【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料及其制备方法
本专利技术涉及一种复合材料及其制备方法，更具体地说，本专利技术涉及一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料及其制备方法，属于环氧树脂
技术介绍
环氧树脂是一种热固性树脂，因具有优异的粘接性、机械强度及电绝缘性等特性，而广泛应用于胶粘剂、涂料和复合材料基体等方面。但由于纯环氧树脂存在质脆，耐疲劳性、耐热性和抗冲击性能差等缺点，使其应用受到一定的限制。因此对环氧树脂的改性工作一直是研究的热门课题。国家知识产权局于2009.04.22公开了一件公开号为CN101412838A，名称为“封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件”的专利技术，该专利技术涉及一种封装用环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且具有大于或等于80毫米的圆盘流动性(discflow)。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7毫米；(b)引线数目大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2毫米；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90微米；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2毫米；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25平方毫米。上述环氧树脂组合物作为电子组件可燃性较高，存在安全隐患。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中的环氧树脂材料存在的问题，提供一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料，该复合材料作为电子组件时具备较高的阻燃性，大大降低了可燃性。...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料，其特征在于：包括碳纤维织物和涂覆在碳纤维织物上的以下按照重量份数计的原料：双酚A型环氧树脂E‑51 35‑55份环氧化丁二烯 10‑30份固化剂5506# 10‑20份稀释剂664# 10‑20份气相法白炭黑 20‑30份氢氧化镁 1‑12份无卤阻燃聚酰胺 2‑6份三聚磷酸铝 1‑5份。
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料，其特征在于：包括碳纤维织物和涂覆在碳纤维织物上的以下按照重量份数计的原料：双酚A型环氧树脂E-5135-55份环氧化丁二烯10-30份固化剂5506#10-20份稀释剂664#10-20份气相法白炭黑20-30份氢氧化镁1-12份无卤阻燃聚酰胺2-6份三聚磷酸铝1-5份。2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂作为基底的阻燃复合材料的制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：A、...
【专利技术属性】
技术研发人员：余海艳，高川，赵奕，刘咏梅，王煦怡，
申请(专利权)人：中蓝晨光化工研究设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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