一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体的顶部安装有第一铝膜，所述第一铝膜的下方安装有第一铜箔，所述第一铜箔的下方有第一粘合剂，所述第一粘合剂的下方安装有第一玻纤布，所述第一胶纸的下方安装有基材膜，所述基材膜的下方安装有第二胶纸，所述第二玻纤布的下方安装有第二粘合剂，所述第二粘合剂的下方安装有第二铜箔，所述第二铜箔的下方安装有第二铝膜，本实用新型专利技术覆铜板上安装有铝膜，通过铝膜与空气反应是会形成一层致密的氧化膜，这层氧化膜会达到保护铝的作用，从而起到保护铜箔防腐蚀的效果，铜箔下方安装有玻纤布，通过玻纤布使覆铜板更加耐腐蚀耐高温。

A Copper Clad Plate with High Strength and Corrosion Resistance

The utility model discloses a copper clad plate with high strength and corrosion resistance, including a copper clad plate body. The top of the copper clad plate body is equipped with a first aluminum film, the bottom of the first aluminum film is equipped with a first copper foil, the bottom of the first copper foil is equipped with a first adhesive, the bottom of the first adhesive is equipped with a first glass fiber cloth, and the bottom of the first adhesive paper is equipped with a base material film. A second adhesive is installed below the base material film, a second adhesive is installed below the second glass fibre cloth, a second copper foil is installed below the second adhesive, and a second aluminum film is installed below the second copper foil. An aluminum film is installed on the copper clad plate of the utility model. A dense oxide film is formed by the reaction of the aluminum film with air, and the oxide film can reach the goal. Protecting aluminium can protect copper foil from corrosion. Glass fibre cloth is installed under the copper foil to make the copper clad plate more resistant to corrosion and high temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板
本技术涉及覆铜板领域，具体是一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板。
技术介绍
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。目前阶段的覆铜板存在诸多的不足之处，例如，铜箔易氧化腐蚀。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板，以解决现有技术中铜箔易氧化腐蚀的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板，包括覆铜板本体，所述覆铜板本体的顶部安装有第一铝膜，所述第一铝膜的下方安装有第一铜箔，所述第一铜箔的下方有第一粘合剂，所述第一粘合剂的下方安装有第一玻纤布，所述第一玻纤布的下方安装有第一胶纸，所述第一胶纸的下方安装有基材膜，所述基材膜的下方安装有第二胶纸，所述第二胶纸的下方安装有第二玻纤布，所述第二玻纤布的下方安装有第二粘合剂，所述第二粘合剂的下方安装有第二铜箔，所述第二铜箔的下方安装有第二铝膜，所述覆铜板本体上安装有线路，所述覆铜板本体上安装有芯片，所述覆铜板本体上安装有安装孔，所述覆铜板本体四边上安装有包边。