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本发明涉及一种多层LCP低温压合方法及制备的产品，属于柔性线路板制作工艺技术领域。该多层LCP低温压合方法，包括以下步骤：涂胶：于LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成粘合层；所述胶粘面为LCP覆铜基材的LCP面和/或所述LCP面相对基材的贴合...
该专利属于广州市香港科大霍英东研究院所有，仅供学习研究参考，未经过广州市香港科大霍英东研究院授权不得商用。

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