一种陶瓷金属化的方法技术

技术编号:20977015 阅读:29 留言:0更新日期:2019-04-29 18:27
一种陶瓷金属化的方法,包含如下步骤:S1:准备金属膏剂将钼粉料、锰粉料、二氧化钛粉料和粘结剂混合均匀,湿磨,得到金属膏剂S2:将S1所得到的金属膏剂印刷在陶瓷基体两平面,烘烤,烧结;S3:上镍。本发明专利技术所提供的金属化的方法能够显著增强后续封端的气密性。

A METHOD OF CERAMIC METALLIZATION

A method for Ceramics Metallization includes the following steps: S1: preparing metal paste, mixing molybdenum powder, manganese powder, titanium dioxide powder and binder evenly, wet grinding, and obtaining metal paste S2: printing the metal paste obtained by S1 on two planes of ceramic matrix, baking and sintering; S3: adding nickel. The metallization method provided by the invention can significantly enhance the air tightness of the subsequent sealing end.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷金属化的方法
本专利技术涉及陶瓷材料加工领域,更具体是一种陶瓷金属化的方法。
技术介绍
陶瓷连接材料封接是多科综合的技术,它在航天、航空、电力、电子、机械、化工、石油、采矿和汽车等国民经济领域及国防军事领域的应用极为广泛,是保证各类整机和元器件高质量的关键技术。电池连接器陶瓷连接材料作为电动汽车电池与电池连接技术中的关键元器件材料,其具有优良的抗折强度和极高的抗拉强度的性能,在电动汽车领域具有较大的应用价值。目前,陶瓷具有较好的抗热震性以及高绝缘性,这是其他材料所不可比拟的,因此,将陶瓷连接材料制备成动力电池密封连接器具有很大的市场前景。然而,陶瓷存在着脆性大,抗折强度以及抗拉强度低等问题;另外,现有的陶瓷连接材料在烧结过程中会出现留下细孔,从而导致陶瓷连接材料的气密性下降;传统的材料在制备过程中会产生裂纹,并且裂纹会随着时间的推移而扩展;传统的时间所需要的时间很长,浪费了时间又浪费了能源;传统造粒过程中会导致颗粒的破碎,脆性较大以及硬度较大。因此,本领域有待开发出一款陶瓷连接材料,能够有效的解决上述技术问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术的第一方面提供了一种陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷金属化的方法,其特征在于,包含如下步骤:S1:准备金属膏剂将钼粉料、锰粉料、二氧化钛粉料和粘结剂混合均匀,湿磨,得到金属膏剂;S2:将S1所得到的金属膏剂印刷在陶瓷基体两平面,烘烤,烧结;S3:上镍。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷金属化的方法,其特征在于,包含如下步骤:S1:准备金属膏剂将钼粉料、锰粉料、二氧化钛粉料和粘结剂混合均匀,湿磨,得到金属膏剂;S2:将S1所得到的金属膏剂印刷在陶瓷基体两平面,烘烤,烧结;S3:上镍。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述钼粉料与锰粉料的重量比为(45~75):(5-22)。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述二氧化钛粉料与陶瓷基体的重量比为(10~15):(10~23)。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述二氧化钛粉料、陶瓷基体、钼粉料与锰粉料的重量比为(10~15):(10~23):(45~75):(5-22)。5.根据权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述金属膏剂的粒度为1.3-1.8μ...

【专利技术属性】
技术研发人员:康丁华方剑周伍张桓桓颜勇徐育林
申请(专利权)人:娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
类型:发明
国别省市:湖南,43

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