高集成功率模块和电器制造技术

本实用新型专利技术提供了高集成功率模块和电器。其中，该高集成功率模块包括：基板；整流桥，所述整流桥设在所述基板上的一端；功率因数校正元件和压缩机上桥驱动，所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动设在所述基板上远离所述整流桥的另一端；风机驱动，所述风机驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；压缩机下桥驱动，所述压缩机下桥驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间。发明专利技术人发现，该高集成功率模块的运行温度较低，可靠性较高。

High integrated power modules and appliances

The utility model provides a high integrated power module and an electric appliance. The high integrated power module includes: a substrate; a rectifier bridge, the rectifier bridge is located at one end of the substrate; a power factor correction element and a compressor upper bridge drive, the power factor correction element and the compressor upper bridge drive are located on the substrate far from the other end of the rectifier bridge; and a fan drive, the fan drive is located on the substrate and is located in the rectifier. The bridge is between the power factor correction element and the compressor upper bridge drive; the compressor lower bridge drive is arranged on the substrate and between the rectifier bridge and the power factor correction element and the compressor upper bridge drive; and the driving circuit is arranged on the substrate and is located on the rectifier bridge and the power factor correction element and the pressure. Downsizing between the upper axle drive. The inventor found that the high integrated power module had lower operating temperature and higher reliability.

