【技术实现步骤摘要】
一种自制埋电阻板材及其测试方法
本专利技术涉及PCB板制作领域，尤其是涉及一种自制埋电阻板材及其测试方法。
技术介绍
随着电子产品高频、高性能化的加剧，内部电磁抗干扰问题日益突出。目前SMT技术能处理最小器件为0201，电容、电阻与有源器件间的引线己经很短，即使这样，对于数字信号传输频率超过几百MHz，电阻、电容引线所存在寄生电感对信号品质有很大影响。另一方面，由于电阻、电容占元器件的大多数，这样便给PCB的下游工序贴装与插接工艺增添了不少麻烦。而且一般的电阻发热功率也比较少，对于PCB的设计和制作都是一次空前的技术革命。由于材料和生产制造成本较高，目前行业内对埋阻产品的应用局限于军工、卫星通信、微波通信、光纤通信以及高速计算机的使用中，为此，本项目的内容与目的通过技术改进的方式来提高埋电阻铜箔混压产品的综合性能，替代高成本的埋电阻材料。为电子信息产品不断向高密度，高难度，高频高速方向发展提供了埋电阻方面的技术支持，本项目具有广阔的市场前景。经过检索，中国专利公开号为CN108012447A公开了一种半导体封装多层有机基板贴装工艺，包括以下几个步骤：上板：将未成品...
【技术保护点】
1.一种自制埋电阻板材，其特征在于，所述的埋电阻板材为以芯板与含电阻铜箔压制而成的电阻板材。
【技术特征摘要】
1.一种自制埋电阻板材，其特征在于，所述的埋电阻板材为以芯板与含电阻铜箔压制而成的电阻板材。2.根据权利要求1所述的一种自制埋电阻板材，其特征在于，所述的芯板为不同型号的半固化片组合。3.根据权利要求2所述的一种自制埋电阻板材，其特征在于，所述的半固化片采用ROGERS或TACONIC的各系列半固化片。4.根据权利要求1所述的一种自制埋电阻板材，其特征在于，所述的含电阻铜箔为ΩHMEGA公司制作的电阻铜箔。5.根据权利要求1所述的一种自制埋电阻板材，其特征在于，所述的芯板与含电阻铜箔通过FR-4压合程序压制成埋电阻板材。6.一种权利要求1所述的自制埋电阻板材的测试方法，其特征在于，包括：(1)压制成板材的平整度测试；(2)压制成板材的抗剥离强度测试；(3)压制成板材的热应力能力测试；(4)压制成板材电阻层蚀刻出电阻精度测试。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述的压制成板材的平整度测试具体为：在板面四周和中间平均取12个点测量压合后板的厚度...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟新龙，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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