The utility model relates to an installation structure of an IC linear scheme LED module or a non-isolated power supply scheme LED substrate in a fireproof barrel lamp, including a heat sink, a heat conduction insulating pad, an LED substrate and a buckle plate. One end of the heat sink barrel body is provided with a bottom plate, the other end of the heat sink body is provided with an opening far from the bottom plate, the inner side of the bottom plate is connected with a heat conducting insulating pad, and the heat conducting insulating pad is far away from the other end One side is connected with the LED substrate, the button plate is circular, the button plate is grooved, the thermal conductive insulating pad and the LED substrate are installed in the groove, and the button plate and the bottom plate are detachable. Several LED beads or light sources are electrically connected on the LED substrate, and the LED substrate is separated from the base plate by thermal conductive insulating pad; the LED substrate is fixed on the base plate by the press plate, and the press plate and the base plate are set as detachable connections, which facilitates the installation of the LED substrate, the LED beads or the LED light source, and fully ensures the safety and maintenance of the fire tube lamp.
【技术实现步骤摘要】
IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构
本技术涉及LED照明
,具体涉及一种IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构。
技术介绍
高压线性恒流IC方案通过将传统恒流驱动IC外围功能集成到IC内部,使电源驱动方案的设计越来越简单,外围器件越来越少,生产成本也越来越低,可以使LED灯的寿命大大延长,凭借这些优势,高压线性恒流IC方案越来越受到业内的关注及市场热销。由于防火筒灯通常采用冲压铁质灯体作为防火结构,而线性IC方案或非隔离电源方案的LED基板与铁质灯体机构没有完全绝缘隔离,极可能出现漏电,从而使筒体导电,甚至给安装或维护人员带来电击的危险。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷,提供一种方便LED基板及LED灯珠或LED光源的安装而且充分保证了防火筒灯的使用安全和维护安全的IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构。为此,采用的技术方案为一种IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构,包括散热筒体、导热绝缘垫、LED基板和压扣板,所述散热筒体的一端设有底板,所述散热筒体远离所述底板的另一端设为开口,所述底板的内侧与所述导热绝缘垫连接,所述导热绝缘垫远离所述底板的另一侧与所述LED基板连接,所述压扣板设为环形,所述压扣板上设有凹槽,所述导热绝缘垫与所述LED基板安装于所述凹槽内,所述压扣板与所述底板设为可拆卸连接。优选的,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽的直径小于所述第二凹槽的直径,所述LED基板 ...
【技术保护点】
1.一种IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构,其特征在于,包括散热筒体(11)、导热绝缘垫(12)、LED基板(13)和压扣板(14),所述散热筒体(11)的一端设有底板(15),所述散热筒体(11)远离所述底板(15)的另一端设为开口,所述底板(15)的内侧与所述导热绝缘垫(12)连接,所述导热绝缘垫(12)远离所述底板(15)的另一侧与所述LED基板(13)连接,所述压扣板(14)设为环形,所述压扣板(14)上设有凹槽(16),所述导热绝缘垫(12)与所述LED基板(13)安装于所述凹槽(16)内,所述压扣板(14)与所述底板(15)设为可拆卸连接。
【技术特征摘要】
1.一种IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构,其特征在于,包括散热筒体(11)、导热绝缘垫(12)、LED基板(13)和压扣板(14),所述散热筒体(11)的一端设有底板(15),所述散热筒体(11)远离所述底板(15)的另一端设为开口,所述底板(15)的内侧与所述导热绝缘垫(12)连接,所述导热绝缘垫(12)远离所述底板(15)的另一侧与所述LED基板(13)连接,所述压扣板(14)设为环形,所述压扣板(14)上设有凹槽(16),所述导热绝缘垫(12)与所述LED基板(13)安装于所述凹槽(16)内,所述压扣板(14)与所述底板(15)设为可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的IC线性方案LED模组或采用非隔离电源方案LED基板在防火筒灯的安装结构,其特征在于,所述凹槽(16)包括第一凹槽(161)和第二凹槽(162),所述第一凹槽(161)的直径小于所述第二凹槽(162)的直径,所述LED基板(13)安装于所述第一凹槽(161)内,所述导热绝缘垫(12)安装于所述第二凹槽(162)内,所述压扣板(14)上远离所述第二凹槽(162)靠近边缘处贯穿设有安装孔(17),所述安装孔(17)内设有螺栓(18),所述压扣板(14)与所述底板...
【专利技术属性】
技术研发人员:闵泳鑫,
申请(专利权)人:深圳市伟胜科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。