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本发明公开了一种高CTI高Tg覆铜板及其制备方法，其采用多层玻璃纤维布浸胶芯料片层叠后形成芯料，在芯料两侧面上贴敷玻璃纤维布浸胶面料片形成的面料后构成绝缘介质层，然后在绝缘介质层的单面或双面上贴覆铜箔经热压后形成覆铜板，其中面料玻璃纤维布用...
该专利属于江苏联鑫电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏联鑫电子工业有限公司授权不得商用。

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