一种与手机搭配的超高频模块制造技术

目前市场上便携式终端以手持机为主，配有键盘、显示屏和RFID读头等组件，其中RFID读头是一种感应式的读写模块，如果其RFID性能较好，那么手持设备通常尺寸大、重量大，如果很小巧大都RFID性能不尽如人意。本实用新型专利技术提出一种与手机搭配的超高频模块，包括手机外壳和将RFID通信组件封装在一起的超高频模块外壳，所述手机外壳上设有四个插接柱，每个插接柱上有一个插接柱孔，超高频模块外壳上设有与插接柱对应的插接槽，超高频模块外壳的表面设有圆孔，圆孔位于插接槽处，超高频模块外壳通过插接柱和插接槽固定在一起，卡接柱通过圆孔插入插接柱孔，卡接柱用于辅助固定超高频模块外壳。

An UHF Module Matched with Mobile Phone

At present, portable terminals in the market are mainly handheld devices, which are equipped with keyboard, display screen and RFID reader. The RFID reader is an inductive reading and writing module. If its RFID performance is good, the handheld devices are usually large in size and heavy in weight, and if very small, most of the RFID performance is unsatisfactory. The utility model proposes an ultra-high frequency module matched with a mobile phone, which comprises a mobile phone shell and an ultra-high frequency module shell encapsulated with an RFID communication module. The mobile phone shell is provided with four socket posts, one socket hole on each socket post, a socket corresponding to the socket post on the shell of the ultra-high frequency module, and a circular hole on the surface of the shell of the ultra-high frequency module, and a circular hole position. At the socket slot, the shell of the UHF module is fixed together by the socket post and the socket slot. The socket post is inserted into the socket post hole through the circular hole, and the socket post is used to assist in fixing the shell of the UHF module.

【技术实现步骤摘要】
一种与手机搭配的超高频模块
本技术属于手机配件领域，尤其是一种与手机搭配的超高频模块。
技术介绍
RFID技术作为物联网领域最重要的分支已经广为应用，目前市场上便携式终端以手持机为主，配有键盘、显示屏和RFID读头等组件，其中RFID读头是一种感应式的读写模块，如果其RFID性能较好，那么手持设备通常尺寸大、重量大，如果很小巧大都RFID性能不尽如人意。从架构上说，现有的手持机设备手持机形式，架构复杂、开发周期长、各个模块相互耦合、性能很难提升。
技术实现思路
基于此，提出一种与手机搭配的超高频模块，采用的技术方案如下：一种与手机搭配的超高频模块，包括手机外壳和将RFID通信组件封装在一起的超高频模块外壳，所述手机外壳上设有四个插接柱，每个插接柱上有一个插接柱孔，超高频模块外壳上设有与插接柱对应的插接槽，超高频模块外壳的表面设有圆孔，圆孔位于插接槽处，超高频模块外壳通过插接柱和插接槽固定在一起，卡接柱通过圆孔插入插接柱孔，卡接柱用于辅助固定超高频模块外壳。进一步的，所述插接柱的截面为四分之三圆，插接柱的表面由平面和圆柱面组成，其中插接柱的平面朝向手机外壳的外侧边缘，并与外侧边缘并行。进一步的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种与手机搭配的超高频模块，包括手机外壳和将RFID通信组件封装在一起的超高频模块外壳，其特征在于，手机外壳(1)上设有四个插接柱(3)，每个插接柱(3)上有一个插接柱孔(31)，超高频模块外壳(4)上设有与插接柱(3)对应的插接槽(44)，超高频模块外壳(4)的表面设有圆孔(45)，圆孔(45)位于插接槽(44)处，超高频模块外壳(4)通过插接柱(3)和插接槽(44)固定在一起，卡接柱(5)通过圆孔(45)插入插接柱孔(31)，卡接柱(5)用于辅助固定超高频模块外壳(4)。

【技术特征摘要】
1.一种与手机搭配的超高频模块，包括手机外壳和将RFID通信组件封装在一起的超高频模块外壳，其特征在于，手机外壳(1)上设有四个插接柱(3)，每个插接柱(3)上有一个插接柱孔(31)，超高频模块外壳(4)上设有与插接柱(3)对应的插接槽(44)，超高频模块外壳(4)的表面设有圆孔(45)，圆孔(45)位于插接槽(44)处，超高频模块外壳(4)通过插接柱(3)和插接槽(44)固定在一起，卡接柱(5)通过圆孔(45)插入插接柱孔(31)，卡接柱(5)用于辅助固定超高频模块外壳(4)。2.如权利要求1所述一种与手机搭配的超高频模块，其特征在于，所述插接柱(3)的截面为四分之三圆，插接柱(3)的表面由平...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛长雨，贾旭峰，
申请(专利权)人：天津中兴智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12