电磁屏蔽罩和印制电路板组件制造技术

本发明专利技术提供了一种电磁屏蔽罩和印制电路板组件。电磁屏蔽罩用于收容电子元件以实现电磁屏蔽的作用，所述屏蔽罩由导电材料制成，其中，所述屏蔽罩的罩面是镂空的，每一个镂空部位形成一个波导管，所述波导管的轴向尺寸是所述波导管的径向尺寸的三倍以上，所述波导管的轴线与所述波导管所在处的所述屏蔽罩的罩面的切向不垂直。根据本发明专利技术的电磁屏蔽罩，在利用波导滤波原理实现电磁屏蔽的同时，利用了波导管中空的结构实现了散热的功能。

Electromagnetic shielding cover and PCB components

The invention provides an electromagnetic shielding cover and a printed circuit board assembly. The electromagnetic shielding cover is used to accommodate electronic components to achieve electromagnetic shielding. The shielding cover is made of conductive materials. The shielding cover is hollow, and each hollow part forms a waveguide tube. The axial dimension of the waveguide tube is more than three times the radial dimension of the waveguide tube, and the axis of the waveguide tube and the screen at which the waveguide tube is located. The tangential direction of the mask is not vertical. According to the present invention, the electromagnetic shielding cover realizes the electromagnetic shielding by utilizing the waveguide filter principle, and at the same time realizes the heat dissipation function by utilizing the hollow structure of the waveguide tube.

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽罩和印制电路板组件
本专利技术涉及电子
，且特别涉及电子元器件的电磁屏蔽技术，尤其涉及用于屏蔽电磁辐射的电磁屏蔽罩。
技术介绍
以PCB板(印刷电路板，又称印制电路板)为例，PCB板上的部分电子元件在工作过程中会发热和/或产生电磁干扰(简称为EMI)。电子元件的发热使得PCB板工作温度升高，过高的温度会导致PCB上的部分电子元件无法正常工作。电磁干扰可能会使得该PCB板上的某些电子元件、或在该PCB板周围的其它电子元件无法正常工作。因此为了保证PCB板上所有电子元件能正常运行并降低电磁干扰，现有技术中通常会对产生热量和/或EMI的源头加以散热处理和屏蔽处理。大多数情况下，PCB板上发热多的元件同时也是EMI强度较高的元件，因此需要同时对发热和电磁干扰进行控制。现有技术中通常是将散热和电磁屏蔽这两个技术问题分开并通过不同的技术手段独立解决。例如，为提高电磁兼容性(EMC)，可以对PCB板整体加设屏蔽罩进行屏蔽；也可以针对PCB板的局部区域设置屏蔽罩；但通常使用的屏蔽罩都是封闭的，封闭的屏蔽罩阻碍了元件的散热。此外，对于将PCB板整体封闭的屏蔽罩，其生产成本高，且罩体通常存在缝隙，缝隙处易造成电磁泄漏。又例如，为增加散热，常见的散热方式包括使用风扇、安装导热板等。这些散热方式需要安装额外的部件，不仅占用较大的空间，而且成本较高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的状态而做出本专利技术。本专利技术的目的在于提供一种同时具备电磁屏蔽和散热功能的电磁屏蔽罩和具有该电磁屏蔽罩的印制电路板组件。根据本专利技术的第一方面，提供一种电磁屏蔽罩，其用于收容电子元件以实现电磁屏蔽的作用，所述屏蔽罩由导电材料制成，其中，所述屏蔽罩的罩面是镂空的，每一个镂空部位形成一个波导管，所述波导管的轴向尺寸是所述波导管的径向尺寸的三倍以上，所述波导管的轴线与所述波导管所在处的所述屏蔽罩的罩面的切向不垂直。在至少一个实施方式中，相邻的两个所述波导管共用一个管壁。在至少一个实施方式中，所述屏蔽罩由多个屏蔽板拼接形成。在至少一个实施方式中，所述波导管的轴线与所述屏蔽板的板面形成倾斜角δ，所述倾斜角δ小于45度。在至少一个实施方式中，所述波导管的横截面呈矩形或六边形或圆形。在至少一个实施方式中，所述屏蔽罩由金属制成。在至少一个实施方式中，所述屏蔽罩的表面覆盖有导电涂层。根据本专利技术的第二方面，提供一种印制电路板组件，其包括印制电路板和根据本专利技术所述的电磁屏蔽罩，所述屏蔽罩接地设置，所述屏蔽罩与所述印制电路板连接在一起，所述屏蔽罩将安装于所述印制电路板的目标电子元件收容在所述屏蔽罩的内腔。在至少一个实施方式中，所述屏蔽罩与所述印制电路板之间的连接件形成环形。在至少一个实施方式中，所述连接件为由焊锡构成的焊盘，或所述连接件为导电胶，或所述连接件为导电泡棉。根据本专利技术的电磁屏蔽罩，在利用波导滤波原理实现电磁屏蔽的同时，利用了波导管中空的性质同时实现了散热的功能。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施方式的屏蔽罩的示意图。图2是图1中的屏蔽罩的一个屏蔽板的示意图。图3是图2的屏蔽板的剖视图。图4是根据本专利技术的一个实施方式的印制电路板组件的示意图。图5是图4中的印制电路板的示意图。附图标记说明10屏蔽罩；11屏蔽板；110波导管；12安装面；20PCB板；21电子元件组；30焊盘；A轴线；a轴向尺寸；r径向尺寸；δ倾斜角。具体实施方式下面参照附图描述本专利技术的示例性实施方式。应当理解，这些具体的说明仅用于示教本领域技术人员如何实施本专利技术，而不用于穷举本专利技术的所有可行的方式，也不用于限制本专利技术的范围。根据波导滤波原理，金属管可以作为高通滤波器，这样的金属管被称作波导管。波导管能实现所需电磁波频率范围内的电磁屏蔽，频率低于波导管截止频率的电磁波通过接地的波导管时将被过滤。截止频率与波导管的形状和尺寸相关，例如，对于横截面为矩形的波导孔，其截止频率f和矩形长边边长b的关系为f(Ghz)＝150/b(mm)。本专利技术利用波导管的上述特性，制作电磁屏蔽罩(以下也简称屏蔽罩)。参照图1，本实施方式的屏蔽罩10呈长方体形状。长方体的六个面中的五个面由屏蔽板11构成，另一个面为开放的安装面12，从而形成盖罩状。安装面12用于与PCB板配合，安装于PCB板的需要进行电磁屏蔽的电子元件可以被收容在屏蔽罩10的内腔中。屏蔽板11由导电材料制成，例如，屏蔽板11由金属材料制成；或是例如，在绝缘体制成的屏蔽板骨架外涂覆导电涂层以构成屏蔽板11。参照图2和图3，介绍屏蔽板11的具体结构。屏蔽板11由多个波导管110构成。在本实施方式中，多个波导管110彼此紧密地排列在一起，每一个波导管110呈横截面为矩形的管状，彼此相邻的两个波导管110共用一个管壁，使得屏蔽板11形成网状结构。为实现良好的屏蔽效果，通常需要波导管的轴向长度大于波导管孔径的三倍。为节约空间，不希望屏蔽板11的厚度过大，因此在本实施方式中，波导管110的轴线和屏蔽板11的板面不垂直，以下也简称波导管110倾斜地设置。图3是沿与屏蔽板11的板面相垂直的方向将屏蔽板11剖开的屏蔽板11的剖面图。图中所示的波导管110的轴线A与屏蔽板11的板面形成倾斜角δ。相比于波导管110的轴线和屏蔽板11的板面垂直的设置方式，对于同样厚度的屏蔽板11，本实施方式的倾斜地设置的波导管110具有更大的轴向尺寸。在本实施方式中，倾斜地设置的波导管110的轴向尺寸a至少为波导管110的径向尺寸r的三倍。优选地，倾斜角δ小于45度，以使得符合屏蔽要求的波导管110所构成的屏蔽板11的厚度尽量小。波导管110倾斜地设置的好处还在于，波导管110具有更大的表面积，这使得屏蔽罩10具有更好的散热效果。这是因为，由金属制的波导管110通常具有良好的导热性能，因此，除了因波导管110中空而方便进行屏蔽罩10内外的热对流外，波导管110本身可以通过热辐射作用将屏蔽罩10内的热量吸收并散发到屏蔽罩10外部。应当理解，波导管110不限于横截面为矩形的形状，其横截面也可以是圆形、六边形或其它形状。考虑到横截面的形状可以是多种的、并且可以是异形的，在这种情况下，在计算波导管110的径向尺寸时，可以近似地把波导管110的横截面上任意两点之间的最大距离定义为波导管110的径向尺寸(图3所示将矩形的边长定义为横截面为矩形的波导管110的径向尺寸，亦是一种近似计算方法)。应当理解，屏蔽板11上的多个波导管110的横截面可以是不同的形状，多个波导管110的轴线的倾斜方向和倾斜角度也可以是不一致的。应当理解，多个波导管110之间也可以不是紧密挨着地设置，相邻的波导管110可以不共用管壁。应当理解，根据本专利技术的屏蔽罩10也可以不是矩形形状，例如可以由多个屏蔽板11形成棱锥形或近似球形等。屏蔽板11也可以不是平面状，而是曲面状的，当屏蔽板11呈曲面时，波导管110的轴线与该波导管110所在处的屏蔽板11的切面倾斜地设置。接下来，参考图4和图5介绍根据本专利技术的设有屏蔽罩10的印制电路板组件。在PCB板20上设有需要进行电磁屏蔽处理的电子元件组21，在电子元件组21外套设屏蔽罩10。在本实施方式中，屏蔽罩10通过焊接的方式连接到PCB板20。屏蔽罩10接地设置。由于焊锡构成的焊盘30具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽罩(10)，其用于收容电子元件以实现电磁屏蔽的作用，所述屏蔽罩(10)由导电材料制成，其中，所述屏蔽罩(10)的罩面是镂空的，每一个镂空部位形成一个波导管(110)，所述波导管(110)的轴向尺寸(a)是所述波导管(110)的径向尺寸(r)的三倍以上，所述波导管(110)的轴线(A)与所述波导管(110)所在处的所述屏蔽罩(10)的罩面的切向不垂直。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽罩(10)，其用于收容电子元件以实现电磁屏蔽的作用，所述屏蔽罩(10)由导电材料制成，其中，所述屏蔽罩(10)的罩面是镂空的，每一个镂空部位形成一个波导管(110)，所述波导管(110)的轴向尺寸(a)是所述波导管(110)的径向尺寸(r)的三倍以上，所述波导管(110)的轴线(A)与所述波导管(110)所在处的所述屏蔽罩(10)的罩面的切向不垂直。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩(10)，其特征在于，相邻的两个所述波导管(110)共用一个管壁。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩(10)，其特征在于，所述屏蔽罩(10)由多个屏蔽板(11)拼接形成。4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽罩(10)，其特征在于，所述波导管(110)的轴线(A)与所述屏蔽板(11)的板面形成倾斜角δ，所述倾斜角δ小于45度。5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩(10)，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静，李建林，任宇航，瞿鑫，毕来业，
申请(专利权)人：领目科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31