电子设备制造技术

电子设备包括：壳体，其设置有开口；微机电系统(MEMS)麦克风，其布置在所述开口的正下方的位置处并且被构造为通过所述开口收集声音；光阻挡构件，其布置于所述开口与所述MEMS麦克风之间的对应于所述MEMS麦克风的声音收集单元的位置处以防止光通过所述开口进入所述MEMS麦克风；防水构件，其被布置为与所述光阻挡构件接触并且被构造为封闭所述开口以防止水通过所述开口进入所述壳体。本实用新型专利技术的电子设备能够减少由于光电效应产生的噪音且不降低MEMS麦克风的声音收集性能。

Electronic equipment

Electronic devices include: a housing with openings; a micro-electromechanical system (MEMS) microphone arranged directly below the openings and constructed to collect sound through the openings; a light blocking member arranged at a position corresponding to the sound collection unit of the microphone between the openings and the microphones to prevent light from passing through the openings. Entering the MEMS microphone; a waterproof member arranged in contact with the light blocking member and constructed to close the opening to prevent water from entering the housing through the opening. The electronic device of the utility model can reduce the noise caused by the photoelectric effect and does not reduce the sound collection performance of the microphone.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及电子设备；更特别地，涉及用于减少因光电效应引起的声音噪音的、微机电系统(MEMS，MicroElectroMechanicalSystem)麦克风用的保持结构。
技术介绍
近来的数码相机和监控相机包括用于检测和记录声音的麦克风。传统地，驻极体电容麦克风(ECM)被用作小型麦克风。然而，从相机主体的小型化、节电和数码化的观点，现在采用微机电系统(MEMS)麦克风。包括隔膜和固定膜(背板)的MEMS麦克风作为紧凑封装体安装于半导体基板。当通过声压使隔膜振动并且隔膜与固定膜之间的距离改变时，电容器的电容改变。基于该电压改变，MEMS麦克风将声压输出为电信号。尽管据说MEMS麦克风抗振动、冲击和热改变，但是通常使用麦克风保持构件来高品质地收集声音。相机可以包括用于驱动镜头的马达和齿轮，因此麦克风保持构件防止振动噪音被传输到麦克风。麦克风保持构件还被用作冲击吸收体以保护麦克风不受冲击的影响。当光照到构成MEMS麦克风的半导体基板时，材料内部传导电子的数量增加从而增加导电率。结果，产生电流。这被称为光电效应。可能地，因光电效应产生的电流作为可能进入由MEMS麦克风收集的声音的噪音。在日本特开2006-186422号公报记载的麦克风保持结构中，用于打开和封闭声音收集孔的打开/封闭构件防止异物从外部进入麦克风。利用具有高声音收集性能的透气透明膜封闭麦克风的声音收集孔作为防水和防尘处理措施。然而，在打开/封闭构件打开的状态下，光穿过透明膜并且直接照到麦克风。当使用MEMS麦克风时，由于光电效应而可能使得噪音被记录在所收集的声音中。在日本特开2014-143674号公报记载的麦克风保持结构中，利用专用的不透气过滤器封闭壳体的开口。为了防止振动噪音被传输到麦克风，使用专用的麦克风保持构件。尽管不透气过滤器防止光直接照射麦克风，但是由于声音的传播也受到阻挡，所以声音收集性能可能会降低。
技术实现思路
本公开的主题是一种电子设备，其用于减少由于光电效应产生的声音噪音且不降低MEMS麦克风的声音收集性能。根据本公开的一个方面，电子设备包括：壳体，其设置有开口；和微机电系统麦克风，其布置在所述开口的正下方的位置处并且被构造为通过所述开口收集声音，光阻挡构件，其布置于所述开口与所述微机电系统麦克风之间的对应于所述微机电系统麦克风的声音收集单元的位置处以防止光通过所述开口进入所述微机电系统麦克风。优选地，所述电子设备还包括：防水构件，其被布置为与所述光阻挡构件接触并且被构造为封闭所述开口以防止水通过所述开口进入所述壳体。优选地，所述光阻挡构件被布置为划分所述开口。优选地，所述光阻挡构件被形成为具有比所述微机电系统麦克风的声音收集单元的开口宽度大的宽度。优选地，所述电子设备还包括供所述微机电系统麦克风布置的基板，其中，所述基板被布置于所述微机电系统麦克风与所述光阻挡构件之间并且设置有用于收集声音的孔。优选地，所述光阻挡构件被形成为具有比所述孔的开口宽度大的宽度。优选地，所述光阻挡构件设置有加强肋。优选地，所述电子设备还包括具有透镜和图像传感器的相机单元，所述相机单元在平摇/俯仰方向上能动。优选地，所述基板包括安装于所述基板的发光器。优选地，所述光阻挡构件设置有用于允许从所述发光器发出的光通过的发光孔。