【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微电子机械结构，它包括位于一微电子基片（１００）上的第一和第二相间隔的支承件（１０２ａ、１０２ｂ）以及一拱形梁（１１０ａ），该梁在上述第一和第二相间隔的支承件（１０２ａ、１０２ｂ）之间延伸并在将热量加载于该梁时进一步拱起，从而使所说的拱形梁（１１０ａ）产生位移，所述微电子机械结构的特征在于：一位于拱形梁（１１０ａ）上的加热器（１２０），该加热器将热量加载于拱形梁（１１０ａ）并在拱形梁（１１０ａ）位移时随拱形梁（１１０ａ）位移。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：拉马斯瓦米马哈德范，爱德华阿瑟希尔，罗伯特L伍德，艾伦布鲁斯考恩，
申请(专利权)人：JDS尤尼费斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。