一种晶片传送机械手臂制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造设备技术领域，公开一种晶片传送机械手臂，包括内设有中空腔室的晶片承载部，还包括：第一凸台，位于所述晶片承载部的承载面，并用于支撑晶片；真空吸口，每个真空吸口均设于晶片承载部的承载面，且通过中空腔室与真空源连通，真空吸口用于吸附晶片。本实用新型专利技术设置了用于支撑晶片的第一凸台，与晶片贴合机械手臂放置的情况相比，物体与晶片传送机械手臂间的接触面积得到了减少，进而减少了单位时间在晶片传送机械手臂与晶片间传递的热量，使晶片的温度基本一致，胶液均匀涂布于晶片表面，晶片的膜厚均一性有了明显的提升，晶片合格率增加，平均极差下降。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片传送机械手臂
本技术涉及半导体制造设备
，尤其涉及一种晶片传送机械手臂。
技术介绍
匀胶机是集烤箱模块、匀胶模块等多个模块于一体的设备，其中，烤箱模块内部温度较高，而匀胶模块内所用的胶液含有大量的可挥发性溶剂组分，对温度较为敏感。进行晶片转移的机械手臂通常需要在烤箱模块和匀胶模块之间来回运动，机械手臂受烤箱模块的影响带有一定的余温，在对晶片进行转移过程中，晶片贴合机械手臂放置，接触面积较大，机械手臂的热量会传递给晶片，而传递到晶片内部的热量短时间内不能传递出去，导致与机械手臂接触的部分晶片内的温度升高。由于胶液对温度较为敏感，胶液在晶片上进行铺展时，在匀胶过程中造成胶液不同程度的挥发，造成局部晶片的胶液厚度难以把控，对后续加工产生较大的影响。
技术实现思路
基于以上所述，本技术的目的在于提供一种机械手臂，缓解了因晶片与机械手臂接触面积较大，而造成的单位时间较多的热量在两者之间传递，导致胶液不同程度的挥发，使局部晶片的胶液厚度难以把控的问题。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种晶片传送机械手臂，包括内设有中空腔室的晶片承载部，还包括：第一凸台，位于所述晶片承载部的承载面，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片传送机械手臂，包括内设有中空腔室的晶片承载部(4)，其特征在于，还包括：第一凸台(2)，位于所述晶片承载部(4)的承载面，并用于支撑晶片；真空吸口(1)，所述真空吸口(1)设于所述晶片承载部(4)的承载面，且通过所述中空腔室与真空源连通，所述真空吸口用于吸附晶片。

【技术特征摘要】
1.一种晶片传送机械手臂，包括内设有中空腔室的晶片承载部(4)，其特征在于，还包括：第一凸台(2)，位于所述晶片承载部(4)的承载面，并用于支撑晶片；真空吸口(1)，所述真空吸口(1)设于所述晶片承载部(4)的承载面，且通过所述中空腔室与真空源连通，所述真空吸口用于吸附晶片。2.根据权利要求1所述的晶片传送机械手臂，其特征在于，所述第一凸台(2)设有多个，多个所述第一凸台(2)的上端面位于同一平面上。3.根据权利要求2所述的晶片传送机械手臂，其特征在于，所述第一凸台(2)为顶部开口的空心筒体，且每个所述真空吸口设置于所述空心筒体的底部。4.根据权利要求1至3任一项所述的晶片传送机械手臂，其特征在于，还包括第二凸台(3)，所述第二凸台(3)设于所述晶片承载部(4)的承载面，用于辅助支撑晶片。5.根据权利要求4所述的晶片传送机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子荣，李卫国，赵伍林，李城林，
申请(专利权)人：东莞市中图半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44