本技术的电子设备能够减少由于光电效应产生的声音噪音且不降低MEMS麦克风的声音收集性能。从以下参照附图对示例性实施方式的说明，本公开的其它特征将变得明显。附图说明图1是示出根据本公开的第一示例性实施方式的麦克风保持结构的外观的立体图。图2是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施方式的麦克风保持结构的构造的截面图。图3是示出图2中示出的麦克风保持结构的详细构造的截面图。图4是示出根据本公开的第一示例性实施方式的冲击吸收体的截面立体图。图5是示出根据本公开的第二示例性实施方式的麦克风保持结构的截面立体图。图6是示出根据本公开的第二示例性实施方式的冲击吸收体的整个背面的立体图。具体实施方式以下将参照附图说明本公开的第一示例性实施方式。作为麦克风保持结构的示例，以下将说明监控相机。图1是示出根据本公开的第一示例性实施方式的麦克风保持结构的外观的立体图。监控相机100能够拍摄并记录运动图像并且检测和记录声音。监控相机100具有由上壳120和底壳150构成的壳体。上壳120设置有用于收集声音的开口122。上壳120和底壳150均能够通过金属压铸成形和诸如聚碳酸酯成型的树脂成型制造。上壳120设置有镜头保护构件110并且发挥保护所容纳的部件不受冲击和灰尘的影响的作用。镜头保护构件110由例如透明聚碳酸酯形成。图2是示意性地示出麦克风保持结构的示例构造的截面图。上壳120和底壳150通过爪嵌合(clawfitting)而彼此连接。镜头保护构件110利用粘接剂固定于上壳120。壳体收纳基板保持构件140和相机单元200，相机单元200包括透镜202、图像传感器204、透镜驱动单元、传感器基板206和相机壳体208。壳体还收纳相机单元保持构件240、控制基板250、麦克风基板270和作为第一构件的冲击吸收体300。能够通过诸如聚碳酸酯成型的树脂成型制造基板保持构件140。相机单元200经由镜头保护构件110和透镜202接收光并且经由图像传感器204将所接收的光转换为电信号。图像传感器204安装于传感器基板206并且经由引线230a电连接到控制基板250。图像传感器204将所获取的图像数据传输至控制基板250。控制基板250具有诸如电源、相机控制和到网络的连接的控制整个监控相机100的功能。控制基板250利用诸如螺钉的固定构件固定于底壳150。图3是示出麦克风保持结构的详细示例构造的截面图。形成于上壳120的开口122被构造为允许空气、声音和光在壳体的内部与外部之间通行。开口部底面124为大致平面形状并且接触冲击吸收体300以防止噪音进入壳体并且降低来自外部的冲击。MEMS麦克风290安装于麦克风基板270的背面。MEMS麦克风290设置有声音收集单元292。麦克风基板270经由引线230b电连接到控制基板250并且利用螺钉或带固定于基板保持构件140。包括隔膜和固定膜(背板)的MEMS麦克风290作为紧凑封装体安装于半导体基板。当隔膜由于声压振动时，作为声学部件的MEMS麦克风290将声压输出为电信号。MEMS麦克风290通过开口122、形成于冲击吸收体300的声音孔330和形成于麦克风基板270的孔272获取声音。基板保持构件140具有大致圆柱形状的突起部142a和142b，用于固定麦克风基板270和冲击吸收体300的位置。以下将详细说明冲击吸收体300。图4是示出冲击吸收体300的截面立体图。冲击吸收体300是具有大致矩形形状的由诸如黑色硅橡胶的不透光的材料制成的弹性构件。冲击吸收体300发挥降低来自壳体的内部和外部的振动噪音的作用以改善MEMS麦克风290的信噪(S/N)比。冲击吸收体300具有第一表面310和第二表面320，并且第一表面310被布置为接触壳体的开口部底面124。第一表面310围绕开口122并且发挥阻挡来自壳体内部的噪音以防止噪音进入MEMS麦克风290的作用。第二表面320被布置为接触麦克风基板27本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其包括：壳体，其设置有开口；和微机电系统麦克风，其布置在所述开口的正下方的位置处并且被构造为通过所述开口收集声音，其特征在于，所述电子设备还包括：光阻挡构件，其布置于所述开口与所述微机电系统麦克风之间的对应于所述微机电系统麦克风的声音收集单元的位置处以防止光通过所述开口进入所述微机电系统麦克风。

【技术特征摘要】
2017.10.31 JP 2017-2111561.一种电子设备，其包括：壳体，其设置有开口；和微机电系统麦克风，其布置在所述开口的正下方的位置处并且被构造为通过所述开口收集声音，其特征在于，所述电子设备还包括：光阻挡构件，其布置于所述开口与所述微机电系统麦克风之间的对应于所述微机电系统麦克风的声音收集单元的位置处以防止光通过所述开口进入所述微机电系统麦克风。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：防水构件，其被布置为与所述光阻挡构件接触并且被构造为封闭所述开口以防止水通过所述开口进入所述壳体。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述光阻挡构件被布置为划分所述开口。4.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述光阻挡构件被形成为具有比所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：多贺屋旭，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP