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本发明涉及微波输出窗片封接技术领域，公开一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，包括基础铜环，所述基础铜环内具有环形安装凸台，圆板状的微波输出窗片设置于所述环形安装凸台上，所述环形安装凸台的上表面与所述微波输出窗片的下表面之间设置有环形焊料片，并...
该专利属于中国工程物理研究院应用电子学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院应用电子学研究所授权不得商用。

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