优选的，所述线路内嵌在覆铜板本体内，且线路设置为铜材结构。优选的，所述安装孔共设置有八个，且八个安装孔分别安装在覆铜板本体的上下两端处。优选的，所述第一玻纤布与第一胶纸为固定连接，且第一玻纤布与第一胶纸通过第一粘合剂粘合在一起。优选的，所述线路与芯片电性连接，且芯片镶嵌在覆铜板本体上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术覆铜板上安装有铝膜，通过铝膜与空气反应是会形成一层致密的氧化膜，这层氧化膜会达到保护铝的作用，从而起到保护铜箔防腐蚀的效果，铜箔下方安装有玻纤布，通过玻纤布使覆铜板更加耐腐蚀耐高温。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术切面示意图。图中：1-第一铝膜、2-第一铜箔、3-第一粘合剂、4-第一玻纤布、5-第一胶纸、6-基材膜、7-第二胶纸、8-第二玻纤布、9-第二粘合剂、10-第二铜箔、11-第二铝膜、12-覆铜板本体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板，包括覆铜板本体12，覆铜板本体12的顶部安装有第一铝膜1，第一铝膜1是用来防止覆铜板被氧化腐蚀，第一铝膜1的下方安装有第一铜箔2，第一铜箔2是用来通电，第一铜箔2的下方有第一粘合剂3，第一粘合剂3是用来粘合铜箔与玻纤布，第一粘合剂3的下方安装有第一玻纤布4，第一玻纤布4与第一胶纸5为固定连接，且第一玻纤布4与第一胶纸5通过第一粘合剂3粘合在一起，第一玻纤布4是用来使覆铜板更耐高温，第一玻纤布4的下方安装有第一胶纸5，第一胶纸5是用来包裹基材膜6，第一胶纸5的下方安装有基材膜6，基材膜6是用来使覆铜板更坚固，基材膜6的下方安装有第二胶纸7，第二胶纸7的下方安装有第二玻纤布8，第二玻纤布8的下方安装有第二粘合剂9，第二粘合剂9的下方安装有第二铜箔10，第二铜箔10的下方安装有第二铝膜11，覆铜板本体12上安装有线路14，线路14内嵌在覆铜板本体12内，且线路14设置为铜材结构，线路14是用来通电，覆铜板本体12上安装有芯片15，线路14与芯片15电性连接，且芯片15镶嵌在覆铜板本体12上，芯片15是用来赋予电路板功能，覆铜板本体12上安装有安装孔16，安装孔16共设置有八个，且八个安装孔16分别安装在覆铜板本体12的上下两端处，安装孔16是用来固定覆铜板本体12，覆铜板本体12四边上安装有包边13，包边13是用来增加覆铜板本体12抗震耐摔。本技术的工作原理是：该设备在使用时，通过第一铝膜1在第一铜箔2上的覆盖，使第一铜箔2得到了保护，且防止第一铜箔2氧化腐蚀从而使覆铜板无法通电，通过第一粘合剂3使第一铜箔2与第一玻纤布4更好的粘合，通过覆铜板本体12内安装的第一玻纤布4使覆铜板本体12更加耐腐蚀耐高温。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板，包括覆铜板本体（12），其特征在于:所述覆铜板本体（12）的顶部安装有第一铝膜（1），所述第一铝膜（1）的下方安装有第一铜箔（2），所述第一铜箔（2）的下方有第一粘合剂（3），所述第一粘合剂（3）的下方安装有第一玻纤布（4），所述第一玻纤布（4）的下方安装有第一胶纸（5），所述第一胶纸（5）的下方安装有基材膜（6），所述基材膜（6）的下方安装有第二胶纸（7），所述第二胶纸（7）的下方安装有第二玻纤布（8），所述第二玻纤布（8）的下方安装有第二粘合剂（9），所述第二粘合剂（9）的下方安装有第二铜箔（10），所述第二铜箔（10）的下方安装有第二铝膜（11）,所述覆铜板本体（12）上安装有线路（14），所述覆铜板本体（12）上安装有芯片（15），所述覆铜板本体（12）上安装有安装孔（16），所述覆铜板本体（12）四边上安装有包边（13）。

【技术特征摘要】
1.一种具有高强度耐腐蚀的覆铜板，包括覆铜板本体（12），其特征在于:所述覆铜板本体（12）的顶部安装有第一铝膜（1），所述第一铝膜（1）的下方安装有第一铜箔（2），所述第一铜箔（2）的下方有第一粘合剂（3），所述第一粘合剂（3）的下方安装有第一玻纤布（4），所述第一玻纤布（4）的下方安装有第一胶纸（5），所述第一胶纸（5）的下方安装有基材膜（6），所述基材膜（6）的下方安装有第二胶纸（7），所述第二胶纸（7）的下方安装有第二玻纤布（8），所述第二玻纤布（8）的下方安装有第二粘合剂（9），所述第二粘合剂（9）的下方安装有第二铜箔（10），所述第二铜箔（10）的下方安装有第二铝膜（11）,所述覆铜板本体（12）上安装有线路（14），所述覆铜板本体（12）上安装有芯片（15），所述覆铜板本体（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔电子发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44