【技术实现步骤摘要】
高集成功率模块和电器
本技术涉及电器
，具体的，涉及高集成功率模块和电器。
技术介绍
目前，高集成功率模块内部集成了对空调器压缩机、风机进行控制的功率模块，同时集成了可以同时对压缩机控制功率模块与风机控制功率模块的驱动IC，以及整流桥堆。虽然模块体积及相互之间连接的可靠性提高，但模块发热严重，造成高集成模块内部温升过高，影响模块的性能，更严重时，降低模块的的可靠性。因而，目前的高集成功率模块有待改进。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种几乎不会出现发热量聚集、可靠性较高且容易维修的高集成功率模块。在本技术的一个方面，本技术提供了一种高集成功率模块。根据本技术的实施例，该高集成功率模块包括：基板；整流桥，所述整流桥设在所述基板上的一端；功率因数校正元件和压缩机上桥驱动，所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动设在所述基板上远离所述整流桥的另一端；风机驱动，所述风机驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；压缩机下桥驱动，所述压缩机下桥驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间。专利技术人发现，通过将发热量较高的整流桥与功率因数校正元件和压缩机上桥驱动分别设置在基板的两端，同时将发热量相对较低的风机驱动、压缩机下桥驱动和驱动电路设置在整流桥与功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间，可以有效避免发热量聚集，降低高集成功率模块的整体发热，有效避免运行过程中的发热量积累，使得功率器件的可靠性得到有效保证且使用寿命较长，另外上述功率器件的分布比较紧凑，集成度高，占用面积较小，可以充分利用空间，有利于统一把控上述功率器件的可靠性，开发、维修容易，大大降低高集成功率模块的成本。根据本技术的实施例，所述驱动电路设在所述风机驱动和所述压缩机下桥驱动之间。由此，由于风机驱动和压缩机驱动发热量稍大，利用发热量较小的驱动电路将风机驱动和压缩机驱动隔离开来可以有效减少发热量聚集，且有利于电路布线。根据本技术的实施例，所述风机驱动靠近所述整流桥布置，所述压缩机下桥驱动靠近所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动布置。由此，有效避免发热量聚集，提高功率器件的可靠性。根据本技术的实施例，沿着远离所述整流桥的方向，所述基板上依次布置所述整流桥、所述风机驱动、所述驱动电路、所述压缩机下桥驱动以及所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动。由此，利用发热量较低的功率器件将发热量高的功率器件分隔开来，防止高发热的功率部件距离过近，可以有效避免热量聚集，提高各个功率器件的可靠性，且有利于电路布线。根据本技术的实施例，所述驱动电路包括压缩机驱动电路和风机驱动电路。根据本技术的实施例，所述风机驱动与所述压缩机下桥驱动设在所述风机驱动电路和所述压缩机驱动电路之间。由此，可以将发热量比较高的风机驱动和压缩机下桥驱动与发热量更高的整流桥和功率因数校正元件(PFC)、压缩机上桥驱动分离开来，有效避免热量集中。根据本技术的实施例，所述风机驱动靠近所述风机驱动电路布置，所述压缩机驱动电路靠近所述压缩机下桥驱动设置。由此，有利于电路布线，使得电流流程较短，进一步降低热量的产生，进而可以降低高功率集成模块的温度，提高功率器件的可靠性。根据本技术的实施例，所述风机驱动电路靠近所述整流桥设置，所述压缩机驱动电路靠近所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动设置。由此，避免热量聚集的效果较佳，且有利于电路布线。根据本技术的实施例，沿着远离所述整流桥的方向，所述基板上依次布置所述整流桥、所述风机驱动电路、所述风机驱动、所述压缩机下桥驱动、所述压缩机驱动电路和所述功率因数校正元件和所述压缩机上桥驱动。由此，利用发热量较低的功率器件将发热量高的功率器件分隔开来，防止高发热的功率部件距离过近，可以有效避免热量聚集，提高各个功率器件的可靠性，且有利于电路布线。在本技术的另一方面，本技术提供了一种电器。根据本技术的实施例，该电器包括前面所述的高集成功率模块。专利技术人发现，该电器的温度较低，几乎不会出现温度过高的现象，使用寿命较长，在较长使用过程中均能保持较佳的使用性能，成本较低。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术一个实施例中高集成功率模块的结构示意图；图2是本技术另一个实施例中高集成功率模块的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的一个方面，本技术提供了一种高集成功率模块。根据本技术的实施例，参照图1，该高集成功率模块包括：基板100；整流桥200，所述整流桥200设在所述基板100上的一端；功率因数校正元件300和压缩机上桥驱动410，所述功率因数校正元件300和压缩机上桥驱动410设在所述基板100上远离所述整流桥200的另一端；风机驱动500，所述风机驱动500设在所述基板100上且位于所述整流桥200和所述功率因数校正元件300和压缩机上桥驱动410之间；压缩机下桥驱动420，所述压缩机下桥驱动420设在所述基板100上且位于所述整流桥200和所述功率因数校正元件300和压缩机上桥驱动410之间；驱动电路600，所述驱动电路600设在所述基板100上且位于所述整流桥200和所述功率因数校正元件300和压缩机上桥驱动410之间。根据本技术的实施例，在运行过程中，按照各个功率器件的发热量从大到小的顺序排列为PFC与压缩机上桥驱动、整流桥、压缩机下桥驱动、风机驱动、驱动电路，可见，本申请中将发热量较高的整流桥、功率因数校正元件和压缩机上桥驱动分别设置在基板上相隔较远的两端，同时将发热量相对较低的风机驱动、压缩机下桥驱动和驱动电路设置在整流桥与功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间，可以有效避免发热量聚集，降低高集成功率模块的整体发热，有效避免运行过程中的发热量积累，运行温度较低，使得功率器件的可靠性得到有效保证且使用寿命较长，另外上述功率器件的分布比较紧凑，集成度高，功率器件相互之间连接的可靠性高，占用面积较小，可以充分利用空间，有利于统一把控上述功率器件的可靠性，开发、维修容易，大大降低高集成功率模块的成本。根据本技术的实施例，参照图1，所述驱动电路600设在所述风机驱动500和所述压缩机下桥驱动420之间。专利技术人发现，驱动电路发热量较小，而将发热量较小的驱动电路设置在发热量稍大的风机驱动和压缩机驱动之间，即利用发热量较小的驱动电路将风机驱动和压缩机驱动隔离开来，可以有效减少发热量聚集，从而保证功率器件的稳定性，且有利于电路布线。根据本技术的实施例，参照图1，风机驱动500具有第一水平段501和垂直段502，驱动电路600具有交错设置的第二水平段601和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高集成功率模块，其特征在于，包括：基板；整流桥，所述整流桥设在所述基板上的一端；功率因数校正元件和压缩机上桥驱动，所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动设在所述基板上远离所述整流桥的另一端；风机驱动，所述风机驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；压缩机下桥驱动，所述压缩机下桥驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间。

【技术特征摘要】
1.一种高集成功率模块，其特征在于，包括：基板；整流桥，所述整流桥设在所述基板上的一端；功率因数校正元件和压缩机上桥驱动，所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动设在所述基板上远离所述整流桥的另一端；风机驱动，所述风机驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；压缩机下桥驱动，所述压缩机下桥驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间。2.根据权利要求1所述的高集成功率模块，其特征在于，所述驱动电路设在所述风机驱动和所述压缩机下桥驱动之间。3.根据权利要求1或2所述的高集成功率模块，其特征在于，所述风机驱动靠近所述整流桥布置，所述压缩机下桥驱动靠近所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动布置。4.根据权利要求1所述的高集成功率模块，其特征在于，沿着远离所述整流桥的方向，所述基板上依次布置所述整流桥、所述风机驱动、所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏宇泉，毕晓猛，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44