绍
电真空器件是一种将电子动能转化为电磁波能量的器件，器件内部为真空环境，电子束在器件内部产生的电磁波需要通过一个窗片（对电磁波透明的介质）输出到器件外部。蓝宝石是一种常用的窗片材料。现有的实现方案是先将蓝宝石窗片边缘金属化后，再采用银铜焊料将窗片与金属铜环通过钎焊实现真空密封。现有金属化技术在处理大尺寸（直径大于60mm）时容易产生缺陷，对窗片与铜环之间的配合间隙要求高，钎焊时成品率不易保证。因此，针对上述技术缺点，本申请提出一种大尺寸微波输出窗片的封接结构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，结构合理可靠，无需对窗片进行金属化处理，简化了工艺流程，降低了对窗片与铜环之间装配空隙和焊接工艺的要求，提高焊接可靠性，有效保证了窗片与铜环之间的密封效果，焊接成品率高。本专利技术采用的技术方案如下：一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，包括基础铜环，所述基础铜环内具有环形安装凸台，圆板...
【技术保护点】
1.一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，包括基础铜环（1），其特征在于：所述基础铜环（1）内具有环形安装凸台（2），圆板状的微波输出窗片（3）设置于所述环形安装凸台（2）上，所述环形安装凸台（2）的上表面与所述微波输出窗片（3）的下表面之间设置有环形焊料片（4），并通过所述环形焊料片（4）实现所述环形安装凸台（2）上表面与所述微波输出窗片（3）下表面之间的焊接密封固定。
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，包括基础铜环（1），其特征在于：所述基础铜环（1）内具有环形安装凸台（2），圆板状的微波输出窗片（3）设置于所述环形安装凸台（2）上，所述环形安装凸台（2）的上表面与所述微波输出窗片（3）的下表面之间设置有环形焊料片（4），并通过所述环形焊料片（4）实现所述环形安装凸台（2）上表面与所述微波输出窗片（3）下表面之间的焊接密封固定。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，其特征在于：所述基础铜环（1）内套装有附加铜环（5），所述附加铜环（5）的外径与所述基础铜环（1）的内径相匹配，所述附加铜环（5）设置于所述微波输出窗片（3）上，所述微波输出窗片（3）的上表面与所述附加铜环（5）的下表面之间设置有所述环形焊料片（4），通过此处环形焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明君，胡林林，孙迪敏，马国武，卓婷婷，黄麒力，陈洪斌，孟凡宝，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院应用电子学研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51
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