多层LCP低温压合方法及制备的产品技术

本发明专利技术涉及一种多层LCP低温压合方法及制备的产品，属于柔性线路板制作工艺技术领域。该多层LCP低温压合方法，包括以下步骤：涂胶：于LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成粘合层；所述胶粘面为LCP覆铜基材的LCP面和/或所述LCP面相对基材的贴合面；压合：在温度为150℃‑270℃，压力为200‑300psi下，真空热压，使多层LCP压合成型。上述低温压合方法，利用LCP的柔软性，将用于上下多层LCP线路板的LCP覆铜基材的LCP面涂有一层很薄胶黏剂做粘合层与双面布满线路的LCP层压合，该介质层玻璃化温度较低，产生厚度不一的粘合层，不会影响其介电损耗和介电常数。

Low Temperature Compression Method and Products of Multilayer LCP

【技术实现步骤摘要】
多层LCP低温压合方法及制备的产品
本专利技术涉及柔性线路板制作工艺
，特别是涉及一种多层LCP低温压合方法及制备的产品。
技术介绍
随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。传统的基板材料多采用环氧玻璃纤维、氟系列和陶瓷等，目前5G已经进入毫米波的时代，5G电子电路的高频高速化对基板材料提出了更高的要求，传统的基板材料已经不能作为高频电路的载体，目前5G材料主要有液晶聚合物LCP材料，介电常数小于3.0，介电损耗小于0.002，非常适用于5G高频传输。在现有的多层LCP压合方法中，通常采用的方法是将单面覆铜LCP基板与双面覆铜的LCP基板热压，通过该方法制得多层LCP基板需要的真空热压温度为350℃-380℃或更高，而温度过高可能影响制作多层LCP线路的可靠性，我们急需一种低温多层LCP压合方法且不影响产品可靠性和电性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种多层LCP低温压合方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层LCP低温压合方法，其特征在于，包括以下步骤：涂胶：于LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成粘合层；所述胶粘面为LCP覆铜基材的LCP面和/或所述LCP面相对基材的贴合面；压合：在温度为150℃‑270℃，压力为200‑300psi下，真空热压，使多层LCP压合成型。

【技术特征摘要】
1.一种多层LCP低温压合方法，其特征在于，包括以下步骤：涂胶：于LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成粘合层；所述胶粘面为LCP覆铜基材的LCP面和/或所述LCP面相对基材的贴合面；压合：在温度为150℃-270℃，压力为200-300psi下，真空热压，使多层LCP压合成型。2.根据权利要求1所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述胶粘剂为熔点低于270℃的热塑性材料。3.根据权利要求1所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述粘合层的厚度为1-5μm。4.根据权利要求1所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述压合步骤中，所述真空热压的真空度为5×10-3Pa--0.1MPa。5.根据权利要求1-4任一项所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，陈涛，杨冠南，张昱，
申请(专利权)人：广州市香港科大霍英东研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44