高CTI高Tg覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高CTI高Tg覆铜板及其制备方法，其采用多层玻璃纤维布浸胶芯料片层叠后形成芯料，在芯料两侧面上贴敷玻璃纤维布浸胶面料片形成的面料后构成绝缘介质层，然后在绝缘介质层的单面或双面上贴覆铜箔经热压后形成覆铜板，其中面料玻璃纤维布用树脂胶液中用二甲苯改性酚醛树脂配合异氰酸酯改性环氧树脂并掺用氢氧化铝，用以提高覆铜板基板的Tg和CTI；芯料玻璃纤维布用树脂胶液中用二甲苯改性酚醛树脂配合异氰酸酯改性环氧树脂并配合固化剂，用以提高覆铜板基板的耐热性并达到UL94 V0的阻燃等级。制备所得覆铜板在具有较高CTI的同时保证了较高的Tg，使其在潮湿、易污染环境条件下具有非常高的绝缘可靠性。

Copper clad laminate with high CTI and high Tg and its preparation method

The invention discloses a high CTI high Tg copper clad laminate and its preparation method. The laminated laminated glass fiber cloth dipping core material is used to form a core material, the fabrics formed by dipping glass fiber cloth on both sides of the core material form an insulating dielectric layer, and then the copper clad laminate is formed by hot pressing copper foil on one or both sides of the insulating dielectric layer, in which the glass fiber cloth is used as the core material. Xylene modified phenolic resin in resin solution and isocyanate modified epoxy resin mixed with aluminium hydroxide were used to improve Tg and CTI of copper clad laminate substrate; xylene modified phenolic resin in resin solution for glass fiber cloth core material and isocyanate modified epoxy resin combined with curing agent were used to improve the heat resistance of copper clad laminate substrate and reach the flame retardant grade of UL94 V0. The prepared copper clad laminate not only has high CTI but also ensures high Tg, which makes it have very high insulation reliability under humid and polluting environment conditions.

【技术实现步骤摘要】
高CTI高Tg覆铜板及其制备方法
本专利技术涉及一种覆铜板及其制备方法，尤其涉及一种高CTI高Tg覆铜板及其制备方法，属于覆铜板及其加工

技术介绍
近年来，随着印制电路(PCB)向精细线路、高密度与高多层方向发展，对板材的平整性、耐热性及可靠性有了较高的期望。为了适应电子产品与技术发展的需要，PCB厂商对覆铜板材料提出了高玻璃化转变温度(Tg)的需求，特别是针对Tg在170℃以上的FR-4产品。随着科技的发展，人民生活的安全性越来越受到社会的广泛关注，为提高电子产品的安全可靠性，特别是在潮湿环境下使用的绝缘材料如电机、电器等，目前电子行业正在开发高绝缘性的产品以保证电子产品的安全可靠性。由于对高分子材料覆铜板所测试的相比漏电起痕指数(ComparativeTackingInedx,CTI)值在一定程度上可衡量此高分子材料的绝缘安全性能，因此高CTI电子产品的生产工艺研究，已经成为电子行业科技发展研究的趋势。但是由于普通CTI板材采用双官能团环氧树脂及DICY固化体系，导致普通CTI覆铜板存在耐热性差及Tg低等诸多缺陷，因此随着市场上对于高CTI多层板需求的日渐增大，部分PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高CTI高Tg覆铜板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：S1：面料玻璃纤维布用树脂胶液的制备：按重量份称取包括300～400份二甲苯改性酚醛树脂、200～300份异氰酸酯改性环氧树脂、1～5份硼酸、100～200份四溴双酚和200～300份氢氧化铝的原料组分，将称取所得组分加入搅拌机中在20～50℃下搅拌3～6h后，得到面料玻璃纤维布用树脂胶液；S2：芯料玻璃纤维布用树脂胶液的制备：按重量份称取包括300～400份二甲苯改性酚酸树脂、200～300份异氰酸酯改性环氧树脂、1～5份硼酸、100～200份四溴双酚和1～5固化剂的原料组分，将称取所得组分加入搅拌机中在20～50℃下搅拌3～...

【技术特征摘要】
1.一种高CTI高Tg覆铜板的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：S1：面料玻璃纤维布用树脂胶液的制备：按重量份称取包括300～400份二甲苯改性酚醛树脂、200～300份异氰酸酯改性环氧树脂、1～5份硼酸、100～200份四溴双酚和200～300份氢氧化铝的原料组分，将称取所得组分加入搅拌机中在20～50℃下搅拌3～6h后，得到面料玻璃纤维布用树脂胶液；S2：芯料玻璃纤维布用树脂胶液的制备：按重量份称取包括300～400份二甲苯改性酚酸树脂、200～300份异氰酸酯改性环氧树脂、1～5份硼酸、100～200份四溴双酚和1～5固化剂的原料组分，将称取所得组分加入搅拌机中在20～50℃下搅拌3～6h后，得到芯料玻璃纤维布用树脂胶液；S3：将面料玻璃纤维布用树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面上后，在150～300℃下烘1～8min，得到玻璃纤维布浸胶面料片；将芯料玻璃纤维布用树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面上后，在150～300℃下烘1～8min，得到玻璃纤维布浸胶芯料片；S4：取多张玻璃纤维布浸胶芯料片叠置在一起形成芯材，然后在芯材外侧两面上分别叠置一张玻璃纤维布浸胶面料片，根据最终制备的覆铜板所需厚度和形状进行裁切后得到绝缘介质层，在该绝缘介质层的单面或双面叠覆铜箔得到半成品覆铜板；S5：将上述半成品覆铜板至于-700～-730mmHg、150～300℃下热压100～180min后，冷却得到高CTI高Tg覆铜板。2.根据权利要求1所述高CTI高Tg覆铜板的制备方法，其特征在于，S1和S2步骤中所使用的二甲苯改性酚醛树脂是通过下述方法制备得到的：将100重量份二甲苯在酸性催化剂作用下与100～120重量份甲醛反应形成二甲苯甲醛树脂，再使用40～60重量份苯酚和30～50重量份甲醛与该二甲苯甲醛树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪小琦，
申请(专利权)人：江苏联鑫电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32